لماذا تتفوق MediaTek وSamsung على TSMC في موجة أسهم الذكاء الاصطناعي الآسيوية لعام 2026

هذا التحول انعكس في أداء الأسهم خلال 2026:

• ارتفعت أسهم TSMC بنحو 40% إلى 46% تقريباً.
• بينما قفزت أسهم MediaTek وSamsung بنحو 140% إلى 150%.

الفارق لا يعني ضعف TSMC، بل يعكس أين يرى المستثمرون أكبر إمكانات النمو الإضافي داخل سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي.

لماذا ترتفع MediaTek؟ دور تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي

MediaTek معروفة تقليدياً بمعالجات الهواتف الذكية، لكنها استفادت من موجة الاهتمام المتزايدة بتصميم الرقائق المخصصة للذكاء الاصطناعي (ASICs).

شركات التكنولوجيا الكبرى — مثل Alphabet — تسعى إلى تطوير معالجات مصممة خصيصاً لأعباء العمل الخاصة بها، ما يفتح الباب أمام شركات التصميم "Fabless" مثل MediaTek للمشاركة في تطوير هذه المعالجات.

هذا الاتجاه مهم لأن شركات الحوسبة السحابية العملاقة (Hyperscalers) أصبحت تعتمد بشكل متزايد على السيليكون المخصص بدلاً من المعالجات العامة.

بمعنى آخر:

• TSMC تصنع الشرائح.
• لكن شركات مثل MediaTek تساعد في تحديد ما تفعله هذه الشرائح وكيف تعمل.

وذلك يمنحها تعرضاً مباشراً لدورات المنتجات والطلبات الجديدة، وهو ما يجذب المستثمرين الباحثين عن نمو أسرع.

لماذا تستفيد Samsung؟ الذاكرة أصبحت عنق الزجاجة

أحد أكبر التحولات في سوق العتاد للذكاء الاصطناعي يتعلق بالذاكرة.

نماذج الذكاء الاصطناعي الحديثة تحتاج إلى كميات ضخمة من الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) وذاكرة DRAM الخاصة بالخوادم لتغذية وحدات المعالجة الرسومية والمعالجات المتخصصة بالبيانات بسرعة كبيرة.

لكن العرض لا يواكب الطلب، ما أدى إلى ارتفاع الأسعار بقوة:

• أسعار DRAM الخاصة بالخوادم ارتفعت بنحو 60% إلى 70% في بداية 2026.
• بعض عقود DRAM وHBM تضاعفت تقريباً مقارنة بالربع السابق.

كما أن شركات الذاكرة أعادت توجيه خطوط الإنتاج نحو HBM الأعلى ربحية المستخدمة في أنظمة الذكاء الاصطناعي، ما أدى إلى تضييق المعروض من الذاكرة التقليدية.

هذا الوضع يمنح شركات مثل Samsung وSK hynix قوة تسعير كبيرة — وهو عامل غالباً ما يؤدي إلى صعود أسهم شركات أشباه الموصلات خلال دورات السوق.

بل إن Samsung حذرت من أن نقص الذاكرة المرتبط بالذكاء الاصطناعي قد يستمر حتى عام 2027 على الأقل بسبب الحجز المسبق للإمدادات من قبل العملاء.

أين يرى المستثمرون الاختناقات الجديدة؟

أحد الدروس الرئيسية في 2026 هو أن بنية الذكاء الاصطناعي لا تواجه نقصاً في وحدات المعالجة فقط، بل في عدة مكونات أساسية أخرى.

أبرز نقاط الاختناق حالياً تشمل:

• ذاكرة HBM
• ذاكرة DRAM الخاصة بالخوادم
• تقنيات التغليف المتقدم للشرائح
• خوادم الذكاء الاصطناعي
• تقنيات التبريد (خصوصاً التبريد السائل)
• الطاقة والبنية التحتية لمراكز البيانات

ومع تزايد كثافة الطاقة في خوادم الذكاء الاصطناعي، أصبحت إدارة الحرارة واستهلاك الكهرباء تحديات حقيقية أيضاً.

تقديرات الصناعة تشير إلى أن قدرة الطاقة العالمية لخوادم الذكاء الاصطناعي قد ترتفع بنحو 74% على أساس سنوي، ما يدفع الطلب على حلول التبريد السائل والبنية التحتية للطاقة.

تايوان وكوريا الجنوبية: مركزان مختلفان لمنظومة الذكاء الاصطناعي

موجة الذكاء الاصطناعي في آسيا بدأت أيضاً تنقسم إلى نظامين صناعيين رئيسيين.

تايوان تمتلك ميزة قوية في سلسلة التوريد الشاملة للرقائق والخوادم. الطلب على الذكاء الاصطناعي رفع ليس فقط TSMC، بل أيضاً شركات تصنيع خوادم ومكونات البنية التحتية لمراكز البيانات.

أما كوريا الجنوبية فتتفوق في مجال الذاكرة. شركات مثل Samsung وSK hynix تهيمن على إنتاج ذاكرة HBM المستخدمة مع مسرّعات الذكاء الاصطناعي، ما يمنح البلاد دوراً محورياً في هذه الصناعة.

هذا كله مدفوع باستثمارات ضخمة من شركات الحوسبة السحابية العالمية، التي يُتوقع أن تنفق نحو 750 مليار دولار على مراكز البيانات بحلول 2026 — ويُصنع معظم عتادها في آسيا.

رغم كل ذلك… TSMC ما تزال الركيزة الأساسية

على الرغم من توسع الرهانات الاستثمارية، ما تزال TSMC العمود الفقري لصناعة الذكاء الاصطناعي.

الشركة تسجل نمواً قياسياً في الإيرادات مدفوعاً بطلب هائل على معالجات الحوسبة عالية الأداء — وهي الفئة التي تشمل رقائق الذكاء الاصطناعي.

لكن الفرق في 2026 هو أن السوق لم يعد يرى الذكاء الاصطناعي كقصة شركة واحدة.

بل أصبح استثماراً في منظومة كاملة تشمل تصميم الشرائح، والذاكرة، والخوادم، والتبريد، والطاقة — أي كل ما يلزم لتشغيل مراكز البيانات الضخمة التي تغذي عصر الذكاء الاصطناعي.

بعبارة أخرى: مستقبل الصناعة لم يعد يتعلق فقط بمن يصنع الشرائح… بل بكل ما يلزم لتشغيلها.