في كثير من الحالات لم يعد التحدي مقتصرًا على توفر وحدات معالجة الرسومات (GPU)، بل أيضًا على الذاكرة اللازمة لتغذيتها بالبيانات. فشركات التكنولوجيا العملاقة تبني تجمعات ضخمة من مسرعات الذكاء الاصطناعي، وكل واحد منها يحتاج إلى كميات كبيرة من الذاكرة المتقدمة للعمل بكفاءة.

ويقول مسؤولو Micron إن الشركة لا تستطيع حاليًا تلبية سوى 50٪ إلى نحو ثلثي الطلب لدى بعض العملاء الرئيسيين، وهو مؤشر واضح على حجم الفجوة بين العرض والطلب.

ذاكرة HBM تضغط على السوق بالكامل

أحد أهم أسباب هذا الاختناق هو ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، وهي نوع متقدم من الذاكرة يُكدَّس فوق المعالجات الرسومية ويُستخدم بكثافة في تدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي.

تصنيع هذه الرقائق أكثر تعقيدًا من DRAM التقليدية، إذ يتطلب:

• شرائح أكبر حجمًا
• تقنيات تغليف متقدمة
• قدرًا أكبر من قدرة تصنيع الشرائح (wafers)

وبسبب هذه المتطلبات، يستهلك إنتاج HBM موارد تصنيع أكبر بكثير من الذاكرة التقليدية. وعندما تعطي الشركات المصنعة الأولوية لهذه المنتجات الأعلى قيمة لخدمات الذكاء الاصطناعي، تقل القدرة المتاحة لإنتاج الذاكرة المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية وغيرها من الأجهزة الإلكترونية.

وقد أشارت تقارير صناعية إلى أن جزءًا كبيرًا من إنتاج HBM المستقبلي قد تم حجزه بالفعل مسبقًا من قبل شركات الذكاء الاصطناعي الكبرى لسنوات قادمة.

لماذا لا تصل الإمدادات الجديدة بسرعة؟

حتى مع استثمارات بمليارات الدولارات، فإن توسيع تصنيع أشباه الموصلات عملية بطيئة ومعقدة.

إنشاء مصنع ذاكرة متقدم يمر بعدة مراحل طويلة، منها:

1. بناء منشأة التصنيع
2. تركيب المعدات المتخصصة
3. معايرة العمليات وتحسين نسب الإنتاج
4. اعتماد المنتجات من العملاء واختبارها

بسبب هذه الخطوات، فإن أي مصنع يبدأ بناؤه اليوم قد يحتاج عدة سنوات قبل أن يضيف إنتاجًا مؤثرًا فعليًا إلى السوق العالمية. وتشير تقديرات مرتبطة بشركة Micron إلى أن هذا التأثير قد لا يظهر قبل 2027–2028 تقريبًا.

خطة Micron الضخمة بقيمة 200 مليار دولار

لمواجهة الطلب طويل الأجل، أعلنت Micron عن واحدة من أكبر خطط التوسع في صناعة أشباه الموصلات داخل الولايات المتحدة.

تخطط الشركة لاستثمار نحو 200 مليار دولار في التصنيع والبحث والتطوير، تشمل حوالي 150 مليار دولار للتصنيع و50 مليار دولار للبحث والتطوير.

وتشمل المشاريع الرئيسية:

• أيداهو: مصانع ذاكرة متقدمة جديدة في مدينة بويز
• نيويورك: مجمع ضخم لأشباه الموصلات قد يضم ما يصل إلى أربعة مصانع
• فيرجينيا: تحديث وتوسعة منشأة ماناساس الحالية

ومن المتوقع أن يصبح مشروع نيويورك وحده أحد أكبر مجمعات تصنيع الرقائق في الولايات المتحدة.

لكن حتى مع هذه الاستثمارات، فإن أول مصنع جديد في أيداهو لن يبدأ الإنتاج إلا حوالي عام 2027، بينما سيأتي التوسع الأكبر في الطاقة الإنتاجية لاحقًا.

