Xiaomi تراهن على Xring O3 لتعزيز حضورها في الهواتف القابلة للطي

قدّمت Xiaomi شريحة Xring O3 بوصفها ثاني معالج للهواتف الذكية تطوره الشركة داخليًا، في خطوة تتجاوز مجرد إطلاق مكوّن جديد. فالشركة تسعى إلى امتلاك سيطرة أكبر على عناصر أساسية في أجهزتها، وتحسين التنسيق بين الشرائح والهواتف والبرمجيات، ومنافسة شركات مثل Huawei وApple وSamsung التي طورت بدورها منصات رقائق خاصة بها. 3

ويأتي الإعلان في وقت يواجه فيه سوق الهواتف الذكية تباطؤًا في الطلب وارتفاعًا في تكاليف الذاكرة والمكونات. لذلك، يبدو الهاتف القابل للطي مكانًا منطقيًا—وإن كان صعبًا—لاستعراض طموحات Xiaomi في مجال الرقائق.

ماذا أعلنت Xiaomi عن Xring O3؟

قدّمت Xiaomi شريحة Xring O3 باعتبارها خليفة Xring O1، وقالت إن الشريحة الجديدة دخلت مرحلة الإنتاج الكمي. ووفقًا لمصدرين مطلعين على الأمر، ستتولى شركة TSMC، أكبر مصنع للرقائق وفق نظام التصنيع التعاقدي، إنتاجها باستخدام تقنية 3 نانومتر. 3

وأضافت المصادر أن المعالج متوقع له تشغيل هاتف Xiaomi الرائد المقبل القابل للطي، مع هدف أولي لشحن ما بين 200,000 و300,000 وحدة. لكن هذه التفاصيل نُسبت إلى مصادر لم تُكشف هويتها، وليست مواصفات أكّدتها Xiaomi أو TSMC رسميًا. 3

ويجمع معالج الهاتف الذكي، أو SoC، عادةً بين وحدات المعالجة المركزية والرسوميات والذكاء الاصطناعي ومعالجة الصور في شريحة واحدة. ومن خلال تصميم جزء أكبر من هذه المنظومة داخليًا، يمكن لـXiaomi محاولة ضبط العلاقة بين العتاد والبرمجيات بصورة أدق، وتقليل تعرضها لمورّدين خارجيين مثل Qualcomm وMediaTek.

لماذا يمثل الهاتف القابل للطي اختبارًا مهمًا؟

سيضع الهاتف القابل للطي، إذا صحت التقارير، شريحة Xiaomi الداخلية في الفئة الأعلى سعرًا؛ وهي الفئة التي لا تعتمد المنافسة فيها على السعر فقط، بل تشمل التصميم، والكاميرات، وميزات الذكاء الاصطناعي، وكفاءة البطارية، وتجربة البرمجيات.

كما سيضع الجهاز الشركة في مواجهة متصدر صعب في السوق الصينية. فقد شحنت Huawei نحو 1.6 مليون هاتف قابل للطي في الصين خلال الربع الثاني، واستحوذت على 68% من السوق، مقابل 13.7% لشركة Honor و8.5% لـOppo، وفق الأرقام الواردة في التقرير. 3

وبالتالي، فإن هدف الشحن الأولي البالغ 200,000 إلى 300,000 وحدة يشير إلى إطلاق رائد محدود ومركّز، لا إلى استبدال فوري واسع النطاق للهواتف التي تعتمد على شرائح Qualcomm. وقد يمنح ذلك Xiaomi فرصة لاختبار قدرة شريحتها على تشغيل جهاز فاخر قبل توسيع استخدامها في طرز أخرى.

Xring O1 يقدم أول معيار للمقارنة

قالت Xiaomi إن المنتجات التي تستخدم شريحة Xring O1—بما في ذلك الهواتف والأجهزة اللوحية والساعات—تجاوزت مليون وحدة من الشحنات التراكمية منذ إطلاقها. وقدّرت المصادر أن مبيعات الهواتف المزودة بـO1 بلغت نحو 150,000 وحدة منذ طرح الشريحة في مايو 2025. 3

وتكشف هذه الأرقام عن التقدم الذي أحرزته الشركة، وكذلك عن حجم التحدي أمامها. فقد انتقلت Xiaomi من أول معالج هاتف ذكي خاص بها إلى تصميم من الجيل الثاني، لكن حجم الإطلاق الأولي المبلغ عنه للهاتف القابل للطي سيظل محدودًا نسبيًا مقارنة بأعمال الشركة الإجمالية في سوق الهواتف.

