سباق تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي: EMIB-T من إنتل في مواجهة CoWoS

لم يعد عنق الزجاجة في صناعة رقائق الذكاء الاصطناعي محصورًا في عقد التصنيع المتقدمة أو ذاكرة HBM؛ فالتغليف المتقدم أصبح هو الآخر عاملًا حاسمًا في تحديد حجم الإنتاج وسرعة التسليم.

تظل تقنية CoWoS من TSMC المنصة الأبرز لدمج المعالجات والوحدات متعددة الشرائح وذاكرة النطاق الترددي العالي، لكن طاقتها الإنتاجية محجوزة بدرجة كبيرة. وتستغل إنتل هذا الضغط لتقديم EMIB-T كمسار ثانٍ، خصوصًا للشرائح المخصصة ومسرّعات الذكاء الاصطناعي التي قد تعطي الأولوية لحجم الحزمة أو التكلفة أو تنويع الموردين بدلًا من تحقيق أعلى كثافة ممكنة للوصلات.

الخلاصة الاستراتيجية: لا تقدم إنتل EMIB-T باعتباره بديلًا جاهزًا يناسب كل تصميمات CoWoS، بل كمعمارية مختلفة يمكن أن تعمل إلى جانبها.

اختلاف جوهري في طريقة التغليف

تعتمد عائلة CoWoS من TSMC عمومًا على طبقة ربط واسعة وعالية الكثافة أسفل شرائح المنطق وذاكرة HBM. وتستخدم CoWoS-S وسيطًا كاملًا من السيليكون، بينما تجمع CoWoS-L بين وسيط قائم على طبقة إعادة توزيع وجسور سيليكون محلية. وقد جعل ذلك CoWoS خيارًا رائدًا لحزم وحدات معالجة الرسوميات والذاكرة عالية النطاق الترددي. 3336

أما تقنية EMIB من إنتل، فتضع جسورًا صغيرة من السيليكون داخل ركيزة عضوية، وفقط في المناطق التي تحتاج فيها الشرائح المتجاورة إلى وصلات كثيفة. وتضيف نسخة EMIB-T ممرات سيليكون نافذة عبر الركيزة، أو TSV، إلى الجسر نفسه. والهدف هو تحسين تمرير الطاقة والإشارات رأسيًا في الحزم غير المتجانسة والمعقدة، من دون الحاجة إلى وسيط سيليكون يغطي الحزمة بأكملها. 53435

وينتج عن ذلك اختلاف واضح في نقاط القوة المحتملة:

• CoWoS: شبكة توصيل واسعة وكثيفة تلائم التصميمات التي تحتاج إلى أعلى كثافة للنطاق الترددي ودمج قريب بين المنطق وذاكرة HBM.
• EMIB-T: جسور موضعية تستهلك مساحة أقل من وسيط السيليكون، ويمكن توزيعها حول عدة شرائح ووحدات ذاكرة.
• المقابل: تنقل EMIB-T جزءًا أكبر من مسؤولية التوصيل إلى ركيزة الحزمة، في حين تتمتع CoWoS بموقع أكثر رسوخًا وخبرة إنتاجية أطول في تصميمات الذكاء الاصطناعي وHBM واسعة النطاق. 3641

حزم ضخمة من دون وسيط سيليكون كامل

أفادت إنتل بأن تكوينات EMIB-T لديها تتجاوز 120 × 120 مليمترًا، وتضم أكثر من تسعة أضعاف مساحة القالب المرجعية من السيليكون، وما يصل إلى 12 وحدة HBM، وأربع شرائح حوسبة عالية الكثافة، وأكثر من 20 جسرًا. وتضع هذه المواصفات التقنية ضمن نطاق تصميمات مسرّعات الذكاء الاصطناعي الضخمة والحزم التي تعتمد بكثافة على HBM. 1132

