سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لقرص PM1763: قفزة نوعية في سرعة تخزين الذكاء الاصطناعي
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي. يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان ا...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام DeepSeek-V4-Flashتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي.
يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان الأداء الأمثل، وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بالجيل السابق.
يتوفر القرص بسعات 4 و8 و16 تيرابايت، مع دعم سعات تصل إلى 64 تيرابايت. تتضمن ميزات الأمان المتطورة تشفيراً متطوراً لمواجهة تهديدات الحوسبة الكمومية (PQC) وبروتوكول أمان TDISP.
المصادر: بيان صحفي لسامسونج، تقارير من Ked Global، Chosun Biz، Benzinga، TechTimes، وغيرها.
Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for NviSamsung's PM1763 SSD is the company's first PCIe 6.0 enterprise storage solution, designed to meet the demanding data throughput requirements of Nvidia's Vera Rubin AI platform.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for Nvi. Article summary: On July 8, 2026, Samsung Electronics announced mass production of the **PM1763**, a PCIe 6.0-based enterprise SSD (eSSD) purpose-built for Nvidia's next-generation **Vera Rubin** AI platform [6][7]. The drive is Samsung'. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
openai.com
في خطوة تعزز مكانتها كمزود رائد لحلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص التخزين المؤسسي PM1763، وهو أول قرص SSD يعمل بواجهة PCIe 6.0 من إنتاجها. هذا القرص مصمم خصيصًا لتغذية منصة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي لشركة Nvidia، والمعروفة باسم Vera Rubin.
يأتي هذا الإعلان ليكمل استراتيجية سامسونج في تقديم "حل تخزين شامل" لشركة Nvidia، متجاوزًا دورها كمزود لذاكرة عالية النطاق (HBM) فقط .
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
ما هي الإجابة المختصرة على "سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لقرص PM1763: قفزة نوعية في سرعة تخزين الذكاء الاصطناعي"؟
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي. يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان الأداء الأمثل، وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بالجيل السابق.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
يتوفر القرص بسعات 4 و8 و16 تيرابايت، مع دعم سعات تصل إلى 64 تيرابايت. تتضمن ميزات الأمان المتطورة تشفيراً متطوراً لمواجهة تهديدات الحوسبة الكمومية (PQC) وبروتوكول أمان TDISP.
سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لقرص PM1763: قفزة نوعية في سرعة تخزين الذكاء الاصطناعي
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي. يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان ا...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام DeepSeek-V4-Flashتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي.
يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان الأداء الأمثل، وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بالجيل السابق.
يتوفر القرص بسعات 4 و8 و16 تيرابايت، مع دعم سعات تصل إلى 64 تيرابايت. تتضمن ميزات الأمان المتطورة تشفيراً متطوراً لمواجهة تهديدات الحوسبة الكمومية (PQC) وبروتوكول أمان TDISP.
المصادر: بيان صحفي لسامسونج، تقارير من Ked Global، Chosun Biz، Benzinga، TechTimes، وغيرها.
Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for NviSamsung's PM1763 SSD is the company's first PCIe 6.0 enterprise storage solution, designed to meet the demanding data throughput requirements of Nvidia's Vera Rubin AI platform.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the key details of Samsung's mass production launch of the PM1763 enterprise SSD for Nvi. Article summary: On July 8, 2026, Samsung Electronics announced mass production of the **PM1763**, a PCIe 6.0-based enterprise SSD (eSSD) purpose-built for Nvidia's next-generation **Vera Rubin** AI platform [6][7]. The drive is Samsung'. Topic tags: general, general web, user generated, government, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
openai.com
في خطوة تعزز مكانتها كمزود رائد لحلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص التخزين المؤسسي PM1763، وهو أول قرص SSD يعمل بواجهة PCIe 6.0 من إنتاجها. هذا القرص مصمم خصيصًا لتغذية منصة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي لشركة Nvidia، والمعروفة باسم Vera Rubin.