استراتيجية الرقائق تأتي وسط تباطؤ السوق وارتفاع التكاليف

تصل مبادرة O3 في وقت يواجه فيه قطاع الهواتف الذكية ضغوطًا متزايدة. فقد توقعت مؤسسة IDC انخفاض شحنات الهواتف الذكية عالميًا بنسبة 14% في 2026، بينما دفعت الزيادات في أسعار الذاكرة والمكونات الشركات إلى رفع الأسعار وإدارة أحجام الإنتاج والشحنات بحذر أكبر. 3

وفي الصين، انخفضت شحنات الهواتف الذكية بنسبة 4.3% على أساس سنوي إلى 66 مليون وحدة في الربع الثاني، بحسب بيانات IDC التي أوردتها تقارير الصناعة، مع مساهمة ارتفاع تكاليف الذاكرة والمكونات في زيادة الأسعار. كما تراجعت شحنات Xiaomi في الربع الثاني بنسبة 21.7%، وفق أرقام IDC التي نقلتها Reuters.

وتشير أرقام Xiaomi للنصف الأول من العام إلى تحول نسبي نحو الأجهزة الأعلى سعرًا. فقد باعت الشركة 65 مليون هاتف في النصف الأول من 2026 بمتوسط سعر بلغ 1,329 يوانًا، مقارنةً بـ84 مليون هاتف بمتوسط 1,141 يوانًا في النصف الأول من 2025، و83 مليون هاتف بمتوسط 1,123 يوانًا في الفترة نفسها من 2024. 3

ولا تستطيع شريحة مصممة داخليًا حل نقص الذاكرة أو ضعف طلب المستهلكين. لكن قيمتها الاستراتيجية تظهر على المدى الطويل: إذ قد تمنح Xiaomi قدرة أكبر على تحديد خارطة منتجاتها، وتخصيص أجهزتها الفاخرة، وتقليل اعتمادها على مورّدي الشرائح الخارجيين مع احتدام المنافسة.

Xring O3 جزء من خارطة رقائق أوسع

قالت Xiaomi أيضًا إنها تعاقدت مع TSMC لإنتاج شريحتين إضافيتين:

• Xring O100: وحدة لمعالجة الشبكات العصبية بدقة تصنيع 6 نانومترات، مصممة لتشغيل أو دعم نموذج اللغة الكبير MiMo التابع لـXiaomi عبر الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية.
• Xring D100: معالج بدقة تصنيع 3 نانومترات مخصص لتطبيقات القيادة الذاتية.

وأوضحت Xiaomi أن تطوير O100 وD100 اكتمل، وأن استهداف نشرهما سيكون في عام 2027. 3

وتشير الشرائح الثلاث معًا إلى أن برنامج Xiaomi لا يقتصر على الهواتف. فالشركة تحاول وضع عائلة Xring في قلب منظومة تشمل الأجهزة المتصلة، والمنتجات الاستهلاكية المدعومة بالذكاء الاصطناعي، والمركبات، مع الاعتماد على TSMC كشريك للتصنيع.

ما الذي تأكد وما الذي لا يزال في نطاق التقارير؟

المؤكد هو إعلان Xiaomi عن Xring O3، إلى جانب كشفها عن خارطة شريحتي O100 وD100. أما استخدام عملية تصنيع 3 نانومترات في O3، وتركيبها في هاتف رائد قابل للطي، وهدف الشحن البالغ 200,000 إلى 300,000 وحدة، فقد وردت من مصادر مطلعة على الأمر. ولم تؤكد Xiaomi وTSMC هذه التفاصيل تحديدًا على الفور. 3

وهذا التفريق مهم. فـXring O3 تمثل خطوة ذات دلالة نحو بناء منصة رقائق خاصة بـXiaomi، لكن أداء الشريحة الفعلي وتوافر الهاتف وتأثيرها في مزيج مورّدي الشركة ستعتمد على المنتج النهائي وحجم الشحنات، وليس على تقنية التصنيع أو اسم المعالج وحدهما.