| التغليف ثلاثي الأبعاد Foveros | حزمة متعددة الرقاقات من Foveros تدمج شرائح المعالجة (18A)، ومعالج الرسوميات (Intel 3)، ووحدة المعالجة العصبية (18A) |
| تردد أنوية الأداء | 1.0 جيجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 3.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط) |
| تردد أنوية الكفاءة | 850 ميجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 2.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط) |
| معالج الرسوميات | Intel Arc Xe — 4 أنوية Xe / 64 وحدة تنفيذ، مبني على تقنية Intel 3؛ تردد 800 ميجاهرتز – 1.0 جيجاهرتز (10 واط) أو حتى 2.0 جيجاهرتز (35 واط) |
| وحدة المعالجة العصبية (NPU) | وحدة NPU مكونة من 3 شرائح على Intel 18A، توفر 45 تيرا عملية في الثانية (TOPS) عند 10 واط، وتصل إلى 75 تيرا عملية في الثانية عند 35 واط |
| خيارات الطاقة الحرارية | إصداران: 10 واط (طاقة منخفضة) و35 واط (أداء عالٍ) |
يدعم كلا الإصدارين ذاكرة LPDDR5 وDDR5، بالإضافة إلى 12 منفذ PCIe 4.0 .
ينص الموقع الرسمي لمنتج إنتل على أن معالج Starfire "مصمم لتوفير البقاء على قيد الحياة في الفضاء، وأداء متقدم للذكاء الاصطناعي مع الالتزام بقيود الحجم والوزن والطاقة" الخاصة بالمهام الفضائية . وهو مبني بشكل صريح لصالح الحكومة الأمريكية لتلبية متطلبات (الحجم والوزن والطاقة والتكلفة) الصارمة .
يمثل معالج Starfire أول دخول لتقنية إنتل الرائدة 18A في قطاع الفضاء/الدفاع، وهو سوق يعتمد تقليدياً على شرائح أقدم وأبطأ مقاومة للإشعاع. يوضح هذا أن تقنيات RibbonFET (الترانزستورات ذات البوابة المحيطة) وPowerVia (توصيل الطاقة من الخلف) في 18A يمكن تكييفها لتحمل الظروف القاسية، وليس فقط لأداء المستهلك أو مراكز البيانات .
بشكل منفصل، أعلنت إنتل أن النسخة المحسنة للأداء 18A-P من تقنية 18A قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي (risk production) في يونيو 2026، خلال ندوة VLSI في هونولولو. توفر تقنية 18A-P زيادة في الأداء بنسبة 9% مقارنة بـ 18A الأساسية عند نفس مستوى الطاقة . هذا يوسع نطاق تطبيق 18a ليشمل مهام التصنيع المتعاقد المحسنة للأداء إلى جانب استخدام Starfire المقاوم للإشعاع والمخصص للفضاء.
تعمل معالجات الفضاء التقليدية بمستويات أداء أقل بكثير:
| الخاصية | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (معالج فضائي نموذجي) |
|---|---|---|
| تقنية التصنيع | Intel 18A (~فئة 1.8 نانومتر) | 0.25 ميكرومتر (250 نانومتر) CMOS عادي |
| سرعة الساعة | 1.0 جيجاهرتز (أنوية الأداء، 10 واط) | 110–132 ميجاهرتز |
| الأداء | متعدد الجيجاهرتز، متعدد الأنوية + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS عند 132 ميجاهرتز |
| تسريع الذكاء الاصطناعي | 45–75 تيرا عملية في الثانية NPU | لا يوجد |
| تحمل الإشعاع | تخفيف TID/SEL/SEE (قيد التوصيف) | جرعة إجمالية 200 كيلو راد، محصن ضد الانغلاق |
| نطاق درجة الحرارة | –55°C إلى +125°C | –55°C إلى +125°C |
يقدم Starfire أداءً حاسوبياً وقدرات ذكاء اصطناعي أكبر بمراتب من أي معالج موجود مقاوم للإشعاع، على الرغم من أن اعتماده من حيث مقاومة الإشعاع لا يزال قيد التنفيذ بينما RAD750 معتمد بالكامل.
يجلب معالج Starfire بنية معالجات استهلاكية حديثة (مشتقة من Panther Lake)، ومعالج رسوميات مدمج، ووحدة معالجة عصبية مخصصة بقدرة 45–75 تيرا عملية في الثانية إلى الفضاء لأول مرة. هذا يتيح إجراء استدلالات الذكاء الاصطناعي في المدار (مثل: معالجة الصور في الوقت الفعلي، والملاحة الذاتية، واكتشاف الحالات الشاذة) دون الاعتماد على وصلات أرضية. إن صغر الحجم، وانخفاض استهلاك الطاقة، والتصنيع في الولايات المتحدة يجعلها جذابة لبرامج الأقمار الصناعية الدفاعية والعلمية حيث تكون قيود الحجم والوزن والطاقة والتكلفة بالغة الأهمية .
