تحذيرات عمالقة الرقائق: نقص الذاكرة العالمية سيستمر حتى عام 2030 على الأقل

في منتصف عام 2026، ومع استمرار الطفرة الهائلة في الطلب على رقائق الذاكرة بفضل الذكاء الاصطناعي، أطلق كبار المسؤولين التنفيذيين في أكبر ثلاث شركات لتصنيع الرقائق في العالم تحذيرات متطابقة تقريبًا حول طبيعة ومدة هذا النقص. فيما يلي تحليل شامل ومفصّل لهذه التحذيرات والبيانات الداعمة لها.

تحذيرات كواك نو-جونغ (الرئيس التنفيذي لشركة SK Hynix، منتصف 2026)

حذّر كواك نو-جونغ، الرئيس التنفيذي لشركة SK Hynix، موظفيه في مطلع عام 2026 من أن بيئة الأعمال ستكون "أكثر قسوة من العام الماضي" على الرغم من أن طفرة الذكاء الاصطناعي جاءت أسرع من المتوقع، وأعرب عن مخاوفه بشأن تقلبات التعريفات الجمركية في النصف الثاني من العام . في مؤتمر NVIDIA GTC Taipei 2026، وبجانب رئيس مجموعة SK، تشي تاي-وون، كشف كواك عن خطط لإنتاج ذاكرة عالية النطاق مخصصة (cHBM) مصممة وفقًا لاحتياجات كل عميل على حدة، مما يشير إلى أن ضيق العرض والطلب يتطلب استراتيجيات منتجات جديدة وأكثر مرونة .

على نطاق أوسع، حذّر رئيس مجموعة SK، تشي تاي وون (وهو الرئيس الأعلى لكواك) مرارًا وتكرارًا في مارس ويونيو 2026 من أن النقص العالمي في الذاكرة سيستمر حتى عام 2030، وأن الارتفاع الحاد في أسعار الذاكرة قد يضر بالنمو طويل الأجل للنظام البيئي للذكاء الاصطناعي . وأعلنت SK Hynix أنها ستقوم بمضاعفة طاقتها الإنتاجية من الرقاقات خلال خمس سنوات وستستثمر 100 تريليون وون (64.38 مليار دولار) في مصانع جديدة للرقائق، بما في ذلك مصنع بقيمة 80 تريليون وون (51.46 مليار دولار) لإنتاج ذاكرة NAND بحلول عام 2029، لمعالجة النقص .

كيف تتوافق تحذيرات هوانغ وميهروترا مع تحذيرات كواك؟

يتفق الرؤساء التنفيذيون الثلاثة على أن نقص الذاكرة هو نقص هيكلي — وليس دوريًا — وسيستمر لسنوات.

المسؤول التنفيذي	التحذيرات الرئيسية (2026)
جنسن هوانغ (Nvidia)	"سلسلة التوريد الصناعية بأكملها — من الرقاقات إلى التغليف إلى السيليكون الضوئي — كل شيء يعاني من نقص في العرض لأن الطلب مرتفع للغاية. هذا سيستمر لعدة سنوات." القيد هيكلي وليس مجرد تصحيح للمخزون .
سانجاي ميهروترا (Micron)	سيستمر النقص "بعد عام 2026 بكثير" و "بعد عام 2027" لأن "الصناعة تحتاج إلى طاقة إنتاجية جديدة بالكامل (greenfield)" — فالمعامل الجديدة تتطلب سنوات من بداية البناء حتى أول إنتاج .
كواك نو-جونغ / تشي تاي-وون (SK Hynix)	من المتوقع أن تستمر أزمة نقص الذاكرة حتى عام 2030؛ فالعرض لا يستطيع تلبية الطلب بالكامل حتى مع التوسع الهائل في الطاقة الإنتاجية .

الموضوع المشترك: جميعهم يقولون إن النقص هو نقص هيكلي في جانب العرض، مدفوعًا بفترات الانتظار الطويلة لبناء مصانع تصنيع جديدة والطلب الذي لا يشبع على الذكاء الاصطناعي، ولن يتم حله بسرعة.

