قانون تاو من هواوي يَعِد بكثافة مكافئة لـ1.4 نانومتر بحلول 2031

تسعى هواوي إلى فتح مسار جديد لتطوير الرقائق في وقت أصبح فيه الوصول إلى أحدث معدات التصنيع العالمية أكثر صعوبة. ففي مؤتمر IEEE الدولي للدوائر والأنظمة (ISCAS) 2026 في شنغهاي، عرضت هي تينغبو، رئيسة أعمال أشباه الموصلات في هواوي ورئيسة لجنة العلماء التابعة للشركة، ما تسميه قانون تاو (τ) للتوسع ومعمارية LogicFolding. 1

الهدف الأكثر لفتاً للانتباه هو أن هواوي تتوقع وصول الرقائق المتقدمة إلى كثافة ترانزستورات مكافئة لعملية تصنيع 1.4 نانومتر، أو 14A، بحلول عام 2031. لكن صياغة هذا الإعلان مهمة: الحديث يدور عن كثافة مكافئة تتحقق عبر التصميم والتحسين على مستوى النظام، وليس عن إعلان امتلاك هواوي أو شركائها مصنعاً قادراً بالفعل على إنتاج رقائق بتقنية 1.4 نانومتر بمعناها التصنيعي الحرفي. 14

ماذا أعلنت هواوي في مؤتمر IEEE ISCAS 2026؟

في كلمتها التي حملت عنوان «مسار جديد لأشباه الموصلات في التطبيق»، قدمت هي تينغبو قانون تاو باعتباره مبدأً جديداً لتوجيه تطور أشباه الموصلات والأنظمة الإلكترونية. وبدلاً من جعل تصغير الأبعاد الفيزيائية للترانزستورات المقياس الأساسي للتقدم، تقترح هواوي التركيز على تقليل ثابت الزمن (τ)، ولا سيما الزمن الذي تحتاجه الإشارات للانتقال داخل منظومة الحوسبة. 16

وبعبارة أبسط، تريد الشركة الانتقال من مفهوم التوسع الهندسي إلى التوسع الزمني، أو على الأقل توسيع مقياس التقدم بحيث لا يقتصر على حجم الترانزستور. ولا يعني ذلك الاستغناء عن تقنية التصنيع، بل تنسيق التحسينات في الجهاز والدائرة والرقاقة والبرمجيات والنظام، بهدف تنفيذ قدر أكبر من العمل بزمن تأخير وطاقة أقل حتى عندما يتباطأ تصغير المكونات.

كيف تعمل LogicFolding نظرياً؟

تمثل LogicFolding المعمارية الأساسية التي تربطها هواوي بقانون تاو. وتقول الشركة إن هذه التقنية تعيد تنظيم المنطق بما يتجاوز التخطيطات المسطحة التقليدية، فتقصّر مسارات الإشارات الحرجة وتقلل المقاومة والسعة المرتبطتين بالوصلات الداخلية. ومن شأن ذلك، وفق تصور هواوي، رفع الكثافة الفعلية للترانزستورات وتحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة. 14

وتصف هواوي النهج باعتباره مجموعة من التحسينات المتكاملة على مستويات عدة:

• مستوى الجهاز: خفض المقاومة والسعة الطفيلية والعوامل الأخرى التي تزيد ثابت الزمن.
• مستوى الدائرة: استخدام LogicFolding لتقصير المسارات المهمة وترتيب المنطق بكفاءة أكبر.
• مستوى الرقاقة: تنسيق البرمجيات والمعمارية والعتاد وفق أعباء العمل الفعلية.
• مستوى النظام: تقليل تأخيرات الاتصال والوصول إلى الذاكرة بين المكونات المتصلة. 1

لذلك، من الأدق فهم LogicFolding باعتبارها منهجية تصميم ومعمارية، لا عملية طباعة ضوئية جديدة. فالعقدة التصنيعية الأصغر تساعد على وضع عدد أكبر من الترانزستورات في المساحة نفسها، لكن المعمارية والوصلات والتغليف وتصميم النظام وفق أعباء عمل محددة يمكن أن تؤثر أيضاً في الأداء المفيد الذي يقدمه المنتج النهائي.

ماذا يعني رقم 381 شريحة؟

تقول هواوي إن إطار قانون تاو دعم تصميم وإنتاج 381 شريحة بكميات تجارية خلال السنوات الست الماضية، في تطبيقات تشمل الهواتف الذكية والحوسبة بالذكاء الاصطناعي. 16

وتقدم الشركة هذا الرقم دليلاً على أن الفكرة جُرّبت في منتجات إنتاجية، ولم تبقَ مجرد طرح نظري. لكن التقارير المتاحة لا تقدم تدقيقاً مستقلاً لجميع الشرائح الـ381، ولا مقارنة موحدة لأدائها أو كثافتها أو كفاءة استهلاكها للطاقة. لذلك ينبغي التعامل مع الرقم باعتباره ادعاءً صادراً عن هواوي، لا دليلاً مستقلاً على ظهور قانون جديد متفق عليه في صناعة الرقائق.

كما أعلنت هواوي أن معالجاً جديداً من سلسلة Kirin للهواتف الذكية، من المقرر طرحه في خريف 2026، سيعتمد LogicFolding بالكامل. 4 وسيكون المنتج التجاري اختباراً مهماً؛ إذ يمكن لعمليات التفكيك والاختبارات المعيارية المستقلة أن توضح ما إذا كانت المعمارية تحقق المكاسب المعلنة في الأجهزة الفعلية.