يأتي هذا الإعلان ليكمل استراتيجية سامسونج في تقديم "حل تخزين شامل" لشركة Nvidia، متجاوزًا دورها كمزود لذاكرة عالية النطاق (HBM) فقط .
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
ما هي الإجابة المختصرة على "سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لقرص PM1763: قفزة نوعية في سرعة تخزين الذكاء الاصطناعي"؟
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
أعلنت سامسونج في 8 يوليو 2026 عن بدء الإنتاج الضخم لقرص PM1763، وهو أول قرص تخزين مؤسسي (eSSD) يعمل بواجهة PCIe 6.0، والمصمم خصيصاً لمنصة Nvidia Vera Rubin للذكاء الاصطناعي. يتميز PM1763 بقدرته على نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية فقط، مع تقنية تبريد سائل من النوع "Direct to Chip" (D2C) لضمان الأداء الأمثل، وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بالجيل السابق.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
يتوفر القرص بسعات 4 و8 و16 تيرابايت، مع دعم سعات تصل إلى 64 تيرابايت. تتضمن ميزات الأمان المتطورة تشفيراً متطوراً لمواجهة تهديدات الحوسبة الكمومية (PQC) وبروتوكول أمان TDISP.
طراز 16 تيرابايت هو الرائد في عائلة PM1763، حيث يقدم ما تصفه سامسونج بـ "أفضل أداء في الصناعة" .
القراءة المتسلسلة: تصل إلى 28,400 ميجابايت/ثانية
الكتابة المتسلسلة: تصل إلى 21,900 ميجابايت/ثانية (حسب معظم المصادر؛ صفحة سامسونج الرسمية تذكر 21,000 ميجابايت/ثانية)
الأداء مقارنة بالجيل الماضي:أسرع بحوالي مرتين من الجيل السابق PM1753 الذي يعمل بواجهة PCIe 5.0
سرعة نقل نماذج الذكاء الاصطناعي: يمكن للقرص نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت (مثل نموذج Llama 3 70B المُضغوط) في حوالي 1.4 ثانية فقط
الواجهة: PCIe 6.0 مع إشارات PAM4، مما يضاعف عرض النطاق الترددي مقارنة بالجيل الخامس
السعات وعوامل الشكل
يتوفر PM1763 في البداية بثلاث سعات :
4 تيرابايت
8 تيرابايت
16 تيرابايت
كما تدعم الصفحة الرسمية للمنتج سعات تصل إلى 64 تيرابايت بأشكال E1.S و E3.S و U.2، وذلك بفضل الجيل التاسع من ذاكرة V-NAND ووحدة تحكم جديدة مصنعة بتقنية 4 نانومتر .
ثورة في التبريد: Direct-to-Chip
تعتمد خوادم الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي بشكل متزايد على التبريد السائل لإدارة الحرارة العالية. تم تصميم PM1763 خصيصًا لهذه البيئة باستخدام تقنية التبريد السائل Direct-to-Chip (D2C).
كيف يعمل؟ يتم تثبيت لوحة تبريد (cold plate) مباشرة على شريحة SSD، مما يضمن تشغيلًا مستقرًا تحت الأحمال العالية
الفائدة: الحفاظ على الأداء الأقصى لفترات طويلة أثناء مهام التدريب والاستدلال المكثفة للذكاء الاصطناعي
كفاءة استهلاك الطاقة
تحسين كفاءة الطاقة هو هدف حاسم لمراكز البيانات، حيث تشكل تكاليف الطاقة والتبريد نفقات تشغيلية كبيرة. يوفر PM1763 تحسينًا في كفاءة الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بـ PM1753، مما يساهم في خفض تكاليف التشغيل الإجمالية .
أمان لا يُقهر للمستقبل
إدراكًا للمشهد المتطور للتهديدات الأمنية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، زودت سامسونج PM1763 بقدرات أمان متقدمة .
