OpenAI تكشف عن شريحتها المخصصة الأولى "Jalapeño" لخفض التكاليف ومنافسة إنفيديا

في خطوة استراتيجية طال انتظارها، كشفت شركة OpenAI في 24 يونيو 2026 عن شريحتها المخصصة الأولى للذكاء الاصطناعي، والتي تحمل الاسم الرمزي "Jalapeño". تم تطوير هذه الشريحة بالتعاون مع شركة Broadcom الأميركية وتصنيعها في مصانع شركة TSMC التايوانية العملاقة . تهدف الشريحة إلى تقليل الاعتماد على معالجات Nvidia باهظة الثمن وخفض تكاليف تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الضخمة.

الغرض والتصميم

صُممت شريحة Jalapeño خصيصًا لمهام الاستدلال (Inference) — وهي العملية الحسابية المكثفة التي تقوم بها نماذج الذكاء الاصطناعي لفهم الأسئلة وتوليد الإجابات في الوقت الفعلي على منتجات مثل ChatGPT . وهي من نوع ASIC (دارة متكاملة خاصة بالتطبيق)، أي أنها محسنة بشكل كامل للعمل مع نماذج اللغات الكبيرة (LLMs) وليست معالجات للأغراض العامة .

أداء استثنائي وتوفير كبير في التكاليف

• الأداء لكل واط: أظهرت الاختبارات المبكرة أن الشريحة تقدم أداءً أفضل بشكل جوهري لكل واط من الطاقة مقارنة بأفضل مسرعات الذكاء الاصطناعي الحالية .
• خفض التكاليف: تقدم Broadcom الشريحة بسعر يعادل تقريبًا نصف تكلفة وحدة معالجة رسوميات (GPU) مماثلة، وتشير التقديرات إلى توفير إجمالي يصل إلى حوالي 50% .
• المنافسة: صرح الرئيس التنفيذي لشركة Broadcom بأن Jalapeño تنافس مباشرة مع معالجات Nvidia Blackwell ووحدات معالجة Tensor من Google .
• استفادت OpenAI من نماذج الذكاء الاصطناعي الخاصة بها للمساعدة في تحسين تصميم الشريحة .

التصنيع ومراحل الإنتاج

• التصميم والتطوير: تم تطوير الشريحة بالتعاون مع Broadcom، التي تتولى أيضًا عملية التصنيع . استغرقت رحلة التصميم من المفهوم الأولي إلى شريحة جاهزة للإنتاج (Tape-out) تسعة أشهر فقط — وهو ما يُوصف بأنه أسرع دورة تطوير لشريحة ASIC عالية الأداء في تاريخ أشباه الموصلات .
• المسبك: تتولى TSMC، أكبر شركة لتصنيع أشباه الموصلات في العالم، عملية الإنتاج باستخدام تقنيتها المتطورة 3 نانومتر (N3)، وتضم الشريحة ذاكرة عالية النطاق من نوع HBM3E .
• تجميع الأنظمة: ستساعد شركة Celestica في بناء الأنظمة والخوادم التي تعمل بالمعالج الجديد .

الجدول الزمني للنشر

• الإعلان: 24 يونيو 2026.
• النموذج المبدئي: تم تسليم نموذج مادي (Prototype) إلى OpenAI في يوم الإعلان .
• الإطلاق المستهدف: تطمح OpenAI إلى نشر الشريحة بحلول نهاية عام 2026، مع تركيز أولي على مراكز البيانات .
• خريطة طريق متعددة الأجيال: تُعد Jalapeño الخطوة الأولى في منصة حوسبة متعددة الأجيال. يُخطط بالفعل لجيل ثانٍ من الشريحة سيعتمد على تقنية TSMC الأحدث A16 .

التمويل وتكاليف البنية التحتية

سيتطلب بناء البنية التحتية حول الشريحة الجديدة استثمارات ضخمة. وقد قامت OpenAI بالفعل بتأمين خطط لسعة مركز بيانات بقدرة جيجاوات لدعم النشر . كما أشارت التقارير إلى أن الشركة حصلت على حصة إنتاجية مضمونة في TSMC لكل من تقنية N3 الحالية وتقنية A16 المستقبلية، مما يشير إلى التزامات مالية كبيرة مسبقة . وتشير تقارير Reuters وBloomberg إلى أن هذه الخطوة تأتي كجزء من استراتيجية أوسع لتقليل الاعتماد على معالجات Nvidia باهظة الثمن والتحكم في تكاليف البنية التحتية .

سياق الصناعة: تقليل الاعتماد على Nvidia

تأتي شريحة Jalapeño في سياق توجه كبير من قبل شركات التكنولوجيا الكبرى (Hyperscalers) لبناء رقائق مخصصة لتحل محل وحدات معالجة Nvidia. وتشمل الأمثلة:

• Google بسلسلة معالجات TPU، Amazon بمعالجات Trainium وInferentia، Microsoft التي تطور شريحتها الخاصة، و Meta التي تسعى لتصنيع رقائق استدلال مخصصة.
• لا تزال Nvidia تهيمن على حوالي 80% من سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، لكن الشركات الكبرى تتجه بشكل متزايد نحو الحلول المخصصة لخفض التكاليف وضمان استقرار سلسلة التوريد وتحقيق كفاءة أعلى في مهام محددة .
• يمثل خفض التكلفة بنسبة ~50% الذي توفره Jalapeño مقارنة بوحدات GPU المكافئة حلاً مباشرًا للضغط الاقتصادي الناتج عن تشغيل مهام الاستدلال على نطاق واسع .
• ترى OpenAI أن امتلاك شريحتها الخاصة أمر جوهري لـ "بناء مكدس كامل" — من النماذج إلى العتاد — واكتساب ميزة تنافسية تتجاوز مجرد البرمجيات .