أعلنت AMD في 30 يونيو 2026 عن شريحة Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)، وهي الأولى من نوعها في سلسلة Versal التي تدمج ذاكرة LPDDR5X مباشرة داخل العبوة، لتحل محل سلسلة Versal HBM المتوقفة [1][5][7]. تستخدم الشريحة الجديدة ذاكرة LPDDR5X بعرض نطاق يصل إلى 288 جيجابايت/ثانية، وهو أقل من 819 جيجابايت/ثانية في س...
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce on June 30, 2026 regarding its Versal chip lineup, and how does the new Ver. Article summary: On June 30, 2026, AMD announced the **Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)** adaptive SoC — its first-ever Versal device to integrate LPDDR5X memory directly into the chip package, replacing the discontinued Vers. Topic tags: general, documentation, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
في 30 يونيو 2026، أعلنت AMD عن معالجها التكيفي (Adaptive SoC) من فئة Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) — وهو أول جهاز من سلسلة Versal يدمج ذاكرة LPDDR5X مباشرة في العبوة (Package)، ليحل محل سلسلة Versal HBM التي تم إيقافها . إليك المقارنة التفصيلية بين الخطين:
تستبدل شريحة Versal Premium Gen 2 MoP العرض الترددي العالي لـ HBM2e (819 جيجابايت/ثانية) بـ عرض ترددي يبلغ ~288 جيجابايت/ثانية من LPDDR5X، ولكنها تكتسب تقليل مساحة PCB بنسبة تصل إلى 60%، نطاق درجة حرارة صناعية، دعم دورة حياة يزيد عن 15 عامًا، وتصميم لوحة أبسط وأقل خطورة من خلال إلغاء الحاجة إلى توصيلات الذاكرة عالية السرعة الخارجية . إنها استجابة مباشرة لمشكلات استدامة سلسلة توريد HBM
وتستهدف أسواق التطبيقات المدمجة والفضاء/الدفاع والصناعة طويلة الأجل بدلاً من التطبيقات الحاسوبية عالية الأداء (HPC).
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
أعلنت AMD في 30 يونيو 2026 عن شريحة Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)، وهي الأولى من نوعها في سلسلة Versal التي تدمج ذاكرة LPDDR5X مباشرة داخل العبوة، لتحل محل سلسلة Versal HBM المتوقفة [1][5][7].
أعلنت AMD في 30 يونيو 2026 عن شريحة Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)، وهي الأولى من نوعها في سلسلة Versal التي تدمج ذاكرة LPDDR5X مباشرة داخل العبوة، لتحل محل سلسلة Versal HBM المتوقفة [1][5][7]. تستخدم الشريحة الجديدة ذاكرة LPDDR5X بعرض نطاق يصل إلى 288 جيجابايت/ثانية، وهو أقل من 819 جيجابايت/ثانية في سلسلة HBM، لكنها تعوض ذلك بتقليل مساحة لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بنسبة تصل إلى 60% [1][3][7].
توفر الشريحة دورة حياة للمنتج تدوم لأكثر من 15 عامًا، مع نطاق درجة حرارة صناعية من 40 إلى +100 درجة مئوية، مما يجعلها مثالية للتطبيقات في الفضاء والدفاع والصناعة والاتصالات [1][6][7].