مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تضغط سوق الذاكرة وترفع كلفة الحواسيب والهواتف

لم تعد طفرة الذكاء الاصطناعي تقتصر على معالجات الرسوميات والمسرّعات الحاسوبية؛ فهي تضغط أيضاً على سوق الذاكرة بأكمله. والسبب أن المصانع نفسها مطالبة بتلبية طلبين متنافسين: ذاكرة متقدمة مرتفعة الربحية لخوادم الذكاء الاصطناعي، وشرائح DRAM وذاكرة الفلاش المستخدمة في الحواسيب والهواتف والأجهزة اليومية.

تستطيع شركات الذاكرة تحقيق عائد أعلى من ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM، ومن DRAM عالية السعة للخوادم، ومن حلول التخزين المؤسسي. لذلك تتحول طاقة إنتاجية أكبر نحو مراكز البيانات، على حساب المكونات ذات الهوامش الأقل في الحواسيب والهواتف. والنتيجة هي ضيق في الإمدادات يتجاوز بكثير سوق مسرّعات الذكاء الاصطناعي نفسها. 4152

المشكلة الأساسية: طاقة إنتاجية محدودة يجري تحويلها

ذاكرة HBM هي نوع متقدم من DRAM يُستخدم إلى جانب مسرّعات الذكاء الاصطناعي. ولا يقتصر تصنيعها على شرائح DRAM، بل يتطلب أيضاً عمليات معقدة لتكديس الشرائح واختبارها وتغليفها. وفي الوقت نفسه، تحتاج خوادم الذكاء الاصطناعي إلى كميات كبيرة من ذاكرة الخوادم التقليدية وتخزين NAND المؤسسي.

هذه التركيبة مهمة لأن الطاقة الإنتاجية للذاكرة لا يمكن تحويلها أو توسيعها فوراً. ومع إعطاء سامسونغ وSK hynix وMicron أولوية للمنتجات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي، يضيق المعروض المتاح من DRAM التقليدية. وتصف S&P Global هذا التحول نحو HBM بأنه عامل مباشر في نقص DRAM التقليدية وارتفاع أسعارها. 41

كما أن السوق شديد التركّز: تستحوذ سامسونغ وSK hynix وMicron مجتمعة على نحو 90% إلى 95% من طاقة إنتاج DRAM عالمياً. لذا فإن أي تغيير في مزيج إنتاجها يترك أثراً عالمياً. 47

هل ارتفعت أسعار DRAM فعلاً بأكثر من 200%؟

يحتاج هذا الرقم إلى بعض التحفظ. توقعت TechInsights أن ترتفع أسعار DRAM بأكثر من 200% على أساس سنوي، لكنه توقع وليس سعراً فعلياً موحداً ومؤكداً للسوق كلها. 36

لكن البيانات المنشورة تشير إلى ضغط سعري استثنائي. فقد توقعت TrendForce أن ترتفع أسعار عقود DRAM التقليدية بين 13% و18% على أساس فصلي في الربع الثالث من 2026، حتى بعد زيادات حادة سابقة، مع بقاء السوق في حالة ضيق شديد. 51 ومن جهة أخرى، أظهرت بيانات كورية لأسعار وحدة الصادرات زيادة سنوية قدرها 401% لشرائح DRAM في جزء من أغسطس؛ إلا أن هذا مقياس تجاري للصادرات، وليس معياراً عاماً لأسعار التجزئة أو العقود. 33

الخلاصة العملية: تختلف الزيادة بحسب نوع الذاكرة والعقد والسوق والتوقيت، لكن الاتجاه العام للأسعار صاعد بوضوح.

ماذا يعني الحديث عن «نفاد الإنتاج حتى 2027»؟

لا ينبغي فهم تقارير «نفاد» الذاكرة على أنها تعني غياب كل أنواع RAM أو الفلاش من الأسواق حتى 2027. الأدق أن ذاكرة HBM المتقدمة وذاكرة الخوادم عالية الكثافة تخضع لتخصيص صارم للغاية، وأن الطلبات من العملاء تُحجز لفترات طويلة مسبقاً.

