إنفيديا وTSMC تكسران جدار الطاقة: الشحن الرسمي لمفاتيح Spectrum-X الضوئية يبدأ الآن

بدأت TSMC الإنتاج الضخم لمنصة COUPE في أبريل 2026، مسجلة المرة الأولى التي تنتج فيها شركة رائدة في صناعة الرقائق تقنية السيليكون الفوتوني على نطاق واسع لتطبيقات مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي .

كيف تعمل البصريات المدمجة (CPO) – ولماذا هي مهمة؟

لفهم أهمية هذه التقنية، يجب النظر إلى الطريقة التقليدية. تستخدم مفاتيح الشبكة التقليدية أجهزة إرسال واستقبال ضوئية قابلة للتوصيل يتم إدخالها من اللوحة الأمامية. يجب أن تنتقل البيانات كإشارات كهربائية من شريحة التحويل عبر لوحة الدائرة المطبوعة إلى جهاز الإرسال المنفصل، حيث يتم التحويل إلى ضوء. هذه المسافة تسبب فقداناً كبيراً للإشارة - غالباً حوالي 22 ديسيبل - وتتطلب دوائر معادلة تستهلك طاقة كبيرة وتولد حرارة عالية .

تقنية البصريات المدمجة تلغي هذه المشكلة بالكامل. بوضع المحرك الضوئي في نفس حزمة شريحة التحويل، يتم تقصير المسار الكهربائي إلى مستوى الركيزة. يدخل الضوء إلى الحزمة مباشرة عبر الألياف ويتم تحويله بأقل مسافة كهربائية ممكنة. الفائدة صارخة:

• انخفاض فقدان الإشارة من حوالي 22 ديسيبل إلى حوالي 4 ديسيبل فقط .
• انخفاض استهلاك الطاقة إلى 9 واط فقط لكل منفذ بسرعة 1.6 تيرابت/ثانية، مقارنة بحوالي 30 واط للتقنيات التقليدية القابلة للتوصيل .

هذا ليس مجرد تحسين هامشي. نهج إنفيديا وTSMC يقدم تخفيضاً في الطاقة يتراوح بين 3.5 إلى 5 أضعاف لكل منفذ مقارنة بطرق التوصيل التقليدية . على نطاق مصنع ذكاء اصطناعي حديث يضم مئات الآلاف من وحدات معالجة الرسوميات (GPU)، تترجم هذه الوفورات إلى ميغاواط من الطاقة المستردة ونسيج شبكة أكثر مرونة وأقل حرارة.

منصة Spectrum-X الضوئية: الأداء والحجم

تدفع مجموعة Spectrum-X Photonics الجديدة حدود الأداء إلى الأمام. يوفر الطراز SN6800 ما يصل إلى 409.6 تيرابت/ثانية من النطاق الترددي الكلي في مفتاح واحد، ويتم ذلك من خلال 512 منفذًا بسرعة 800 جيجابت/ثانية (أو تكوينات أكثر كثافة تصل إلى 2048 منفذًا بسرعة 200 جيجابت/ثانية) . وهناك نسخة أصغر، SN6810، توفر 102.4 تيرابت/ثانية عبر 128 منفذًا بسرعة 800 جيجابت/ثانية .

هذه المفاتيح مزودة بنظام تبريد سائل وهي مصممة للبنى التحتية القائمة على الإيثرنت والتي تقوم الشركات الكبرى وموفرو الخدمات السحابية بتجميعها لتدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي التوليدي. تضع إنفيديا الجيل الجديد كبنية تحتية ضرورية لتوصيل عناقيد تضم أكثر من مليون وحدة معالجة رسوميات عبر ما تسميه "مصانع الذكاء الاصطناعي" الضخمة .

حالة الشحن والتوافر

انتقلت التقنية من مرحلة الإعلانات إلى الشحن الفعلي. أكد جلعاد شاينر، نائب الرئيس الأول لشبكات الاتصال في إنفيديا، خلال فعالية GTC تايوان أن الشركة بدأت رسمياً في تسليم مفتاح Spectrum-X CPO لشركاء محددين في أوائل يونيو 2026 . وكان مفتاح Quantum-X InfiniBand الضوئي، الذي يستخدم نفس تقنية CPO الأساسية، قد بدأ شحنه قبل ذلك في أوائل عام 2026 .

من المتوقع أن يكون التوافر الواسع لمفاتيح Spectrum-X Photonics Ethernet من كبرى شركات البنية التحتية والأنظمة في النصف الثاني من عام 2026، مما يمثل الانطلاق التجاري واسع النطاق لتقنية السيليكون الفوتوني هذه .

إن التعاون بين تصميم إنفيديا وتصنيع TSMC قد نقل تقنية السيليكون الفوتوني من مختبرات الأبحاث إلى منتج يتم شحنه حالياً، مما يوفر مساراً عملياً لتوسيع نطاق الذكاء الاصطناعي دون الاصطدام بجدار الطاقة.