الذكاء الاصطناعي يضغط على سوق الذاكرة: شحّ DRAM مستمر حتى 2027 وفرصة انفراج لـ NAND

لم يعد النقص في شرائح الذاكرة مجرد دورة سعرية مألوفة في قطاع أشباه الموصلات. فبنية الذكاء الاصطناعي التحتية تجعل الذاكرة عالية الأداء، وخصوصاً HBM وذاكرة الخوادم عالية الكثافة من نوع DRAM، مورداً حاسماً للنمو. ومع توجيه طاقة التصنيع والتغليف نحو هذه المنتجات الأعلى قيمة، تقل الكميات المتاحة للذاكرة التقليدية المستخدمة في الهواتف والحواسيب وغيرها. النتيجة: سوق DRAM يميل لمصلحة البائعين، ومخزونات احتياطية محدودة، وضغوط تكلفة تمتد من مسرّعات الذكاء الاصطناعي إلى الأجهزة الاستهلاكية. 745

سامسونغ وSK hynix: طلب قوي وهوامش مخزون ضيقة جداً

قدّرت KB Securities في سبتمبر أن مخزون الذاكرة لدى كل من سامسونغ إلكترونيكس وSK hynix انخفض إلى أقل من 10 أيام خلال الربع الثالث. وهذا تقدير محللين وليس إفصاحاً مباشراً قابلاً للمقارنة من الشركتين، لذا ينبغي التعامل معه كمؤشر على شحّ استثنائي في المعروض الجاهز للبيع، لا كقياس تشغيلي دقيق. 1921

ولا تعني المخزونات المنخفضة ضعفاً في الأعمال؛ بل تعكس ضغطاً من الطلب والتخصيص المسبق للإمدادات. فالمنتجون يمنحون أولوية لذاكرة HBM وDRAM الموجهة للخوادم، فيما يسعى العملاء إلى حجز كمياتهم بعقود أبكر. كما ساهمت قيود طاقة HBM في النقص الأوسع للذاكرة وارتفاع أسعارها. 2910

كيف يضيّق HBM4 الخناق على الذاكرة التقليدية؟

ذاكرة HBM، أو الذاكرة عالية النطاق الترددي، هي طبقات مكدسة من DRAM توضع قرب معالجات الذكاء الاصطناعي لتوفير نقل بيانات فائق السرعة. وتفيد تقارير بأن معالج Rubin الرسومي من إنفيديا قد يستخدم ما يصل إلى 288 غيغابايت من HBM4 لكل شريحة. 31

لهذا، لا تُعد HBM مجرد إضافة مرتفعة السعر إلى بطاقة رسومية؛ إنها جزء أساسي من منظومة المسرّع. وزيادة إنتاجها تتطلب رقائق سيليكون وطاقة تغليف متقدمة ومهارات هندسية نادرة، فيما تُوجّه الاستثمارات أيضاً إلى ذاكرة الخوادم. وكلما انتقلت هذه الموارد إلى المنتجات الأعلى قيمة، تقل الطاقة المتاحة لـ DRAM العامة في الحواسيب والهواتف والأجهزة الأخرى. 2945

بعبارة أبسط: الطلب على الذكاء الاصطناعي لا يرفع سعر الذاكرة فقط، بل يمكن أن يقيّد توافرها الفعلي.

توقعات 2027: DRAM وNAND في مسارين مختلفين

لا تشير المعطيات الأقوى إلى نقص موحد في جميع فئات الذاكرة.

• DRAM: تتوقع TrendForce أن يبقي تخصيص الطاقة لإنتاج HBM، والطلب القوي على خوادم الذكاء الاصطناعي، وارتفاع كمية الذاكرة في كل خادم، المعروض مقيداً والأسعار في مسار صاعد خلال 2027. 7
• ذاكرة NAND Flash: تتوقع الشركة نفسها بيئة إمداد أكثر ارتخاءً في النصف الثاني من 2027، مع دخول طاقات إنتاج جديدة واستمرار ضعف الطلب على الإلكترونيات الاستهلاكية؛ وهو ما قد يضغط على الأسعار نزولاً. 7

تختلف التقديرات بشأن حجم فجوة العرض والطلب في DRAM عام 2027. فتقدير منسوب إلى JPMorgan يضع الفجوة قرب 7%، بينما تطرح توقعات أخرى عجزاً أقل. لكن الاتجاه أكثر وضوحاً من الرقم: من المرجح أن يبقى DRAM شحيحاً في 2027. 3342

بالنسبة إلى المشترين، قد يعني ذلك أن ضغوط تسعير وحدات التخزين SSD تصبح أخف لاحقاً من ضغوط DRAM. كما أن القول إن كل أنواع الذاكرة ستظل نادرة حتى 2033 تعميم أوسع من الأدلة المتاحة: الدعم الأقوى هو لاستمرار الضغط في ذاكرة الذكاء الاصطناعي المتقدمة وDRAM، مقابل احتمال تحسن سوق NAND في أواخر 2027. 7