التشفير المقاوم للحوسبة الكمومية (PQC): يتضمن خوارزميات تشفير PQC لحماية البيانات من هجمات الحوسبة الكمومية المستقبلية
بروتوكول أمان واجهة الجهاز TEE (TDISP): يدعم أمان بيئة التنفيذ الموثوقة (TEE) للبنية التحتية الافتراضية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مما يوفر تشفيرًا على مستوى الوصلة
بروتوكولات إضافية: يدعم أيضًا SPDM 1.4 و CNSA 2.0
حالة الاعتماد والإمداد
اجتاز PM1763 عملية تأهيل Nvidia لمنصة Vera Rubin ودخل مرحلة الإنتاج الضخم اعتبارًا من 7-8 يوليو 2026 . وفقًا لتقارير الصناعة، فإن سامسونج ومايكرون هما الشركتان الوحيدتان اللتان تنتجان eSSDs بكميات كبيرة لمنصة Vera Rubin حاليًا، بينما لا تزال شركة SK Hynix في مرحلة الإعداد ولم تبدأ بعد في التوريد لهذه المنصة .
السياق الأوسع: شهادة HBM4 واتجاهات الصناعة
يعد إطلاق PM1763 جزءًا من استراتيجية أكبر لسامسونج لتقديم "حل ذاكرة شامل" لمنصات Nvidia الذكاء الاصطناعي، بما يتجاوز دورها كمورد لـ HBM4 .
شهادة HBM4: في 5 يونيو 2026، أكد الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، جنسن هوانغ، أن جميع الشركات المصنعة الثلاث الكبرى للذاكرة — سامسونج، SK Hynix، ومايكرون — حصلت على شهادة لتوريد ذاكرة HBM4 لمنصة Vera Rubin . يمثل هذا علامة فارقة في سلسلة التوريد، مما يضمن قاعدة إمداد متنوعة وتنافسية.
اتجاهات الصناعة: من المتوقع أن يؤدي التحول نحو مهام استدلال الذكاء الاصطناعي (AI Inference) إلى زيادة كبيرة في الطلب على ذاكرة NAND. تم تصميم أقراص eSSD عالية الأداء مثل PM1763 لتقليل اختناقات نقل البيانات بين التخزين ووحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات في كل من مسارات التدريب والاستدلال، مما يتيح معالجة أكثر سرعة وكفاءة للذكاء الاصطناعي .
طراز 16 تيرابايت هو الرائد في عائلة PM1763، حيث يقدم ما تصفه سامسونج بـ "أفضل أداء في الصناعة" .
القراءة المتسلسلة: تصل إلى 28,400 ميجابايت/ثانية
الكتابة المتسلسلة: تصل إلى 21,900 ميجابايت/ثانية (حسب معظم المصادر؛ صفحة سامسونج الرسمية تذكر 21,000 ميجابايت/ثانية)
الأداء مقارنة بالجيل الماضي:أسرع بحوالي مرتين من الجيل السابق PM1753 الذي يعمل بواجهة PCIe 5.0
سرعة نقل نماذج الذكاء الاصطناعي: يمكن للقرص نقل نموذج لغة كبير بحجم 40 جيجابايت (مثل نموذج Llama 3 70B المُضغوط) في حوالي 1.4 ثانية فقط
الواجهة: PCIe 6.0 مع إشارات PAM4، مما يضاعف عرض النطاق الترددي مقارنة بالجيل الخامس
السعات وعوامل الشكل
يتوفر PM1763 في البداية بثلاث سعات :
4 تيرابايت
8 تيرابايت
16 تيرابايت
كما تدعم الصفحة الرسمية للمنتج سعات تصل إلى 64 تيرابايت بأشكال E1.S و E3.S و U.2، وذلك بفضل الجيل التاسع من ذاكرة V-NAND ووحدة تحكم جديدة مصنعة بتقنية 4 نانومتر .
ثورة في التبريد: Direct-to-Chip
تعتمد خوادم الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي بشكل متزايد على التبريد السائل لإدارة الحرارة العالية. تم تصميم PM1763 خصيصًا لهذه البيئة باستخدام تقنية التبريد السائل Direct-to-Chip (D2C).