لماذا قد يكون هدف 1.4 نانومتر مضللاً؟

تُستخدم أسماء مثل «1.4 نانومتر» غالباً كاختصار لجيل كامل من تقنيات التصنيع، وليس بالضرورة قياساً مباشراً لبعد واحد داخل الترانزستور. أما هدف هواوي، وفق صياغتها، فهو الوصول إلى كثافة ترانزستورات تعادل ما توفره عملية من فئة 1.4 نانومتر عبر التصميم والمعمارية وتكامل النظام. 18

وهنا يجب الفصل بين ثلاثة ادعاءات مختلفة:

1. عقدة تصنيع حقيقية بدقة 1.4 نانومتر: أي أن عملية التصنيع نفسها تنتج خصائص مرتبطة بهذا الجيل التقني.
2. كثافة ترانزستورات مكافئة لـ1.4 نانومتر: أي احتواء الرقاقة على عدد مشابه من الترانزستورات في كل وحدة مساحة بفضل أساليب التصميم أو التخطيط أو التكامل.
3. أداء نظام مماثل: أي أن المنتج النهائي يحقق نتائج مشابهة في مهمة أو عبء عمل معين.

قد تتقاطع هذه النتائج، لكنها ليست شيئاً واحداً. إعلان هواوي يدعم، في الوقت الحالي، كون الوصول إلى الكثافة المكافئة هدفاً معلناً. لكنه لا يثبت امتلاك عقدة تصنيع 1.4 نانومتر، ولا يضمن أن الأداء النهائي سيعادل أداء منتجات الشركات الرائدة.

ما علاقة ذلك بـTSMC وقيود التصدير؟

تكتسب الاستراتيجية أهمية خاصة لأن هواوي فقدت الوصول إلى سلسلة التصنيع الخارجية المتقدمة بعد أن أثرت القيود الأميركية في الشركات التي تستخدم التكنولوجيا الأميركية لإنتاج رقائق لصالح HiSilicon، ذراع هواوي لتصميم الرقائق. واضطرت الشركة منذ ذلك الحين إلى إعادة بناء جزء أكبر من سلسلة توريد أشباه الموصلات حول قدرات محلية، من بينها شركة SMIC.

كما قيدت ضوابط التصدير الأميركية وصول الصين إلى تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة ومعدات تصنيعها. وأفاد تقرير في عام 2025، نقلاً عن شركة TechInsights، بأن SMIC كانت لا تزال تواجه صعوبة في الانتقال إلى الإنتاج من الجيل التالي، مع استخدام حاسوب محمول من هواوي لشريحة مبنية على عملية 7 نانومتر N+2 الأقدم.

تفسر هذه الفجوة سبب تركيز هواوي على التحسينات التي يمكن تنفيذها في تصميم الرقاقة ومعمارية النظام، بدلاً من الاعتماد الكامل على أحدث معدات الطباعة الضوئية. وقد أثبتت الشركة بالفعل أن التصنيع المحلي يمكن أن يدعم تعافياً جزئياً؛ إذ استخدم هاتف Mate 60 Pro الذي طرحته في 2023 معالجاً من فئة 7 نانومتر أنتجته SMIC محلياً، ما أعاد هواوي إلى سوق الهواتف الرائدة الداعمة لشبكات الجيل الخامس.

ما الذي يثبته الإعلان، وما الذي لا يثبته؟

يثبت عرض هواوي أنها تتبنى مساراً متكاملاً تقوده المعمارية والتصميم لتطوير الرقائق، وأنها وضعت له مواعيد مستهدفة واضحة: شريحة Kirin المخطط لها في خريف 2026، وطموح بلوغ كثافة مكافئة لـ1.4 نانومتر بحلول 2031. 14

لكنه لا يثبت أن هواوي لحقت بأحدث تقنيات التصنيع لدى TSMC، أو أن SMIC تستطيع حالياً إنتاج عقدة 1.4 نانومتر حقيقية، أو أن LogicFolding ستحقق المكاسب المتوقعة في الهواتف ومنتجات الذكاء الاصطناعي. وستعتمد الإجابة عن هذه الأسئلة على مردود التصنيع، واستهلاك الطاقة، وتوافق البرمجيات، ونتائج الاختبارات، والتحليل التقني المستقل.

مع ذلك، تظل الدلالة الاستراتيجية كبيرة. فإذا تمكنت هواوي من استخراج أداء وكثافة أكبر من تقنيات تصنيع محدودة، فقد تقلل الأثر العملي لفجوتها التصنيعية مع الشركات الرائدة. ومن هذه الزاوية، يمكن قراءة قانون تاو بوصفه محاولة لتغيير السؤال الذي يقيس التقدم: ليس فقط «ما مدى صغر الترانزستور؟»، بل أيضاً «ما مدى كفاءة النظام بأكمله في نقل المعلومات ومعالجتها؟»

في الوقت الحالي، تبقى Tau Scaling وLogicFolding وعوداً طموحة تستند أساساً إلى بيانات الشركة نفسها. وسيحدد إطلاق Kirin في 2026 والاختبار المستقل اللاحق ما إذا كانت هواوي قد وجدت مساراً بديلاً مستداماً، أم أنها طورت طريقة جديدة لوصف تحسينات يمكن تحقيقها ضمن حدود تقنيات التصنيع الحالية.