الصين توسّع التغليف المتقدم للرقائق: قرابة 10 مشاريع بـ40 مليار يوان

تدخل صناعة التغليف المتقدم للرقائق في الصين مرحلة توسع لافتة. وبين مايو ويوليو 2026، أُعلن عن قرابة 10 مشاريع كبرى بإجمالي استثمارات مُفصح عنها يقترب من 40 مليار يوان صيني، لا 400 مليار يوان كما تكرر في بعض التقارير.410

ولا يتعلق الأمر بمجرد توسيع أعمال تجميع الرقائق واختبارها بعد التصنيع؛ فالهدف هو بناء قدرات لدمج المعالجة والذاكرة وواجهات الإدخال والإخراج والمسرّعات داخل حزمة واحدة، وهي خطوة محورية لخوادم الذكاء الاصطناعي وأنظمة الحوسبة عالية الأداء.

40 مليار يوان هي الحصيلة الأرجح

توجد تناقضات بين التقارير بشأن إجمالي الاستثمارات: بعضها يذكر 400 مليار يوان، لكن إحصاء TrendForce المعاصر للفترة نفسها يشير إلى أن الاستثمارات المُعلَن عنها في قرابة 10 مشاريع تقترب من 40 مليار يوان، وهو رقم كررته تغطيات لاحقة.41012 وبفارق يعادل عشرة أضعاف، تبدو قيمة 40 مليار يوان أكثر موثوقية ما لم يُنشر كشف تفصيلي للمشاريع يثبت خلاف ذلك.

ومع ذلك، يبقى الرقم كبيراً خلال ثلاثة أشهر فقط، ويشير إلى انتقال من تحديثات تدريجية في شركات التجميع والاختبار المتعاقدة (OSAT) إلى منشآت مخصصة للتغليف المتقدم.4

مشروع JCET في شنغهاي هو واجهة التوسع

في 24 يونيو، أعلنت مجموعة JCET استثمار 7.8 مليار يوان في منشأة جديدة للتغليف والاختبار المتقدمين بمنطقة لينغانغ في شنغهاي. وسيُنفذ المشروع على مرحلتين، على أن تدخل المرحلة الأولى الإنتاج في النصف الثاني من 2028.47

ووفقاً للشركة، تستهدف المنشأة تلبية الطلب في تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والشبكات.7 ويعكس حجم المشروع اتجاهاً أوضح: لم يعد التغليف المتقدم إضافة محدودة إلى خطوط التجميع المعتادة، بل أصبح بنية تصنيع مستقلة تستقطب استثمارات بمليارات اليوانات.

لماذا تهم تقنيات التغليف المتقدم؟

تشمل التقنيات الواردة في المشاريع طبقات إعادة التوزيع عالية الكثافة (RDL)، والتوصيلات البارزة دقيقة التباعد، ودمج الشرائح المصغرة Chiplets، والتغليف من نوع Fan-Out، والتغليف المتقدم بالتركيب الوجهي Flip-Chip، إضافة إلى أساليب التغليف ثنائي وثلاثي الأبعاد 2.5D/3D.513

تسمح هذه التقنيات بربط مكونات متعددة داخل الحزمة بصورة أقرب وأكثف من التغليف التقليدي. وفي أنظمة الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، لا تكمن المسألة في تغليف معالج منفرد فقط، بل في دمج المعالجة والذاكرة وواجهات الإدخال والإخراج والمسرّعات مع توفير عرض نطاق عالٍ، وكثافة توصيلات أكبر، وإمداد طاقة وتبريد ملائمين لأحمال العمل الثقيلة.

لذلك، توحي الاستثمارات بأن الشركات الصينية تستهدف قيمة أعلى عبر الدمج غير المتجانس للمكونات، بدلاً من الاعتماد حصراً على تجميع الأسلاك التقليدي والاختبارات واسعة النطاق.5

الذكاء الاصطناعي ليس الدافع الوحيد

الذكاء الاصطناعي هو المحرك الأكثر ظهوراً في هذه الموجة. فـJCET تربط منشأتها الجديدة صراحة بالطلب من الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والشبكات.7 كما تتناول مبادرات أخرى تغليف واختبار الذاكرة المتقدم، وقدرات مرتبطة بتغليف الذاكرة والتخزين المطلوبة في أنظمة الذكاء الاصطناعي.15

وتشمل الموجة كذلك تغليف رقائق السيارات.513 وهذه نقطة مهمة لأن تطبيقات السيارات والصناعة تحتاج إلى حلول تغليف متخصصة، إلى جانب السعي لرفع كثافة التكامل في عتاد مراكز البيانات. أي إن التوسع لا يقتصر على سوق واحدة، حتى لو كان الاستثمار في بنية الذكاء الاصطناعي هو العنوان الأبرز حالياً.

التكتل الإقليمي جزء من النهج

اختارت JCET منطقة لينغانغ في شنغهاي، وهي منطقة تضم منظومة تطوير قائمة لأشباه الموصلات.47 وتشير تغطيات القطاع إلى نمط أوسع يتمثل في تطوير طاقات التغليف قرب منظومات تصنيع الرقائق والسيارات.45

وقد يسهل هذا التمركز التنسيق بين تصنيع الرقاقة والتغليف والاختبار والعملاء النهائيين. كما يعكس تحول التغليف المتقدم إلى قدرة مشتركة للتطوير وسلسلة الإمداد، لا مجرد خدمة خلفية منفصلة في صناعة الرقائق.

ما الذي تثبته الإعلانات، وما الذي لا تثبته؟

الخلاصة الأكثر وضوحاً هي أن الصين تسعى إلى الاستحواذ على قيمة أكبر في المراحل الخلفية لصناعة أشباه الموصلات، عبر بناء طاقات لدمج المكونات على مستوى الحزمة. وتتجه المشاريع الكبرى المعلنة إلى الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والذاكرة وتطبيقات السيارات المتخصصة، مع تركيز تقني يختلف فعلياً عن التجميع والاختبار التقليديين.457

لكن إعلان بناء منشآت أو تسمية فئات عمليات متقدمة لا يثبت، بمفرده، تحقيق أداء متقدم أو عوائد إنتاج مرتفعة أو اعتماد العملاء أو التكافؤ مع منصات التغليف العالمية الأكثر تقدماً بتقنيات 2.5D و3D. ما تثبته هذه الإعلانات هو حجم الطموح واتساع خطط البناء؛ أما الأثر التنافسي الفعلي فسيحدده التنفيذ.