لكن حجم الحزمة وحده لا يحسم المنافسة. فتقارير الصناعة تشير إلى أن CoWoS-L يدعم حزمًا تعادل نحو 5.5 أضعاف حجم القالب المرجعي حاليًا، بينما وصفت TSMC خارطة طريق تمتد إلى أكثر من 14 ضعفًا في وقت لاحق من العقد. لذلك تكمن حجة EMIB-T الأقوى في قابلية الت modularية، والاقتصاد المحتمل في التصنيع، وتنويع الإمدادات، لا في امتلاك تفوق محسوم في كل مقياس للحجم. 33

وتنسب تقارير صناعية إلى EMIB-T إمكانية خفض التكلفة بما يصل إلى 50%، مع اقتراب عائدية الحزمة من 90%. لكن ينبغي التعامل مع هذه الأرقام بحذر؛ فهي تقديرات منشورة وليست نتائج إنتاج مستقلة ومتكافئة على أساس المقارنة المباشرة. كما أن عائدية الركيزة ما زالت توصف بأنها عقبة رئيسية. 1631

من يتبنى EMIB-T أو يقيّمه؟

يفصل الدليل العلني بين جهة أكدت دعمها للمنصتين، ومجموعة أكبر تضم شركات ارتبط اسمها بالتقييم أو الاهتمام وفق تقارير الصناعة.

MediaTek: دعم معلن للمنصتين

قالت MediaTek علنًا إنها تدعم تقنيتي CoWoS من TSMC وEMIB من إنتل، بما يتيح لعملائها الاختيار بين النهجين. ونقلت Reuters عن الشركة أن المنصتين جزء من عرضها في مجال السيليكون المخصص. 17

وتشير تقارير صناعية منفصلة إلى أن MediaTek تعتزم استخدام CoWoS وEMIB-T بالتوازي في برامج كبيرة لرقائق ASIC المخصصة للذكاء الاصطناعي. والاستنتاج الأكثر تحفظًا هو أن الشركة أكدت دعم المنصتين علنًا، بينما يظل توزيع الإنتاج الدقيق على برامج العملاء الفردية أقل وضوحًا. 18

Broadcom وMeta: تقييم محتمل

أفادت تقارير بأن Broadcom وMeta تقيّمان استخدام EMIB أو إجراء تحول جزئي بعيدًا عن CoWoS، بدوافع تشمل خفض التكلفة وتنويع مصادر الإمداد. لكن الأدلة المتاحة لا تثبت حصول أي منهما على عقد إنتاج كبير ومعلن باستخدام EMIB-T. 1824

Google: اهتمام قوي دون عقد معلن في الأدلة المتاحة

ربطت تقارير عدة برامج TPU المستقبلية لدى Google بتغليف إنتل، بما في ذلك ادعاءات بأن الشركة اختارت أو طلبت تغليف إنتل لجيل مستقبلي. وتصف تغطيات أخرى الخطوة بأنها تبنٍّ متوقع لا عقدًا معلنًا ومؤكدًا. وبما أن إنتل وGoogle لم تكشفا شروط إنتاج نهائية في الأدلة التي جرت مراجعتها، فمن الأدق تصنيف Google كعميل محتمل يحظى باهتمام قوي، لا كعميل EMIB-T مؤكد. 192123

Nvidia: اهتمام من دون جائزة إنتاج معلنة

ارتبط اسم Nvidia باهتمام محتمل بـEMIB-T مع استمرار ضيق طاقة CoWoS. ولا توجد في الأدلة المشار إليها جائزة إنتاج كبيرة ومعلنة لـEMIB-T. وفي الوقت نفسه، تظل Nvidia أكبر مستهلك مُبلّغ عنه لطاقة CoWoS لدى TSMC، ما يمنحها سببًا لدراسة خيارات تغليف إضافية حتى لو استمرت منتجاتها الأعلى أداءً في استخدام CoWoS. 1842