شركات أخرى ترى الأزمة لسنوات قادمة

لا تقتصر هذه التوقعات على Micron فقط. فشركات كبرى مثل سامسونغ وSK Hynix حذرت أيضًا من أن الطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي يتزايد بوتيرة أسرع من قدرة الصناعة على التوسع، مع احتمال استمرار النقص حتى 2027 أو بعده.

وبعض قادة الصناعة يشيرون إلى أن المشكلة قد تستمر لفترة أطول مع تسارع بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عالميًا وصعوبة إضافة قدرة تصنيع كافية بسرعة.

تأثيرات على الهواتف والإلكترونيات الاستهلاكية

التحول نحو إنتاج ذاكرة موجهة للذكاء الاصطناعي بدأ بالفعل يؤثر على قطاعات أخرى من سوق التكنولوجيا.

فمع إعطاء الشركات الأولوية لرقائق الذاكرة الأكثر ربحية لخوادم الذكاء الاصطناعي، تواجه شركات تصنيع الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر والإلكترونيات الاستهلاكية قيودًا في التوريد وارتفاعًا في الأسعار.

وقد يؤدي ارتفاع أسعار الذاكرة إلى ضغط على أرباح الشركات المصنعة للأجهزة وربما زيادة أسعار المنتجات للمستهلكين خلال السنوات المقبلة.

تحول هيكلي في صناعة الذاكرة

الرسالة الأساسية من قيادة Micron هي أن الوضع الحالي ليس مجرد دورة تقليدية في سوق أشباه الموصلات.

فالتوسع السريع في الذكاء الاصطناعي غيّر شكل الطلب على الذاكرة بشكل جذري. ومع احتياج تطبيقات الذكاء الاصطناعي إلى كميات أكبر بكثير من DRAM وHBM مقارنة بالحوسبة التقليدية، ومع بطء بناء المصانع الجديدة، قد يظل السوق العالمي يعاني نقصًا حتى نهاية العقد.

لهذا يصف العديد من المحللين المرحلة الحالية بأنها دورة نمو طويلة مدفوعة بالذكاء الاصطناعي قد تستمر عدة سنوات، حيث يظل الطلب متقدمًا على العرض حتى أواخر عشرينيات هذا القرن.

في كثير من الحالات لم يعد التحدي مقتصرًا على توفر وحدات معالجة الرسومات (GPU)، بل أيضًا على الذاكرة اللازمة لتغذيتها بالبيانات. فشركات التكنولوجيا العملاقة تبني تجمعات ضخمة من مسرعات الذكاء الاصطناعي، وكل واحد منها يحتاج إلى كميات كبيرة من الذاكرة المتقدمة للعمل بكفاءة.

ويقول مسؤولو Micron إن الشركة لا تستطيع حاليًا تلبية سوى 50٪ إلى نحو ثلثي الطلب لدى بعض العملاء الرئيسيين، وهو مؤشر واضح على حجم الفجوة بين العرض والطلب.

ذاكرة HBM تضغط على السوق بالكامل

أحد أهم أسباب هذا الاختناق هو ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، وهي نوع متقدم من الذاكرة يُكدَّس فوق المعالجات الرسومية ويُستخدم بكثافة في تدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي.

تصنيع هذه الرقائق أكثر تعقيدًا من DRAM التقليدية، إذ يتطلب:

• شرائح أكبر حجمًا
• تقنيات تغليف متقدمة
• قدرًا أكبر من قدرة تصنيع الشرائح (wafers)

وبسبب هذه المتطلبات، يستهلك إنتاج HBM موارد تصنيع أكبر بكثير من الذاكرة التقليدية. وعندما تعطي الشركات المصنعة الأولوية لهذه المنتجات الأعلى قيمة لخدمات الذكاء الاصطناعي، تقل القدرة المتاحة لإنتاج الذاكرة المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية وغيرها من الأجهزة الإلكترونية.

وقد أشارت تقارير صناعية إلى أن جزءًا كبيرًا من إنتاج HBM المستقبلي قد تم حجزه بالفعل مسبقًا من قبل شركات الذكاء الاصطناعي الكبرى لسنوات قادمة.

لماذا لا تصل الإمدادات الجديدة بسرعة؟

حتى مع استثمارات بمليارات الدولارات، فإن توسيع تصنيع أشباه الموصلات عملية بطيئة ومعقدة.

