الذكاء الاصطناعي يدفع طفرة قياسية في معدات الرقائق وذاكرة HBM

لم تعد موجة بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي قصة معالجات رسومية فقط. فكل عنقود حوسبة جديد يحتاج إلى مسرّعات، وذاكرة ذات نطاق ترددي عالٍ (HBM)، وذاكرة خوادم تقليدية من نوع DRAM، وشرائح منطقية متقدمة، وتقنيات تغليف متقدم تربط هذه المكوّنات معاً. ولأن بناء هذه القدرات وتأهيلها للإنتاج يستغرق وقتاً طويلاً، فقد تحوّل الطلب إلى إنفاق مستمر على معدات تصنيع الرقائق والتغليف والاختبار.

رقم قياسي في فواتير المعدات يعكس تسارع الاستثمار

بلغت فواتير معدات أشباه الموصلات عالمياً 40.53 مليار دولار في الربع الثاني من 2026، بارتفاع 23% عن الفترة نفسها من العام السابق و11% عن الربع الأول، وفق تقرير WWSEMS الصادر عن جمعية SEMI. وكان ذلك ثاني ربع قياسي على التوالي. 50 52

وإذا جرى احتساب هذا الربع على أساس سنوي بصورة مبسطة، فإنه يعادل وتيرة تقارب 162.1 مليار دولار. لكن هذا ليس توقعاً سنوياً؛ إذ قد تتغير مشتريات المعدات بوضوح من ربع إلى آخر، كما أن الفواتير الفصلية ليست المقياس نفسه لتوقعات مبيعات المعدات السنوية من الشركات المصنّعة.

المقارنة الأكثر مباشرة هي مع أحدث تقديرات SEMI: ففي يوليو، رفعت الجمعية توقعها لمبيعات معدات أشباه الموصلات العالمية من الشركات المصنّعة في 2026 إلى 165.9 مليار دولار، بزيادة 23.2% على أساس سنوي. وهذا التقدير حلّ محل توقع ديسمبر 2025 البالغ 145 مليار دولار لعام 2026 و156 مليار دولار لعام 2027. 1 3

بعبارة أخرى، لم يعد السؤال ما إذا كان الإنفاق سيتجاوز حاجز 145 مليار دولار في 2026؛ فتوقع SEMI نفسه تجاوزه بالفعل.

لماذا تصبح الذاكرة عنق الزجاجة في بنية الذكاء الاصطناعي؟

أنظمة الذكاء الاصطناعي كثيفة الاستهلاك للذاكرة بقدر كثافتها الحاسوبية. فذاكرة HBM تُقرن مباشرة تقريباً بمسرّعات الذكاء الاصطناعي، بينما تحتاج خوادم الذكاء الاصطناعي أيضاً إلى DRAM تقليدية. وتكمن المشكلة في أن موردي الذاكرة يخصصون جزءاً أكبر من طاقة الشرائح لإنتاج HBM، وهي ذاكرة معقدة تقنياً، في وقت يرفع فيه انتشار خوادم الذكاء الاصطناعي الطلب على بقية أنواع الذاكرة.

تتوقع TrendForce أن يؤدي استمرار تخصيص الطاقة لـHBM، وقوة الطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي، وارتفاع مشتريات ذاكرة المعالجات المركزية وHBM، إلى إبقاء معروض DRAM مقيداً حتى 2027. كما أشارت إلى أن عدم اليقين بشأن جداول اعتماد HBM4e يضيف قيداً آخر على المعروض. 23 24

لذلك، فإن زيادة إنتاج HBM لا تعني بالضرورة وفرة في DRAM التقليدية لخوادم المؤسسات. فالطلب على الذكاء الاصطناعي يمكن أن يشدّد السوق في أكثر من حلقة من حلقات الذاكرة في آن واحد.

المصانع الجديدة لا تعالج النقص بين ليلة وضحاها

زيادة المعروض تمر بسلسلة طويلة: إنشاء المصنع، وتركيب المعدات، وتجهيز المواد الخام، ومعالجة الرقاقات، ورفع معدلات العائد الإنتاجي، ثم تأهيل المنتج لدى العملاء. وتزداد الصعوبة مع HBM، التي تتطلب تكديس شرائح الذاكرة والتحقق من أدائها وفق متطلبات صارمة.