Amazon: استهداف مُبلّغ عنه لتقنية EMIB-T

أفادت تقارير بأن مسرّع AWS Trainium 3 من Amazon قد يكون من مستخدمي EMIB-T المحتملين. ولم تؤكد Amazon أو إنتل هذا الادعاء علنًا في المصادر التي جرت مراجعتها، لذا من الأفضل اعتباره هدفًا مُبلّغًا عنه، لا برنامج إنتاج معلنًا. 21

SK hynix: اختبارات لدمج HBM

أفادت تقارير بأن SK hynix تختبر تغليفًا ثنائي الأبعاد ونصفًا قائمًا على EMIB من إنتل باستخدام ذاكرتها الخاصة من نوع HBM، كما تراجع المواد والموردين لإنتاج محتمل مستقبلًا. ويشير ذلك إلى تقييم تقني أو تعاون، لكنه لا يثبت التزامًا نهائيًا بشراء خدمات تغليف من إنتل بكميات إنتاج كبيرة. 25

وعليه، يمكن تلخيص الوضع كما يلي:

• دعم مؤكد علنًا: MediaTek تدعم CoWoS وEMIB.
• تقييم أو اهتمام مُبلّغ عنه: Broadcom وMeta وNvidia وSK hynix.
• تبنٍّ محتمل وفق التقارير: Google وAmazon.
• عقود EMIB-T كبيرة معلنة: لم يثبت وجودها في الأدلة التي جرت مراجعتها.

لماذا يخلق ازدحام CoWoS فرصة لإنتل؟

توضح تقديرات المحللين سبب بحث مصممي الرقائق عن بدائل. إذ تقدر KGI طاقة CoWoS السنوية لدى TSMC بنحو 670 ألف رقاقة في 2025 ومليون رقاقة في 2026، مع حصول Nvidia على نحو 65% من طاقة 2026. 42

وتقدم توقعات أخرى أرقامًا أعلى بكثير، إذ تتوقع نحو 1.275 مليون رقاقة في 2026 و2.31 مليونًا في 2027. كما يضع توقع يستند إلى Morgan Stanley، نقلته تقارير الصناعة، طلب العملاء الرئيسيين عند نحو 1.384 مليون رقاقة في 2026 و2.682 مليونًا في 2027. وتعكس الفروقات اختلاف تعريفات الطاقة الإنتاجية، وتوقيت زيادة الإنتاج، ومزيج إصدارات CoWoS الداخلة في الحساب؛ لذلك تبقى هذه الأرقام توقعات لا حصيلة نهائية مستقرة للسوق. 1648

وحتى مع توسع TSMC، تشير التقديرات إلى استمرار الضغط. فتقرير يقدّر الطلب العالمي على CoWoS بنحو مليون رقاقة في 2026، بينما قد تستحوذ Nvidia وحدها على نحو 60% من إجمالي الطلب. وتضع تقديرات أخرى حصة Nvidia من طاقة TSMC عند 50% أو أكثر حتى 2027. وهذه أرقام محللين وتقارير صناعة وليست إفصاحات من TSMC، كما تختلف النسب بحسب المقارنة بين إجمالي الطلب، وطاقة TSMC، أو إصدار محدد من CoWoS. 264243

كما أن تركّز العملاء لافت. إذ يقدّر أحد التقارير أن Nvidia وGoogle وAMD وAmazon استهلكت معًا أكثر من 90% من طاقة تغليف CoWoS في 2025. وإذا صحت هذه التقديرات، فإن هذا التركّز يعرض مصممي الرقائق الآخرين لقرارات توزيع الطاقة، ويمنحهم حافزًا لتأهيل مورد آخر للتغليف المتقدم. 44

لماذا تريد الشركات مسار تغليف ثانيًا؟

تستند استراتيجية تنويع الموردين إلى أربعة اعتبارات عملية:

مخاطر الطاقة الإنتاجية والمواعيد

قد تتوافر للرقاقة رقائق التصنيع وذاكرة HBM، لكنها تتأخر إذا لم يتوافر موعد مناسب للتغليف. وتصف تقارير عدة طاقة CoWoS بأنها محجوزة بدرجة كبيرة حتى 2026، ما يجعل التغليف المتقدم قيدًا على الإنتاج، لا مجرد خطوة تجميع نهائية. 4546