| التغليف ثلاثي الأبعاد Foveros | حزمة متعددة الرقاقات من Foveros تدمج شرائح المعالجة (18A)، ومعالج الرسوميات (Intel 3)، ووحدة المعالجة العصبية (18A) |
| تردد أنوية الأداء | 1.0 جيجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 3.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط) |
| تردد أنوية الكفاءة | 850 ميجاهرتز (إصدار 10 واط)؛ حتى 2.1 جيجاهرتز (إصدار 35 واط) |
| معالج الرسوميات | Intel Arc Xe — 4 أنوية Xe / 64 وحدة تنفيذ، مبني على تقنية Intel 3؛ تردد 800 ميجاهرتز – 1.0 جيجاهرتز (10 واط) أو حتى 2.0 جيجاهرتز (35 واط) |
| وحدة المعالجة العصبية (NPU) | وحدة NPU مكونة من 3 شرائح على Intel 18A، توفر 45 تيرا عملية في الثانية (TOPS) عند 10 واط، وتصل إلى 75 تيرا عملية في الثانية عند 35 واط |
| خيارات الطاقة الحرارية | إصداران: 10 واط (طاقة منخفضة) و35 واط (أداء عالٍ) |
يدعم كلا الإصدارين ذاكرة LPDDR5 وDDR5، بالإضافة إلى 12 منفذ PCIe 4.0 .
ينص الموقع الرسمي لمنتج إنتل على أن معالج Starfire "مصمم لتوفير البقاء على قيد الحياة في الفضاء، وأداء متقدم للذكاء الاصطناعي مع الالتزام بقيود الحجم والوزن والطاقة" الخاصة بالمهام الفضائية . وهو مبني بشكل صريح لصالح الحكومة الأمريكية لتلبية متطلبات (الحجم والوزن والطاقة والتكلفة) الصارمة .
يمثل معالج Starfire أول دخول لتقنية إنتل الرائدة 18A في قطاع الفضاء/الدفاع، وهو سوق يعتمد تقليدياً على شرائح أقدم وأبطأ مقاومة للإشعاع. يوضح هذا أن تقنيات RibbonFET (الترانزستورات ذات البوابة المحيطة) وPowerVia (توصيل الطاقة من الخلف) في 18A يمكن تكييفها لتحمل الظروف القاسية، وليس فقط لأداء المستهلك أو مراكز البيانات .
بشكل منفصل، أعلنت إنتل أن النسخة المحسنة للأداء 18A-P من تقنية 18A قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي (risk production) في يونيو 2026، خلال ندوة VLSI في هونولولو. توفر تقنية 18A-P زيادة في الأداء بنسبة 9% مقارنة بـ 18A الأساسية عند نفس مستوى الطاقة . هذا يوسع نطاق تطبيق 18a ليشمل مهام التصنيع المتعاقد المحسنة للأداء إلى جانب استخدام Starfire المقاوم للإشعاع والمخصص للفضاء.
تعمل معالجات الفضاء التقليدية بمستويات أداء أقل بكثير:
| الخاصية | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (معالج فضائي نموذجي) |
|---|---|---|
| تقنية التصنيع | Intel 18A (~فئة 1.8 نانومتر) | 0.25 ميكرومتر (250 نانومتر) CMOS عادي |
| سرعة الساعة | 1.0 جيجاهرتز (أنوية الأداء، 10 واط) | 110–132 ميجاهرتز |
| الأداء | متعدد الجيجاهرتز، متعدد الأنوية + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS عند 132 ميجاهرتز |
| تسريع الذكاء الاصطناعي | 45–75 تيرا عملية في الثانية NPU | لا يوجد |
| تحمل الإشعاع | تخفيف TID/SEL/SEE (قيد التوصيف) | جرعة إجمالية 200 كيلو راد، محصن ضد الانغلاق |
| نطاق درجة الحرارة | –55°C إلى +125°C | –55°C إلى +125°C |
يقدم Starfire أداءً حاسوبياً وقدرات ذكاء اصطناعي أكبر بمراتب من أي معالج موجود مقاوم للإشعاع، على الرغم من أن اعتماده من حيث مقاومة الإشعاع لا يزال قيد التنفيذ بينما RAD750 معتمد بالكامل.
يجلب معالج Starfire بنية معالجات استهلاكية حديثة (مشتقة من Panther Lake)، ومعالج رسوميات مدمج، ووحدة معالجة عصبية مخصصة بقدرة 45–75 تيرا عملية في الثانية إلى الفضاء لأول مرة. هذا يتيح إجراء استدلالات الذكاء الاصطناعي في المدار (مثل: معالجة الصور في الوقت الفعلي، والملاحة الذاتية، واكتشاف الحالات الشاذة) دون الاعتماد على وصلات أرضية. إن صغر الحجم، وانخفاض استهلاك الطاقة، والتصنيع في الولايات المتحدة يجعلها جذابة لبرامج الأقمار الصناعية الدفاعية والعلمية حيث تكون قيود الحجم والوزن والطاقة والتكلفة بالغة الأهمية .