كيف يعمل؟ يتم تثبيت لوحة تبريد (cold plate) مباشرة على شريحة SSD، مما يضمن تشغيلًا مستقرًا تحت الأحمال العالية
الفائدة: الحفاظ على الأداء الأقصى لفترات طويلة أثناء مهام التدريب والاستدلال المكثفة للذكاء الاصطناعي
كفاءة استهلاك الطاقة
تحسين كفاءة الطاقة هو هدف حاسم لمراكز البيانات، حيث تشكل تكاليف الطاقة والتبريد نفقات تشغيلية كبيرة. يوفر PM1763 تحسينًا في كفاءة الطاقة بنسبة 1.8 مرة مقارنة بـ PM1753، مما يساهم في خفض تكاليف التشغيل الإجمالية .
أمان لا يُقهر للمستقبل
إدراكًا للمشهد المتطور للتهديدات الأمنية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، زودت سامسونج PM1763 بقدرات أمان متقدمة .
التشفير المقاوم للحوسبة الكمومية (PQC): يتضمن خوارزميات تشفير PQC لحماية البيانات من هجمات الحوسبة الكمومية المستقبلية
بروتوكول أمان واجهة الجهاز TEE (TDISP): يدعم أمان بيئة التنفيذ الموثوقة (TEE) للبنية التحتية الافتراضية لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، مما يوفر تشفيرًا على مستوى الوصلة
بروتوكولات إضافية: يدعم أيضًا SPDM 1.4 و CNSA 2.0
حالة الاعتماد والإمداد
اجتاز PM1763 عملية تأهيل Nvidia لمنصة Vera Rubin ودخل مرحلة الإنتاج الضخم اعتبارًا من 7-8 يوليو 2026 . وفقًا لتقارير الصناعة، فإن سامسونج ومايكرون هما الشركتان الوحيدتان اللتان تنتجان eSSDs بكميات كبيرة لمنصة Vera Rubin حاليًا، بينما لا تزال شركة SK Hynix في مرحلة الإعداد ولم تبدأ بعد في التوريد لهذه المنصة .
السياق الأوسع: شهادة HBM4 واتجاهات الصناعة
يعد إطلاق PM1763 جزءًا من استراتيجية أكبر لسامسونج لتقديم "حل ذاكرة شامل" لمنصات Nvidia الذكاء الاصطناعي، بما يتجاوز دورها كمورد لـ HBM4 .
شهادة HBM4: في 5 يونيو 2026، أكد الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، جنسن هوانغ، أن جميع الشركات المصنعة الثلاث الكبرى للذاكرة — سامسونج، SK Hynix، ومايكرون — حصلت على شهادة لتوريد ذاكرة HBM4 لمنصة Vera Rubin . يمثل هذا علامة فارقة في سلسلة التوريد، مما يضمن قاعدة إمداد متنوعة وتنافسية.
اتجاهات الصناعة: من المتوقع أن يؤدي التحول نحو مهام استدلال الذكاء الاصطناعي (AI Inference) إلى زيادة كبيرة في الطلب على ذاكرة NAND. تم تصميم أقراص eSSD عالية الأداء مثل PM1763 لتقليل اختناقات نقل البيانات بين التخزين ووحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات في كل من مسارات التدريب والاستدلال، مما يتيح معالجة أكثر سرعة وكفاءة للذكاء الاصطناعي .
semiconductor.samsung.comPM1763 | Enterprise SSD | Samsung Semiconductor Global
stheadline.com三星開始量產企業級固態硬碟PM1763 將應用Nvidia Vera Rubin平台
kedglobal.comSamsung to supply latest SSD to Nvidia's Vera Rubin - KED Global
news.samsung.comSamsung Unveils HBM4E, Showcasing Comprehensive AI Solutions, NVIDIA Partnership and Vision at NVIDIA GTC 2026