احتمال خفض التكلفة

يمكن لتصميم يعتمد على جسور موضعية أن يقلل كمية السيليكون المستخدمة مقارنة بوسيط كامل. وهذا يفتح احتمال خفض تكلفة الحزمة، لكن النتيجة تعتمد على تعقيد الركيزة، والعائدية، وعمليات التجميع، وطبيعة التصميم. لذلك ينبغي النظر إلى تقدير الخفض البالغ 50% على أنه هدف أو تقدير صناعي، لا نتيجة مضمونة لكل عميل. 631

ملاءمة الشرائح المخصصة للذكاء الاصطناعي

تطور شركات الحوسبة السحابية ومصممو الرقائق مسرّعات مخصصة بتركيبات مختلفة من شرائح الحوسبة ووحدات الإدخال والإخراج وذاكرة HBM. وقد تكون بنية EMIB-T القائمة على الجسور جذابة عندما تحتاج الحزمة إلى مساحة كبيرة وعدة وصلات عالية الكثافة في مواقع محددة، لا سيما في الشرائح المخصصة وتصميمات الاستدلال. أما CoWoS فقد تظل الخيار الأفضل عندما يتطلب التصميم أعلى كثافة موحدة للتوصيل ودمجًا ناضجًا مع HBM. 3637

تنويع الموردين

يمنح تأهيل إنتل مصممي الرقائق منظومة ثانية للتغليف المتقدم، ويقلل الاعتماد على منصة واحدة عند التخطيط للطاقة المستقبلية. ولا يعني ذلك التخلي عن TSMC؛ فقد تحافظ الشركات على CoWoS لبعض المنتجات، وتوجه تصميمات أخرى إلى EMIB-T.

متى تبدأ إنتل بتحقيق إيرادات من EMIB-T؟

تتوقع إنتل أن تبدأ إيرادات التغليف المتقدم، بما في ذلك EMIB-T، في النمو خلال النصف الثاني من 2027، وأن تصبح مساهمًا مهمًا في الإيرادات المتكررة خلال 2028، وتصل إلى مرحلة توسع أكبر في 2029. 34

ووصف المدير المالي لإنتل، Dave Zinsner، اتفاقيات التغليف المتقدم المحتملة بأنها قد تبلغ مليارات الدولارات سنويًا لكل عميل. لكن أسماء العملاء، وحجوم الإنتاج، واقتصاديات العقود الموقعة لم تُكشف بالكامل. لذلك تبدو الفرصة كبيرة، لكنها تعتمد على التنفيذ: تحويل الاهتمام المُبلّغ عنه إلى تصميمات مؤهلة، وتحقيق عائدية مستقرة للركائز والحزم، ورفع الإنتاج في الموعد المحدد. 83

النتيجة المرجحة: تعايش قبل الاستبدال

يبدو أن الدور القريب لـEMIB-T سيكون دور منصة مكملة. فـCoWoS تمتلك قاعدة عملاء قائمة وخبرة إنتاجية كبيرة في حزم الذكاء الاصطناعي وHBM المتقدمة، بينما تقدم EMIB-T مسارًا مختلفًا للعملاء الذين يحتاجون إلى طاقة إضافية، أو حزم غير متجانسة شديدة الكبر، أو تكلفة محتملة أقل، أو قوة تفاوضية أكبر مع الموردين.

لن يكون الاختبار الحاسم هو قدرة إنتل على عرض حزمة كبيرة في مواد هندسية، بل قدرة العملاء على الانتقال من مرحلة التقييم إلى إنتاج متكرر وعالي الحجم عندما يبدأ نمو إيرادات إنتل في 2027. وحتى ذلك الحين، تمثل EMIB-T بديلًا ذا مصداقية وضغطًا تنافسيًا مهمًا على CoWoS، لكنها لم تثبت بعد أنها بديل شامل لها.