إنشاء مصنع ذاكرة متقدم يمر بعدة مراحل طويلة، منها:

1. بناء منشأة التصنيع
2. تركيب المعدات المتخصصة
3. معايرة العمليات وتحسين نسب الإنتاج
4. اعتماد المنتجات من العملاء واختبارها

بسبب هذه الخطوات، فإن أي مصنع يبدأ بناؤه اليوم قد يحتاج عدة سنوات قبل أن يضيف إنتاجًا مؤثرًا فعليًا إلى السوق العالمية. وتشير تقديرات مرتبطة بشركة Micron إلى أن هذا التأثير قد لا يظهر قبل 2027–2028 تقريبًا.

خطة Micron الضخمة بقيمة 200 مليار دولار

لمواجهة الطلب طويل الأجل، أعلنت Micron عن واحدة من أكبر خطط التوسع في صناعة أشباه الموصلات داخل الولايات المتحدة.

تخطط الشركة لاستثمار نحو 200 مليار دولار في التصنيع والبحث والتطوير، تشمل حوالي 150 مليار دولار للتصنيع و50 مليار دولار للبحث والتطوير.

وتشمل المشاريع الرئيسية:

• أيداهو: مصانع ذاكرة متقدمة جديدة في مدينة بويز
• نيويورك: مجمع ضخم لأشباه الموصلات قد يضم ما يصل إلى أربعة مصانع
• فيرجينيا: تحديث وتوسعة منشأة ماناساس الحالية

ومن المتوقع أن يصبح مشروع نيويورك وحده أحد أكبر مجمعات تصنيع الرقائق في الولايات المتحدة.

لكن حتى مع هذه الاستثمارات، فإن أول مصنع جديد في أيداهو لن يبدأ الإنتاج إلا حوالي عام 2027، بينما سيأتي التوسع الأكبر في الطاقة الإنتاجية لاحقًا.

شركات أخرى ترى الأزمة لسنوات قادمة

لا تقتصر هذه التوقعات على Micron فقط. فشركات كبرى مثل سامسونغ وSK Hynix حذرت أيضًا من أن الطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي يتزايد بوتيرة أسرع من قدرة الصناعة على التوسع، مع احتمال استمرار النقص حتى 2027 أو بعده.

وبعض قادة الصناعة يشيرون إلى أن المشكلة قد تستمر لفترة أطول مع تسارع بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عالميًا وصعوبة إضافة قدرة تصنيع كافية بسرعة.

تأثيرات على الهواتف والإلكترونيات الاستهلاكية

التحول نحو إنتاج ذاكرة موجهة للذكاء الاصطناعي بدأ بالفعل يؤثر على قطاعات أخرى من سوق التكنولوجيا.

فمع إعطاء الشركات الأولوية لرقائق الذاكرة الأكثر ربحية لخوادم الذكاء الاصطناعي، تواجه شركات تصنيع الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر والإلكترونيات الاستهلاكية قيودًا في التوريد وارتفاعًا في الأسعار.

وقد يؤدي ارتفاع أسعار الذاكرة إلى ضغط على أرباح الشركات المصنعة للأجهزة وربما زيادة أسعار المنتجات للمستهلكين خلال السنوات المقبلة.

تحول هيكلي في صناعة الذاكرة

الرسالة الأساسية من قيادة Micron هي أن الوضع الحالي ليس مجرد دورة تقليدية في سوق أشباه الموصلات.

فالتوسع السريع في الذكاء الاصطناعي غيّر شكل الطلب على الذاكرة بشكل جذري. ومع احتياج تطبيقات الذكاء الاصطناعي إلى كميات أكبر بكثير من DRAM وHBM مقارنة بالحوسبة التقليدية، ومع بطء بناء المصانع الجديدة، قد يظل السوق العالمي يعاني نقصًا حتى نهاية العقد.

لهذا يصف العديد من المحللين المرحلة الحالية بأنها دورة نمو طويلة مدفوعة بالذكاء الاصطناعي قد تستمر عدة سنوات، حيث يظل الطلب متقدمًا على العرض حتى أواخر عشرينيات هذا القرن.