تسارع TSMC في بناء مصنعها العملاق لتقنية 1.4 نانومتر بمساعدة الذكاء الاصطناعي

الجدول الزمني والاستثمار

سيتألف مركز إنتاج تقنية A14 — المُسمى "Fab 25" — من أربعة مصانع منفصلة لتقنية 1.4 نانومتر في موقع تايتشونغ . وقد تسارعت وتيرة البناء بالفعل.

وأكد مدير إدارة مجمع سنترال تايوان ساينس بارك في 29 يوليو 2026 أن أعمال البناء تجري بوتيرة أسرع من الجدول الزمني المخطط له .

• الاستثمار الأولي: يُقدر بحوالي 48.5–49 مليار دولار أمريكي (حوالي 1.6 تريليون دولار تايواني جديد)، ويغطي تكاليف الأرض والمباني والأدوات الأولية .
• القيمة الإجمالية للمشروع: قد يتجاوز إجمالي الاستثمار في مجمع المصانع الأربعة تريليوني دولار تايواني جديد (أكثر من 60 مليار دولار أمريكي) عند اكتماله .
• تجدر الإشارة إلى أن المشروع لا يستخدم في البداية أدوات الطباعة الحجرية فائقة الدقة من الجيل التالي ASML High-NA EUV (التي تبلغ تكلفة كل منها حوالي 400 مليون دولار)، مما يساعد في الحد من بعض تكاليف رأس المال .

تحسينات الأداء: A14 مقارنة بـ N2

تم تأكيد هذه الأرقام في ندوة TSMC التكنولوجية في أمريكا الشمالية لعام 2025 وتم تكرارها في تحديثات الأرباح في منتصف عام 2026 :

• السرعة: أسرع بنسبة تصل إلى 15% عند نفس استهلاك الطاقة .
• استهلاك الطاقة: أقل بنسبة تصل إلى 30% عند نفس السرعة .
• الكثافة المنطقية: أعلى بنسبة 20% تقريبًا لكثافة الترانزستورات في الكتل المنطقية .

تستخدم تقنية A14 ترانزستورات نانوصفحية من الجيل الثاني (GAA)، وهي تطور كامل للعقدة مقارنة بـ N2. ومن المتوقع أن يظهر إصدار لاحق مع تقنية توصيل الطاقة من الخلف (A14P) في مرحلة لاحقة من دورة حياة العقدة .

تكاليف الرقاقات المتوقعة — سؤال الـ 45,000 دولار

• السعر التقديري: حوالي 45,000 دولار أمريكي لكل رقاقة 300 ملم — أي بزيادة تقارب 50% عن السعر المقدر بـ 30,000 دولار لرقاقات N2 .
• لا تكشف TSMC عن أسعار الرقاقات بشكل رسمي؛ هذه الأرقام هي تقديرات محللين وتقارير من سلسلة التوريد .
• بسعر يقارب 45,000 دولار للرقاقة، ستكون رقاقات A14 من بين أغلى رقاقات السيليكون المنتجة بكميات كبيرة على الإطلاق، مما يحد من إمكانية الحصول عليها لأكبر وأغنى عملاء TSMC .

التزامات العملاء الأوائل

لم تنشر TSMC قائمة عملاء رسمية ومؤكدة لتقنية A14. ومع ذلك، تذكر تقارير سلسلة التوريد ووسائل الإعلام باستمرار الأسماء التالية كأوائل المتبنين المحتملين :

• أبل (Apple) من المتوقع أن تكون العميل الرائد، على الأرجح لمعالجات الجيل القادم من هواتف آيفون وأجهزة ماك .
• إنفيديا (NVIDIA) يُشار إليها على نطاق واسع كعميل مبكر ملتزم لمسرعات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء المبنية على تقنية A14 .
• AMD وكوالكوم (Qualcomm) يُذكران أيضًا في تقارير سلسلة التوريد كشريكين مبكرين لمنتجات الحواسيب والهواتف المحمولة .

صرحت إدارة TSMC في يوليو 2026 بوجود "اهتمام قوي من عملاء الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والهواتف الذكية" وأن تطوير تقنية A14 "متقدم بشكل كبير عن N2 في نفس المرحلة" .

ملاحظة مهمة: أسماء العملاء المذكورة مأخوذة من تقارير إعلامية وسلسلة التوريد، وليس من إفصاحات TSMC الرسمية. يجب التعامل مع أبل، إنفيديا، AMD، وكوالكوم كعملاء محتملين حسب التقارير وليسوا مؤكدين رسميًا.