تقدّم CXMT في ذواكر DRAM لا يحسم سباق HBM مع كوريا الجنوبية

تُظهر إعلانات شركة CXMT الصينية أنها باتت قادرة على طرح أجيال أحدث من شرائح الذاكرة. لكن الوصول إلى جيل جديد من المنتجات ليس هو نفسه القدرة على تصنيعه بجودة ثابتة وكميات تنافسية. ويبرز هذا الفرق بوضوح في ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM، التي تجمع عدة شرائح ذاكرة في رُزمة واحدة. 271

أين تقف الفجوة مع كوريا الجنوبية؟

تقدّر جمعية صناعة أشباه الموصلات الكورية الجنوبية أن الصين تتأخر عن كوريا الجنوبية بنحو ثلاث سنوات في HBM، وسنتين في DRAM، وسنة في ذاكرة NAND الفلاشية. هذه تقديرات للفجوة التقنية، لا تعني تساوي الشركات في حجم الإنتاج أو نسبة الشرائح الصالحة بعد التصنيع، التي تُعرف بـ«عائد التصنيع». وتتعلق مقارنة NAND أساساً بشركة YMTC، فيما تخص مقارنتا DRAM وHBM شركة CXMT. 52

ماذا تثبت إعلانات CXMT؟

تقدّمت CXMT من إنتاج DDR5 إلى الإنتاج التجاري لذاكرة LPDDR5X، وتقول إن LPDDR6 دخلت مرحلة الإنتاج الكمي. كما أعلنت الإنتاج الكمي لمنصة DRAM المسماة G5، وقدّمت عليها منتجات LPDDR5X بسعة ٢٤ غيغابت. هذه خطوات مهمة لتوافر المنتجات، لكن الشركة لم تكشف عائد تصنيع G5 أو إنتاجها الشهري؛ لذلك لا تكفي الإعلانات وحدها لإثبات تكافؤ قدراتها التصنيعية مع سامسونغ إلكترونيكس أو إس كيه هاينكس. 20342726

لماذا يُعدّ HBM اختباراً أصعب؟

تعتمد ذاكرة HBM على تكديس عدة شرائح DRAM وربطها عمودياً عبر وصلات تخترق السيليكون (TSV). ولا يكفي نجاح تصنيع كل شريحة بمفردها: فصنع الوصلات، ثم رصّ الشرائح ومحاذاتها وربطها، يضيف مراحل قد تظهر فيها عيوب تقلّل عدد الرُزم النهائية الصالحة. 119

ورد في تقارير أن عائد التشغيل التجريبي المبكر لذاكرة HBM3 لدى CXMT يدور حول ٢٥٪. ويذكر تقرير كوري جنوبي نحو ٨٠٪ بوصفه معياراً لعائد الإنتاج الكمي، لكن أيّاً من الرقمين ليس نتيجة إنتاج كشفتها CXMT أو حداً ثابتاً ينطبق على جميع منتجات HBM. وقدّرت شركة الأبحاث SemiAnalysis، في نموذج مستقل قائم على افتراضاتها لمراحل التصنيع، عائداً إجمالياً قريباً من ٢٥٪. وتختلف التقارير أيضاً في تسمية المنتج التجريبي المعني: HBM3 أم HBM3E. 1337

هل تساعد خبرة YMTC في الربط؟

يتحدث تقرير عن خطة للاستفادة من خبرة YMTC في تقنية XStacking للربط الهجين بين النحاس والنحاس، وتطبيقها على شرائح DRAM المصنوعة بتقنية G4 لدى CXMT. قد تعالج الفكرة جانباً من صعوبة تكديس الشرائح، لكن وجود خطة لا يثبت أن التقنية نُقلت واجتازت اختبارات التأهيل ورفعت عائد شرائح HBM المكتملة. كما أن الربط وحده لا يحل بالضرورة مشكلات صنع وصلات TSV أو سائر أسباب فقد الإنتاج أثناء التصنيع. 101

الاختبار الحاسم الآن هو إنتاج رُزم HBM مكتملة ومختبَرة، بعائد ثابت وعلى نطاق تجاري. تقدّم CXMT في LPDDR يثبت اتساع ما تستطيع عرضه من منتجات؛ أما عائد HBM المُبلّغ عنه فيوضح لماذا لا يكفي بلوغ اسم جيل تقني لمنافسة الشركات الرائدة في تصنيعه. 27133