لماذا تعتبر TSMC وSK Hynix وASML 'غير قابلة للهزيمة' في سباق الرقائق؟

حجم الاستثمار وكثافة رأس المال

تضخ الشركات القائمة رأس المال في الإنتاج على نطاق لا يستطيع أي منافس صيني مجاراته. تعهدت TSMC باستثمار إضافي بقيمة 100 مليار دولار في الولايات المتحدة في يوليو 2026 وسجلت إيرادات شهرية قياسية بلغت 417 مليار دولار تايواني (13.17 مليار دولار) . وبلغت قيمتها السوقية حوالي 1.85 تريليون دولار، وهو ما يمثل أكثر من 40% من مؤشر تايوان الرئيسي (Taiex) بأكمله . أطلقت SK Hynix طرح أسهم في الولايات المتحدة يهدف إلى جمع ما يصل إلى 36 مليار دولار لتمويل مصانع ذاكرة HBM والذاكرة المتقدمة . تمتلك ASML طلبيات متراكمة بقيمة 45 مليار دولار بهامش ربح إجمالي يبلغ 53%، مدعومة بتدفق نقدي حر سنوي يبلغ 13 مليار دولار وبرنامج إعادة شراء بقيمة 12 مليار يورو .

في المقابل، لا تزال أكبر شركة صينية لتصنيع الرقائق، SMIC، عند إنتاج فئة 7 نانومتر عبر تقنية الطباعة المتعددة بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) — أي متأخرة بأجيال عديدة — وتواجه فجوات قدرات متسعة على الحدود المتقدمة .

فجوات تكنولوجية لا يمكن سدها بسهولة

موقع ASML لا يُقهر بشكل خاص. كما ذكر تحليل Baillie Gifford نفسه، لنفس السبب الذي يجعل ASML بلا منافسين في الغرب، فإنها "لن تواجه منافسين كباراً في الصين لبعض الوقت، لمجرد أن هذه هي الأداة الأكثر تعقيداً الموجودة اليوم" . حتى اختراق DUV الصيني المعلن عنه في أواخر يوليو 2026 — والذي محا 60 مليار يورو من القيمة السوقية لـ ASML في يومين — يعتبره المحللون "ما زال أمامه طريق طويل" لمضاهاة أداء ASML وإنتاجيتها .

معالم سوق تتجاوز تريليون دولار

خلق طفرة الذكاء الاصطناعي تركيزاً جغرافياً استثنائياً للقيمة السوقية. TSMC (حوالي 1.85 تريليون دولار) هي الشركة الأكثر قيمة في آسيا وتشكل وحدها أكثر من 40% من مؤشر Taiex . انضمت SK Hynix إلى نادي التريليون دولار في مايو 2026؛ وشكلت مع سامسونج للإلكترونيات أكثر من 42% من مؤشر كوريا الجنوبية Kospi — وهو رقم قياسي تاريخي . تجاوز سوق الأسهم التايواني الهند ليصبح خامس أكبر سوق في العالم، مدفوعاً بالكامل تقريباً بـ TSMC . يعني هذا التركيز أن fortunes هذه الشركات الثلاث تملي بشكل مباشر أداء سوقين وطنيين كاملين — وهو نقطة ضعف جيوسياسية هيكلية وكذلك قوة .

المخاطر الجيوسياسية والمرونة

تعترف أطروحة ماكبادن بالمخاطر ولكنها تجادل بأن الخنادق الدفاعية دائمة:

• ضوابط التصدير: حافظت القيود الأمريكية على مبيعات أجهزة EUV و DUV المتقدمة من ASML للصين بشكل مباشر على الفجوة التكنولوجية. الصين مجبرة على تطوير أدواتها الخاصة تحت قيود شديدة .
• خطر تايوان: تعمل TSMC من جزيرة تحت تهديد عسكري مباشر من الصين. ومع ذلك، فإن رهان ماكبادن هو أن سيادة TSMC التصنيعية — "دماغ" نظامها البيئي — متجذرة لدرجة أنه لا يمكن تكرارها في أي مكان آخر بسرعة .
• ضغط التنويع: تبني TSMC مصانع في الولايات المتحدة (أريزونا، بالإضافة إلى التزام جديد بقيمة 100 مليار دولار)، واليابان، وألمانيا، لكنها تُبقي العقد المتقدمة (N2، A16، A14) مركزة في تايوان، مما يجعل الجزيرة "المركز الأساسي ومركز التعلم للإنتاج الضخم" .
• دورة ذاتية التعزيز: كل عام من ضوابط التصدير يوسع الفجوة، لأن TSMC وSK Hynix وASML تعيد استثمار تدفقاتها النقدية الحرة الضخمة في البحث والتطوير للجيل القادم بينما تظل الشركات الصينية محجوبة عن الأدوات المتطورة ومعرفة العمليات اللازمة للحاق بالركب .

تحفظات رئيسية

أحرزت الصين تقدماً حقيقياً. تنتج SMIC رقائق فئة 7 نانومتر، وطرحت CXMT للاكتتاب العام بارتفاع 466% في شنغهاي في أغسطس 2026، وتم الإبلاغ عن أداة DUV محلية . ومع ذلك، يُقيّم المحللون هذه بشكل موحد على أنها لا تزال متخلفة كثيراً عن الشركات القائمة على الحدود المتقدمة . حجة ماكبادن هي أطروحة استثمارية من مدير نمو طويل الأجل — وهي بطبيعتها متفائلة بشأن الشركات القائمة وقد تقلل من وزن السيناريوهات التخريبية مثل حصار كامل لتايوان أو اختراق صيني غير متوقع في الطباعة الضوئية.

الخلاصة

ترى ماكبادن أن TSMC وSK Hynix وASML تستفيد من احتكار قلة ذاتي التعزيز: إنفاق رأسمالي هائل (التزام TSMC بأكثر من 100 مليار دولار، جمع SK Hynix 36 مليار دولار)، وفجوة تكنولوجية متسعة (92% من الرقائق المتقدمة، احتكار 100% لسوق EUV، عقود من بيانات تعلم العمليات)، وقيم سوقية تتجاوز التريليونات تمول المزيد من البحث والتطوير، وضوابط تصدير تمنع الصين من الوصول إلى الأدوات الأساسية. يصدق الافتتاحي لصحيفة تايبيه تايمز على ذلك من خلال وصف نظام تصنيع TSMC بأنه "الأصعب في العالم، على الأرجح، لتكراره" وملاحظة أن المنافسين "قد يبدأون في الشعور بأنه من الصعب بشكل متزايد سد الفجوة" . تدعم الأدلة الأطروحة القائلة بأن هذه المواقف دائمة هيكلياً، وإن لم تكن محصنة ضد الصدمات الجيوسياسية.