انخفضت إيرادات ميدياتيك من قطاع الهواتف المحمولة في الربع الثاني من عام 2026 بنسبة 20% تقريبًا على أساس سنوي، مع استمرار ضعف شحنات الهواتف الذكية العالمية، مما يجعل التحول نحو مراكز البيانات أمرًا ملحًا .
تستخدم ميدياتيك تقنية التغليف المتقدمة من شركة TSMC (مثل تقنية CoWoS للرقائق المخصصة للتدريب)، كما تعمل على رقائق اختبارية باستخدام عملية A14 القادمة من TSMC. وقد أشارت الشركة إلى خطط لاستخدام مصانع TSMC في ولاية أريزونا الأمريكية لإنتاج الرقائق بتقنيتي 4 نانومتر و3 نانومتر .
تتجه هذه الخطوة إلى تحدي مباشر لكل من برودكوم (Broadcom) وكوالكوم (Qualcomm) في سوق الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي (AI ASIC) لمقدمي الخدمات السحابية. تهيمن برودكوم حاليًا على سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي المخصصة لعملاء الحوسبة فائقة الاتساع، بينما تدفع كوالكوم بقوة أيضًا لدخول هذا المجال . إن ميزانية ميدياتيك البالغة 5 مليارات دولار وعلاقتها الوطيدة مع TSMC تضعها في موقع المنافس الجاد على عقود الجيل التالي من رقائق الذكاء الاصطناعي السحابية.
تتحول ميدياتيك من كونها أكبر مورد لرقائق الهواتف الذكية في العالم إلى شركة متخصصة في تصميم الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي (Custom AI ASIC house)، مستهدفة سوق الحوسبة فائقة الاتساع سريع النمو، حيث يتجه مزودو الخدمات السحابية بشكل متزايد إلى تصميم رقائقهم الخاصة .