وتشير TrendForce إلى أن بعض الموردين يخططون لطاقة جديدة في 2027، لكن جداول الإنشاء وتركيب المعدات وتحضير المواد تعني أن الزيادات الإنتاجية المؤثرة لن تبدأ قبل النصف الثاني من ذلك العام. أما الإسهام الكبير في المعروض فلا يُتوقع قبل 2028. 23

ولهذا اكتسبت التقارير التي تفيد بتخصيص إنتاج DRAM وHBM لعام 2027 بالكامل اهتماماً واسعاً. غير أن هذه الروايات تستند إلى تقارير من سلسلة التوريد عن أكبر ثلاثة منتجين لـDRAM، وليست تأكيداً عاماً ومدققاً من كل شركة. 25 والخلاصة الأكثر ثباتاً هي أن السوق ضيقة، والالتزامات المسبقة واسعة، وأن المشترين المتأخرين قد يملكون هامشاً محدوداً للمناورة.

كوريا الجنوبية وتايوان في قلب حلقة الإمداد

تتركز أجزاء حاسمة من التوسع جغرافياً. فكوريا الجنوبية أساسية لإمدادات HBM المؤهلة، بفضل سامسونغ للإلكترونيات وSK hynix. وأفادت رويترز بأن سامسونغ تخطط لاستثمار 56 تريليون وون كوري في مصانع متقدمة لـHBM في تشونان وأونيانغ. 33

أما تايوان فتؤدي دوراً بالغ الأهمية في مرحلة الدمج. إذ تساعد قدراتها في التغليف المتقدم، ومنها تقنية CoWoS، وفي تصنيع القوالب المنطقية الأساسية، على دمج HBM من موردين مثل سامسونغ وSK hynix وميكرون مع الشرائح المنطقية عالية الأداء. 35

وتنشأ من ذلك حلقة استثمار متبادلة التعزيز:

1. تبني شركات الحوسبة السحابية الضخمة بنية الذكاء الاصطناعي وتطلب مزيداً من المسرّعات.
2. يزيد الطلب على المسرّعات الحاجة إلى HBM والمنطق المتقدم والتغليف.
3. تشتري شركات الرقائق ومقدمو التغليف مزيداً من معدات التصنيع والاختبار والتجميع لزيادة الطاقة.
4. يتركز الإنفاق الناتج في مراكز سلسلة الإمداد، ومنها كوريا الجنوبية وتايوان.

وتعكس التجارة هذا التحول: فقد ارتفعت حصة تايوان من صادرات كوريا الجنوبية من أشباه الموصلات من 9.0% في 2022 إلى 19.9% في 2025، مع انتقال الطلب نحو وحدات معالجة الرسوميات وذاكرة HBM. 38

لماذا تبدو الدورة الحالية أعمق من دورة رقائق معتادة؟

هذه الموجة لا تعتمد على فئة واحدة من المنتجات، بل على قيود مترابطة:

• تحتاج المسرّعات إلى كميات ضخمة من الذاكرة عالية الأداء.
• تتطلب HBM تصنيعاً متخصصاً وتكديساً وتأهيلاً لدى العملاء.
• تعتمد الشرائح المنطقية المتقدمة على طاقة تصنيع في عقد تقنية متقدمة.
• يُعد التغليف المتقدم ضرورياً لتحويل المكوّنات المنفصلة إلى أنظمة ذكاء اصطناعي قابلة للنشر.
• يجب شراء المعدات أولاً قبل أن تصل أي طاقة جديدة إلى إنتاج كمي.

يدعم رفع SEMI لتوقعاتها لعام 2026، وتوقعها استمرار النمو حتى 2028، فكرة أن الاستثمار يتجاوز اندفاعة ربع سنوي واحد. 1 ومع ذلك، لا ينبغي افتراض ازدهار متواصل بلا انقطاع: فقد يتباطأ إنفاق مراكز البيانات، أو تتأخر معدلات عائد HBM وعمليات تأهيل العملاء، أو تعطل ضوابط التصدير سلاسل الإمداد. كما تبقى الكهرباء والمياه والمهارات الهندسية والمواد قيوداً عملية أمام التوسع. 37

ما الذي ينبغي مراقبته لاحقاً؟

المؤشرات الأهم لا تقتصر على الطلب على وحدات معالجة الرسوميات. ينبغي متابعة تحسن إمدادات HBM وDRAM المخصصة للخوادم، وقدرة التغليف المتقدم على مواكبة شحنات المسرّعات، وتحول المصانع المعلنة من مشاريع على الورق إلى إنتاج كمي مؤهل للعملاء.

يمكن أن يظل الطلب على المعدات مرتفعاً ما دامت هذه القيود قائمة. لكن الطاقة نفسها التي قد تخفف الاختناقات بعد 2028 يمكن أن تفتح لاحقاً باب خطر فائض المعروض. وفي الوقت الراهن، يشير ربع الـ40.53 مليار دولار القياسي إلى واقع أوسع: الذكاء الاصطناعي يقدّم الإنفاق الاستثماري عبر سلسلة تصنيع أشباه الموصلات كلها، وسرعة إضافة طاقة مؤهلة في الذاكرة والمنطق والتغليف ستحدد وتيرة توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. 50 23