مقاييس العرض والطلب التي تدعم هذه التوقعات

• فجوة توريد الرقاقات (Wafer Supply Gap): يعاني توريد الرقاقات من عجز يتجاوز 20% مقابل الطلب، ومن المتوقع أن تستمر هذه الفجوة حتى عام 2030 على الأقل .
• ارتفاع أسعار DRAM: يُوصف تسعير الذاكرة بأنه انتقل إلى نموذج "التسعير بالساعة" (hourly pricing) بسبب الأزمة . حذّر رئيس مجموعة SK من أن الارتفاع الحاد في الأسعار قد يضر بالنظام البيئي للذكاء الاصطناعي على المدى الطويل .
• حصة ذاكرة HBM من طاقة DRAM: الطلب على ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) ينفجر — العملاء يحجزون الإمدادات لسنوات قادمة مسبقًا، وأفادت سامسونج أن معدلات تلبية الطلب قد انخفضت إلى مستويات قياسية منخفضة مع استهلاك HBM لحصة متزايدة من طاقة إنتاج DRAM الإجمالية .
• أزمة عرض قياسية: أشارت سامسونج وSK Hynix إلى أزمة عرض قياسية في أبريل 2026، حيث يقوم العملاء بحجز طاقة ذاكرة لعام 2027 مسبقًا .

خطط Micron الاستثمارية الموسعة

في 9 يوليو 2026، أعلنت Micron عن تسريع كبير لبرنامجها الاستثماري في الولايات المتحدة :

• هدف 250 مليار دولار أمريكي: رفعت Micron استثماراتها المخطط لها في الولايات المتحدة إلى أكثر من 250 مليار دولار بحلول عام 2035، ارتفاعًا من الأهداف السابقة، مدفوعة بالطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي .
• منشأة كلاي، نيويورك: قامت Micron بصب الخرسانة الأولى في موقع مصنعها العملاق في كلاي، نيويورك، وانتقلت إلى البناء الرأسي قبل الموعد المحدد . الموقع مخطط له ما يصل إلى أربعة مصانع ومن المتوقع أن يصبح أكبر موقع لتصنيع أشباه الموصلات في تاريخ الولايات المتحدة . بدأ البناء في يناير 2026، ومن المتوقع أن يبدأ التصنيع في عام 2030 .
• استثمار بقيمة 3 مليارات دولار في سلسلة التوريد: في إعلان منفصل، قالت Micron إنها ستعزز استثمارات سلسلة التوريد لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة، بما في ذلك جولة جديدة من الإنفاق لتعزيز البنية التحتية المحلية لتصنيع الرقائق .

العوامل المساهمة في النقص الهيكلي (من المتوقع أن يستمر بعد عام 2030)

تضافرت عدة عوامل مترابطة لخلق نقص يراه معظم المسؤولين التنفيذيين أنه سيستمر بعد عام 2030:

• سنوات من ضغط العملاء على الأسعار: صرّح الرئيس التنفيذي لشركة Micron، سانجاي ميهروترا، مباشرة بأن مفاوضات العملاء العدوانية على الأسعار على مدى سنوات عديدة دفعت الأسعار "إلى الانخفاض بشكل كبير"، تاركة الصناعة تعاني من نقص مزمن في الاستثمار قبل أن يرتفع طلب الذكاء الاصطناعي .
• فترات إنشاء المصانع الجديدة: تستغرق غرف التصنيع الجديدة سنوات من بداية الحفر حتى أول إنتاج — قال ميهروترا تحديدًا إن "الصناعة تحتاج إلى طاقة إنتاجية جديدة بالكامل" وأن هذه المشاريع تستغرق وقتًا طويلاً .
• الطلب الذي لا يشبع على الذكاء الاصطناعي: نما الطلب على ذاكرة HBM والرقائق الأخرى للذكاء الاصطناعي بشكل أسرع بكثير من قدرة الصناعة على إضافة خطوط إنتاج .
• قيود مزمنة في إنتاج أشباه الموصلات: استشهد رئيس SK بـ "قيود مزمنة في إنتاج أشباه الموصلات" كسبب لاستمرار الأزمة لأربع أو خمس سنوات أخرى .
• معدلات تلبية طلب قياسية منخفضة: انخفضت معدلات تلبية الطلب إلى مستويات قياسية، حيث يقوم العملاء بحجز الطاقة الإنتاجية لعام 2027 .
• اختناقات متعددة السنوات في سلسلة التوريد: لاحظ هوانغ أن كل شيء من الرقاقات إلى التغليف إلى السيليكون الضوئي يعاني من قيود في نفس الوقت .