سامسونغ: ذاكرة HBM قد تشغل قرابة ثلث طاقة تصنيع DRAM العام المقبل

تتوقع سامسونغ أن تشغل ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) قرابة 30% من طاقة تصنيع رقائق DRAM لدى الشركات العام المقبل، مقارنة بنحو 20% حالياً. ويشير التوقع إلى تحوّل متزايد في موارد التصنيع نحو الذاكرة التي تحتاج إليها أنظمة الذكاء الاصطناعي، مع احتمال أن يترك ذلك طاقة أقل لإنتاج ذاكرة DRAM التقليدية. 17

ما المقصود بحصة 30%؟

النسبة تتعلق بحصة HBM من طاقة تصنيع الرقائق على مستوى رقائق السيليكون، ولا تعني أنها ستشكّل 30% من إجمالي إنتاج DRAM أو من عدد وحدات الذاكرة المنتجة. وقال كيم تاي وو، نائب الرئيس التنفيذي في سامسونغ، إن هذه الحصة قد ترتفع من نحو الخُمس حالياً إلى ما يقارب ثلاثة أعشار الطاقة في 2027. 17

وهذا توقع بشأن توزيع الطاقة التصنيعية، لا ضمان بأن النسبة ستبلغ ذلك المستوى فعلاً. لكنه يوضح حجم الموارد التي قد يوجهها صانعو الرقائق إلى HBM مع تنامي الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي.

لماذا قد يؤثر ذلك في DRAM التقليدية؟

تعتمد HBM وذاكرة DRAM التقليدية على طاقة تصنيع مشتركة، بحسب سامسونغ. لذلك، إذا خُصصت حصة أكبر من هذه الطاقة لإنتاج HBM، فقد تتاح طاقة أقل لإنتاج الذاكرة التقليدية، ما قد يحد من إمداداتها. 17

ولا يعني هذا التوقع أن كل زيادة في إنتاج HBM ستؤدي تلقائياً إلى انخفاض محدد في إنتاج DRAM التقليدية. فالحديث هنا عن احتمال تحوّل في توزيع الطاقة التصنيعية، وليس عن مقدار مؤكد لنقص الإمدادات. 17

ما الذي يجعل HBM مهمة للذكاء الاصطناعي؟

تُصنع HBM عبر تكديس رقائق الذاكرة بعضها فوق بعض. ويساعد هذا التصميم المعالجات على الوصول إلى البيانات بسرعات عالية، ما يجعلها مكوّناً مهماً في الحوسبة المخصصة للذكاء الاصطناعي. 4

ومن أبرز الشركات المنتجة لهذه الذاكرة سامسونغ وSK hynix الكوريتان، إلى جانب شركة Micron Technology الأميركية. 10