الأسعار: يبدأ الأثر من HBM ثم يمتد إلى السوق الأوسع

ارتبط بدء التوسع في HBM4 بالفعل بقفزة سعرية. ووفق بيانات رابطة التجارة الدولية الكورية، بلغ متوسط سعر تصدير وحدة HBM 76.13 دولاراً بنهاية يوليو، بزيادة 9.5% عن الشهر السابق. 27

أما DRAM التقليدية فتتأثر بصورة غير مباشرة: عندما يتحول المعروض والاستثمار إلى HBM وذاكرة الخوادم، تتقلص الخيارات أمام المشترين الآخرين وتزداد قوة الموردين في التسعير. وتتوقع TrendForce أن يبقي اختلال توازن DRAM السوق في مصلحة البائعين خلال 2027. 7

ماذا يعني ذلك للهواتف والحواسيب وبطاقات GPU؟

الهواتف والحواسيب

تشكل الذاكرة جزءاً مهماً من تكلفة مكوّنات الجهاز، ولا سيما في الفئات الاقتصادية. وارتفاع كلفة شراء LPDDR وNAND يضع المصنعين أمام خيارات صعبة: رفع سعر البيع، أو تقديم ذاكرة وتخزين أقل بالسعر نفسه، أو خفض مواصفات أخرى، أو تقبل هوامش ربح أقل. وتشير تقارير عن سوق الهواتف إلى أن زيادات أسعار الذاكرة وقيود الإمداد تؤثر في قرارات الشراء وحجم السوق. 4551

ويُرجح أن تكون الفئات منخفضة السعر الأكثر تأثراً، لأن هوامشها أضيق وقدرتها على امتصاص كلفة المكونات أقل.

معالجات GPU وخوادم الذكاء الاصطناعي

في عتاد الذكاء الاصطناعي، ليست HBM مكوّناً يمكن الاستغناء عنه أو تمرير ثمنه ببساطة؛ إنها مكوّن مؤهّل وأساسي في حزمة المسرّع. لذلك قد يحد نقصها من عدد المسرّعات المتطورة والخوادم القابلة للشحن، حتى في ظل طلب قوي جداً على معالجات GPU. 3129

وهذا يدفع مزودي الخدمات السحابية وكبار المشترين إلى إبرام اتفاقات توريد طويلة الأجل، ما يقلل الطاقة غير المحجوزة المتاحة للشركات الأصغر أو الأكثر حساسية للأسعار. 10

تصميم الشرائح يتحول إلى «الذاكرة أولاً»

يعزز الشحّ انتقالاً هندسياً نحو تصميم الأنظمة انطلاقاً من الذاكرة. فأداء الذكاء الاصطناعي يعتمد بصورة متزايدة على كفاءة نقل البيانات بين المعالجة والذاكرة، لا على زيادة القدرة الحسابية وحدها. لذلك يصبح التركيز أكبر على:

• عرض نطاق أعلى لكل واط؛
• حزم تجمع المنطق وذاكرة HBM بتكامل أوثق؛
• التغليف المتقدم ومجمعات ذاكرة أكبر ضمن الحزمة؛
• البرمجيات وتقنيات النماذج التي تخفّض حركة البيانات واحتياجات السعة.

هذه نتيجة هندسية لكون HBM عنق زجاجة في الطاقة الإنتاجية، وليست توقعاً سوقياً رقمياً. لكن الاتجاه واضح: أصبح توافر الذاكرة وعرض نطاقها من قيود تصميم أنظمة الذكاء الاصطناعي. 317

لماذا لا توفر توسعات الطاقة الإنتاجية حلاً سريعاً؟

إنشاء مصنع جديد ليس سوى البداية. فتحويله إلى مخرجات ذاكرة متقدمة يتطلب تركيب المعدات، ورفع العائد الإنتاجي، وتأهيل العمليات، وتوسعة التغليف المتقدم، ثم اعتماد المنتجات لدى العملاء. وتشير IDC إلى أن الطلب على الخوادم ينمو أسرع من قدرة العرض على الاستجابة، فيما تحد القيود التقنية من المساهمة الفعلية للمنتجين الصينيين في العقد المتقدمة. 8

توسع شركات صينية، منها CXMT في DRAM وYMTC في NAND، إنتاجها وقد تصبح أكثر أهمية مع الوقت. لكن التقارير عن إضافات 2026 و2027 تشير إلى أن جزءاً كبيراً من إنتاجها قد تمتصه خوادم الذكاء الاصطناعي، وإحلال الواردات، وقيود الرقائق المتقدمة، وفترات اعتماد العملاء الطويلة. لذلك لا تمثل بديلاً فورياً لإمدادات HBM المتقدمة والمؤهلة. 411

الخلاصة متوازنة: قد تساعد الإضافات الجديدة تدريجياً، خصوصاً في NAND والذاكرة العامة، لكنها لا تحل سريعاً اختناق HBM وDRAM الخاصة بالخوادم. وإلى أن تلحق الطاقة الإنتاجية والعوائد والتغليف والاعتماد بالطلب، يُرجح أن يبقى DRAM تحت ضغط استثنائي حتى 2027. 78