فعلى سبيل المثال، ذُكر أن كامل إنتاج Micron من HBM لعام 2026 قد بيع، كما تشير تقارير إلى أن طاقة DRAM وHBM لعام 2027 لدى الشركات الثلاث الكبرى خُصصت بدرجة كبيرة للعملاء. 3440 وهذا أقرب إلى سوق «تخصيص»: يحصل المشترون أصحاب العقود طويلة الأجل والأهمية الاستراتيجية على الأولوية، بينما يواجه الآخرون أسعاراً أعلى أو مرونة أقل أو الحاجة إلى مواصفات بديلة.

ما الذي قد يلمسه مشترو الحواسيب والهواتف؟

حين ترتفع كلفة الذاكرة، تملك الشركات المصنعة للأجهزة خيارات محدودة:

• امتصاص زيادة كلفة المكونات، ما يخفض هوامش الربح.
• رفع سعر البيع، خصوصاً للطرز ذات الذاكرة العشوائية أو التخزين الأكبر.
• تعديل المواصفات أو العروض الترويجية، مثل طرح نسخ بذاكرة أقل أو تقليص الخصومات أو تغيير مزيج المنتجات.
• تعديل خطط الإنتاج إذا لم تتوافر المكونات المطلوبة أو أصبحت كلفتها غير اقتصادية.

تتوقع IDC أن يمتد الأثر إلى الأسعار والأحجام معاً. فتوقعاتها الحالية تشير إلى تراجع شحنات الحواسيب عالمياً 11.3% في 2026، مع نمو الإيرادات 1.6% بسبب ارتفاع متوسط أسعار البيع. كما تتوقع انخفاض شحنات الهواتف الذكية 12.9% في 2026، واستمرار مشكلات إمدادات الذاكرة خلال 2026 وعلى الأرجح إلى جزء كبير من 2027. هذه توقعات وليست نتائج محسومة، ويبقى طلب المستهلكين عاملاً حاسماً في مقدار الكلفة التي تستطيع الشركات تمريرها إلى الأسعار النهائية. 56

ولن يتوزع التأثير بالتساوي. فحواسيب الألعاب ومحطات العمل والهواتف الرائدة والأجهزة ذات أقراص SSD الكبيرة تكون عادة أكثر تعرضاً لتضخم كلفة المكونات من المنتجات الاقتصادية، مع قدرة المصنعين على تغيير التهيئات لتخفيف الأثر.

لماذا لا تحل المصانع الجديدة المشكلة بسرعة؟

زيادة الإنتاج ليست مسألة بناء مصنع فقط. فالأمر يمر بمراحل التشييد، وتركيب المعدات، وتأهيل العمليات، وتحسين نسب الإنتاج السليم، ثم رفع الإنتاج إلى مستويات تجارية. وتضيف HBM طبقة أخرى من التعقيد، لأن التغليف المتقدم وتكديس الشرائح يجب أن يتوسعا بالتوازي مع إنتاج رقائق DRAM.

هناك إضافات في الطريق. فمن المقرر أن يبدأ استغلال منشأة M15X التابعة لـSK hynix بحلول منتصف 2027، فيما يُتوقع أن تدخل منشأة P5 التابعة لسامسونغ الخدمة في 2028. 21 لكن مشروعات كبرى أخرى لـSK hynix تستهدف تجهيز أولى الغرف النظيفة في أواخر 2028 و2029، ما يوضح أن الإعلان عن الاستثمار لا يعني توافر إمدادات قابلة للبيع فوراً. 17

لذلك قد يشهد 2027 تحسناً تدريجياً، من دون أن يتحول سريعاً إلى فائض في المعروض. وتتوقع TrendForce أن يضيف عدد من الموردين طاقة إنتاجية في 2027، لكنها تشير إلى أن أعمال البناء وتركيب المعدات وتجهيز المواد ستؤخر الارتفاع المؤثر فعلياً في الإنتاج. 52

هل يمكن أن تهدأ السوق بحلول 2028؟

الانفراج بحلول 2028 احتمال معقول، لكنه ليس مضموناً، كما أن التوقعات تختلف بحسب نوع الذاكرة.

