ميدياتيك تتحول بقوة: موافقة مجلس الإدارة على ميزانية 5 مليارات دولار لرقائق مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي

في خطوة استراتيجية هي الأضخم في تاريخها، وافق مجلس إدارة شركة ميدياتيك (MediaTek) التايوانية، أكبر مصممي الرقائق في تايوان، في 31 يوليو 2026 على ميزانية تمويلية اختيارية (Discretionary Financing Budget) بقيمة 5 مليارات دولار أمريكي لدعم توسعها في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة لمراكز البيانات (AI data-center chips) وتأمين سعة سلسلة التوريد . ويأتي هذا الإعلان، بالتزامن مع نتائج الربع الثاني، ليمثل تحولًا حاسمًا بعيدًا عن أعمالها التقليدية في رقائق الهواتف الذكية .

الأهداف المالية والسوقية الرئيسية

• إيرادات رقائق مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي 2026: يتوقع الرئيس التنفيذي لميدياتيك، ريك تساي (Rick Tsai)، تحقيق أكثر من 2 مليار دولار من الرقائق المستخدمة في مراكز البيانات هذا العام . وهذا الرقم يمثل ضعف التقدير السابق البالغ 1 مليار دولار الذي تم الإعلان عنه في وقت سابق من عام 2026 .
• تقدير السوق القابلة للخدمة (SAM) لعام 2027: تم رفعه إلى 80 مليار دولار (كان النطاق السابق يتراوح بين 70 و80 مليار دولار) .
• هدف الحصة السوقية لعام 2027: تم رفعه إلى 15-20% من النطاق السابق 10-15% .

الجدول الزمني لرقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة

• الجيل الأول من مسرّع الذكاء الاصطناعي (ASIC): من المقرر أن يبدأ الإنتاج في الربع الرابع من عام 2026. صُممت هذه الشريحة لصالح أحد كبار عملاء الحوسبة السحابية فائقة الاتساع (Hyperscale) في الولايات المتحدة، والذي لم يتم الكشف عن اسمه .
• الجيل الثاني من الرقاقة: يسير وفق الجدول الزمني المقرر لبدء الإنتاج التجاري بكميات كبيرة في أوائل عام 2028 .

السياق الاستراتيجي: لماذا هذا التحول مهم؟

تحديات قطاع الهواتف الذكية

انخفضت إيرادات ميدياتيك من قطاع الهواتف المحمولة في الربع الثاني من عام 2026 بنسبة 20% تقريبًا على أساس سنوي، مع استمرار ضعف شحنات الهواتف الذكية العالمية، مما يجعل التحول نحو مراكز البيانات أمرًا ملحًا .

الشراكة التصنيعية مع TSMC

تستخدم ميدياتيك تقنية التغليف المتقدمة من شركة TSMC (مثل تقنية CoWoS للرقائق المخصصة للتدريب)، كما تعمل على رقائق اختبارية باستخدام عملية A14 القادمة من TSMC. وقد أشارت الشركة إلى خطط لاستخدام مصانع TSMC في ولاية أريزونا الأمريكية لإنتاج الرقائق بتقنيتي 4 نانومتر و3 نانومتر .

المشهد التنافسي

تتجه هذه الخطوة إلى تحدي مباشر لكل من برودكوم (Broadcom) وكوالكوم (Qualcomm) في سوق الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي (AI ASIC) لمقدمي الخدمات السحابية. تهيمن برودكوم حاليًا على سوق مسرعات الذكاء الاصطناعي المخصصة لعملاء الحوسبة فائقة الاتساع، بينما تدفع كوالكوم بقوة أيضًا لدخول هذا المجال . إن ميزانية ميدياتيك البالغة 5 مليارات دولار وعلاقتها الوطيدة مع TSMC تضعها في موقع المنافس الجاد على عقود الجيل التالي من رقائق الذكاء الاصطناعي السحابية.

الفكرة الاستراتيجية الأساسية

تتحول ميدياتيك من كونها أكبر مورد لرقائق الهواتف الذكية في العالم إلى شركة متخصصة في تصميم الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي (Custom AI ASIC house)، مستهدفة سوق الحوسبة فائقة الاتساع سريع النمو، حيث يتجه مزودو الخدمات السحابية بشكل متزايد إلى تصميم رقائقهم الخاصة .