إنتل تطلق معالج "ستارفاير" الفضائي: أول شريحة من الجيل 18A بقدرة ذكاء اصطناعي 45 تيرا عملية في الثانية تدور في الفضاء

كشفت شركة إنتل عن معالج Starfire، وهو نظام على رقاقة (SoC) من الدرجة الفضائية، ليكون أول شريحة تُبنى على تقنية الشركة الرائدة Intel 18A والمخصصة للتطبيقات المدارية والفضاء السحيق. في جوهره، يُعتبر Starfire نسخة محصنة ضد الإشعاع من بنية Panther Lake الاستهلاكية من إنتل، معبأة لتعمل في البيئات القاسية .

المواصفات الأساسية

يتوفر معالج Starfire بنسختين — نسخة منخفضة الطاقة باستهلاك 10 واط ونسخة عالية الأداء باستهلاك 35 واط — تشتركان في نفس البنية الأساسية:

المواصفة	التفاصيل
عدد الأنوية	8 أنوية معالجة إجمالاً — 4 أنوية أداء (P-cores) + 4 أنوية كفاءة منخفضة الطاقة (LPE-cores)
التغليف ثلاثي الأبعاد Foveros	حزمة متعددة الرقاقات من Foveros تدمج شرائح المعالجة (18A)، ومعالج الرسوميات (Intel 3)، ووحدة المعالجة العصبية (18A)
تردد أنوية الأداء	1.0 جيجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 3.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط)
تردد أنوية الكفاءة	850 ميجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 2.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط)
معالج الرسوميات	Intel Arc Xe — 4 أنوية Xe / 64 وحدة تنفيذ، مبني على تقنية Intel 3؛ تردد 800 ميجاهرتز – 1.0 جيجاهرتز (10 واط) أو حتى 2.0 جيجاهرتز (35 واط)
وحدة المعالجة العصبية (NPU)	وحدة NPU مكونة من 3 شرائح على Intel 18A، توفر 45 تيرا عملية في الثانية (TOPS) عند 10 واط، وتصل إلى 75 تيرا عملية في الثانية عند 35 واط
خيارات الطاقة الحرارية	إصداران: 10 واط (طاقة منخفضة) و35 واط (أداء عالٍ)

يدعم كلا الإصدارين ذاكرة LPDDR5 وDDR5، بالإضافة إلى 12 منفذ PCIe 4.0 .

تحمل درجات الحرارة والإشعاع

• نطاق درجة حرارة التشغيل: من –55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية (درجة حرارة الوصلة)
• الحماية من الإشعاع: تشمل البنية حماية ضد الجرعة الإشعاعية الكلية (TID)، والانغلاق الناتج عن جسيم واحد (SEL)، والتأثيرات الناتجة عن جسيم واحد (SEE)
• الحالة: تشير إنتل إلى أن توصيف الإشعاع لا يزال "قيد التنفيذ" — الشريحة لم تحصل بعد على الاعتماد الكامل لمقاومة الإشعاع
• العمر الافتراضي: مصممة لعمر تشغيلي يتجاوز 10 سنوات في المدار

ما تقوله إنتل إنها "صممت من أجله"

ينص الموقع الرسمي لمنتج إنتل على أن معالج Starfire "مصمم لتوفير البقاء على قيد الحياة في الفضاء، وأداء متقدم للذكاء الاصطناعي مع الالتزام بقيود الحجم والوزن والطاقة" الخاصة بالمهام الفضائية . وهو مبني بشكل صريح لصالح الحكومة الأمريكية لتلبية متطلبات (الحجم والوزن والطاقة والتكلفة) الصارمة .

توسع تقنية 18A إلى ما وراء المستهلك ومراكز البيانات

يمثل معالج Starfire أول دخول لتقنية إنتل الرائدة 18A في قطاع الفضاء/الدفاع، وهو سوق يعتمد تقليدياً على شرائح أقدم وأبطأ مقاومة للإشعاع. يوضح هذا أن تقنيات RibbonFET (الترانزستورات ذات البوابة المحيطة) وPowerVia (توصيل الطاقة من الخلف) في 18A يمكن تكييفها لتحمل الظروف القاسية، وليس فقط لأداء المستهلك أو مراكز البيانات .

بشكل منفصل، أعلنت إنتل أن النسخة المحسنة للأداء 18A-P من تقنية 18A قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي (risk production) في يونيو 2026، خلال ندوة VLSI في هونولولو. توفر تقنية 18A-P زيادة في الأداء بنسبة 9% مقارنة بـ 18A الأساسية عند نفس مستوى الطاقة . هذا يوسع نطاق تطبيق 18a ليشمل مهام التصنيع المتعاقد المحسنة للأداء إلى جانب استخدام Starfire المقاوم للإشعاع والمخصص للفضاء.

مقارنة مع معالجات الفضاء التقليدية

تعمل معالجات الفضاء التقليدية بمستويات أداء أقل بكثير:

الخاصية	Intel Starfire	BAE Systems RAD750 (معالج فضائي نموذجي)
تقنية التصنيع	Intel 18A (~فئة 1.8 نانومتر)	0.25 ميكرومتر (250 نانومتر) CMOS عادي
سرعة الساعة	1.0 جيجاهرتز (أنوية الأداء، 10 واط)	110–132 ميجاهرتز
الأداء	متعدد الجيجاهرتز، متعدد الأنوية + GPU + NPU	~260 Dhrystone MIPS عند 132 ميجاهرتز
تسريع الذكاء الاصطناعي	45–75 تيرا عملية في الثانية NPU	لا يوجد
تحمل الإشعاع	تخفيف TID/SEL/SEE (قيد التوصيف)	جرعة إجمالية 200 كيلو راد، محصن ضد الانغلاق
نطاق درجة الحرارة	–55°C إلى +125°C	–55°C إلى +125°C

يقدم Starfire أداءً حاسوبياً وقدرات ذكاء اصطناعي أكبر بمراتب من أي معالج موجود مقاوم للإشعاع، على الرغم من أن اعتماده من حيث مقاومة الإشعاع لا يزال قيد التنفيذ بينما RAD750 معتمد بالكامل.

الآثار المترتبة على صناعة الفضاء

يجلب معالج Starfire بنية معالجات استهلاكية حديثة (مشتقة من Panther Lake)، ومعالج رسوميات مدمج، ووحدة معالجة عصبية مخصصة بقدرة 45–75 تيرا عملية في الثانية إلى الفضاء لأول مرة. هذا يتيح إجراء استدلالات الذكاء الاصطناعي في المدار (مثل: معالجة الصور في الوقت الفعلي، والملاحة الذاتية، واكتشاف الحالات الشاذة) دون الاعتماد على وصلات أرضية. إن صغر الحجم، وانخفاض استهلاك الطاقة، والتصنيع في الولايات المتحدة يجعلها جذابة لبرامج الأقمار الصناعية الدفاعية والعلمية حيث تكون قيود الحجم والوزن والطاقة والتكلفة بالغة الأهمية .

العملاء المتوقعون والجدول الزمني للتوفّر

• لم يتم الكشف عن أي عملاء محددين. لا تحدد ورقة مبيعات إنتل عملاء أو عقود إطلاق محددة .
• العينات: تتولى Intel Government Technologies التعامل مع معالج Starfire، مع جدولة العينات للربع الثالث من عام 2026 .
• تظل المواصفات الكاملة قابلة للتغيير مع استمرار توصيف الإشعاع والاعتماد .