تتوقع TrendForce أن تتجه NAND Flash إلى معروض أكثر ارتخاءً في النصف الثاني من 2027، مع دخول طاقة جديدة واستمرار ضعف الطلب على الإلكترونيات الاستهلاكية. أما DRAM، فتتوقع أن يبقي تخصيص طاقة HBM وقوة الطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي وشراء ذاكرة الخوادم المعروض محدوداً والأسعار في مسار صاعد. 52

وحذرت سامسونغ أيضاً من أنها لا تتوقع زيادة ملموسة في الإمدادات الإضافية حتى 2028. 53 ومن أهم المتغيرات التي تستحق المتابعة: وتيرة بناء خوادم الذكاء الاصطناعي، وتحسن عوائد إنتاج HBM، وطاقة التغليف المتقدم، وسرعة دخول المصانع الجديدة إلى الإنتاج، ومدى إعادة تخصيص الطاقة إلى DRAM التقليدية.

الصين قد تساعد بعض القطاعات، لا اختناق HBM القريب

للشركتين الصينيتين الأبرز في الذاكرة أدوار مختلفة:

• YMTC منتج يركز أساساً على NAND Flash. وقد يصبح نمو إنتاجه مهماً لاحقاً لأقراص SSD المخصصة للأجهزة وغيرها من منتجات الفلاش، لكنه ليس بديلاً مباشراً لـDRAM المتقدمة وHBM الأكثر تعرضاً للضغط بفعل الذكاء الاصطناعي.
• CXMT هي الشركة الصينية الأكثر ارتباطاً بسوق DRAM. وبحسب تقارير، بدأت إنتاجاً محدوداً من HBM3E لمطوري رقائق الذكاء الاصطناعي المحليين، لكن قدرتها على الإنتاج الواسع النطاق لا تزال غير مثبتة. 4

وتضيف قيود التصدير قدراً من عدم اليقين. إذ أفادت رويترز بأن YMTC مدرجة على «قائمة الكيانات» الأميركية، وهو ما يقيد وصولها إلى الموردين والبرمجيات وأدوات الإنتاج ذات المنشأ الأميركي؛ كما نوقشت قيود إضافية قد تشمل YMTC وCXMT معاً. 1 وقد تجعل هذه القيود توسيع الطاقة الإنتاجية والوصول إلى قدرات التصنيع المتقدمة أقل قابلية للتنبؤ.

لذلك يمكن أن تزداد أهمية الصين في DRAM التقليدية وNAND، خصوصاً لتلبية الطلب المحلي، لكن المعطيات المتاحة لا تدعم اعتبارها حلاً قريباً لاختناق HBM المتقدمة عالمياً.

الخلاصة

أزمة الذاكرة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي ليست مجرد ارتفاع في الطلب على شريحة فاخرة واحدة. إنها مشكلة تخصيص للإمدادات عبر الرقائق والتغليف المتقدم والعقود طويلة الأجل. ولهذا يمكن لسباق HBM أن يرفع كلفة DRAM والفلاش المستخدمتين في الحواسيب والهواتف والأنظمة المؤسسية العادية.

السيناريو الأكثر دعماً بالأدلة هو استمرار ضيق الإمدادات حتى 2027، مع احتمال تحسن تدريجي وغير متساوٍ عند بدء تشغيل طاقات جديدة. وقد تكون NAND أول من يهدأ، فيما يرجح أن تظل DRAM وHBM مقيدتين ما دام طلب مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي يتجاوز الإمدادات المؤهلة. 5253