سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لقرص PM1763: قفزة نوعية في سرعة تخزين الذكاء الاصطناعي

في خطوة تعزز مكانتها كمزود رائد لحلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص التخزين المؤسسي PM1763، وهو أول قرص SSD يعمل بواجهة PCIe 6.0 من إنتاجها. هذا القرص مصمم خصيصًا لتغذية منصة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي لشركة Nvidia، والمعروفة باسم Vera Rubin ^SS.

يأتي هذا الإعلان ليكمل استراتيجية سامسونج في تقديم "حل تخزين شامل" لشركة Nvidia، متجاوزًا دورها كمزود لذاكرة عالية النطاق (HBM) فقط ^KN.

ما هي القدرات التي تجعل هذا القرص ثوريًا؟

مواصفات الأداء الخارقة (طراز 16 تيرابايت)

طراز 16 تيرابايت هو الرائد في عائلة PM1763، حيث يقدم ما تصفه سامسونج بـ "أفضل أداء في الصناعة" ^BB.

• القراءة المتسلسلة: تصل إلى 28,400 ميجابايت/ثانية ^CSB
• الكتابة المتسلسلة: تصل إلى 21,900 ميجابايت/ثانية (حسب معظم المصادر؛ صفحة سامسونج الرسمية تذكر 21,000 ميجابايت/ثانية) ^CSB
• الأداء مقارنة بالجيل الماضي: أسرع بحوالي مرتين من الجيل السابق PM1753 الذي يعمل بواجهة PCIe 5.0 ^SB
• سرعة نقل نماذج الذكاء الاصطناعي: يمكن للقرص نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت (مثل نموذج Llama 3 70B المُضغوط) في حوالي 1.4 ثانية فقط ^MBY
• الواجهة: PCIe 6.0 مع إشارات PAM4، مما يضاعف عرض النطاق الترددي مقارنة بالجيل الخامس ^CS

السعات وعوامل الشكل

يتوفر PM1763 في البداية بثلاث سعات ^SMB:

• 4 تيرابايت
• 8 تيرابايت
• 16 تيرابايت

كما تدعم الصفحة الرسمية للمنتج سعات تصل إلى 64 تيرابايت بأشكال E1.S و E3.S و U.2، وذلك بفضل الجيل التاسع من ذاكرة V-NAND ووحدة تحكم جديدة مصنعة بتقنية 4 نانومتر ^CSF.

ثورة في التبريد: Direct-to-Chip

تعتمد خوادم الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي بشكل متزايد على التبريد السائل لإدارة الحرارة العالية. تم تصميم PM1763 خصيصًا لهذه البيئة باستخدام تقنية التبريد السائل Direct-to-Chip (D2C) ^MS.

• كيف يعمل؟ يتم تثبيت لوحة تبريد (cold plate) مباشرة على شريحة SSD، مما يضمن تشغيلًا مستقرًا تحت الأحمال العالية ^MBS
• الفائدة: الحفاظ على الأداء الأقصى لفترات طويلة أثناء مهام التدريب والاستدلال المكثفة للذكاء الاصطناعي ^FM

كفاءة استهلاك الطاقة

تحسين كفاءة الطاقة هو هدف حاسم لمراكز البيانات، حيث تشكل تكاليف الطاقة والتبريد نفقات تشغيلية كبيرة. يوفر PM1763 تحسينًا في كفاءة الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بـ PM1753، مما يساهم في خفض تكاليف التشغيل الإجمالية ^MBI.

أمان لا يُقهر للمستقبل

إدراكًا للمشهد المتطور للتهديدات الأمنية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، زودت سامسونج PM1763 بقدرات أمان متقدمة ^ISL.

• التشفير المقاوم للحوسبة الكمومية (PQC): يتضمن خوارزميات تشفير PQC لحماية البيانات من هجمات الحوسبة الكمومية المستقبلية ^MSL
• بروتوكول أمان واجهة الجهاز TEE (TDISP): يدعم أمان بيئة التنفيذ الموثوقة (TEE) للبنية التحتية الافتراضية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مما يوفر تشفيرًا على مستوى الوصلة ^SLL
• بروتوكولات إضافية: يدعم أيضًا SPDM 1.4 و CNSA 2.0 ^SL

حالة الاعتماد والإمداد

اجتاز PM1763 عملية تأهيل Nvidia لمنصة Vera Rubin ودخل مرحلة الإنتاج الضخم اعتبارًا من 7-8 يوليو 2026 ^SS. وفقًا لتقارير الصناعة، فإن سامسونج ومايكرون هما الشركتان الوحيدتان اللتان تنتجان eSSDs بكميات كبيرة لمنصة Vera Rubin حاليًا، بينما لا تزال شركة SK Hynix في مرحلة الإعداد ولم تبدأ بعد في التوريد لهذه المنصة ^TX.

السياق الأوسع: شهادة HBM4 واتجاهات الصناعة

يعد إطلاق PM1763 جزءًا من استراتيجية أكبر لسامسونج لتقديم "حل ذاكرة شامل" لمنصات Nvidia الذكاء الاصطناعي، بما يتجاوز دورها كمورد لـ HBM4 ^KN.

شهادة HBM4: في 5 يونيو 2026، أكد الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، جنسن هوانغ، أن جميع الشركات المصنعة الثلاث الكبرى للذاكرة — سامسونج، SK Hynix، ومايكرون — حصلت على شهادة لتوريد ذاكرة HBM4 لمنصة Vera Rubin ^BBT. يمثل هذا علامة فارقة في سلسلة التوريد، مما يضمن قاعدة إمداد متنوعة وتنافسية.

اتجاهات الصناعة: من المتوقع أن يؤدي التحول نحو مهام استدلال الذكاء الاصطناعي (AI Inference) إلى زيادة كبيرة في الطلب على ذاكرة NAND. تم تصميم أقراص eSSD عالية الأداء مثل PM1763 لتقليل اختناقات نقل البيانات بين التخزين ووحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات في كل من مسارات التدريب والاستدلال، مما يتيح معالجة أكثر سرعة وكفاءة للذكاء الاصطناعي ^SSF.