لماذا قفز سهم ASML إلى قمة جديدة بعد إنجاز Intel في تصنيع الرقاقات

في السابع عشر من يونيو 2026، قفزت أسهم شركة ASML بنسبة 6.2% لتصل إلى أعلى مستوى جديد في 52 أسبوعًا عند 1,923.05 دولار (وأغلقت عند 1,915.24 دولار) . المُحفز الفوري؟ إعلان شركة Intel في ندوة VLSI في هونولولو أن تقنية التصنيع المُحسّنة 18A-P قد دخلت مرحلة 'الإنتاج التحوطي' (Risk Production) في الموعد المحدد . لم يكن ارتفاع السهم بنسبة 6.1% في ذلك اليوم مجرد قفزة منعزلة، بل جاء ليُتوج نتائج قوية للربع الأول وتوقعات سنوية مرتفعة، وأكد ما كان يشتبه به مستثمرو قطاع الرقاقات بالفعل: كل توجه جاد نحو التصنيع المُتقدم يخلق طلبًا أكبر على آلات الطباعة الليثوغرافية التي لا غنى عنها من ASML.

ماذا أعلنت Intel في ندوة VLSI

الإنجاز الخاص بتقنية 18A-P

أكدت شركة Intel Foundry في ندوة VLSI 2026 أن تقنية 18A-P – وهي أول نسخة مُحسّنة الأداء ضمن عائلة Intel 18A – قد دخلت مرحلة الإنتاج التحوطي، مُحققةً الجدول الزمني الذي تمت مشاركته لأول مرة مع العملاء والشركاء في عام 2025 .

لمن لا يعرف المصطلح، 'الإنتاج التحوطي' هو المرحلة التي تقوم فيها الشركة المُصنعة للرقاقات بتشغيل العملية الإنتاجية على مُنتجات حقيقية لإثبات نجاحها قبل الالتزام بالإنتاج التجاري بكميات ضخمة. وعادةً ما تسبق هذه المرحلة الإنتاج التجاري الكامل بحوالي ستة أشهر .

تحسينات ملموسة في الأداء

تقنية 18A-P ليست عقدة تصنيع جديدة بالكامل من الصفر، بل هي تحسين مُصمم ومُتوافق مع النسخة الأساسية 18A، التي كانت قد قدمت بالفعل ثورتي تقنية الترانزستورات البوابية الشاملة (RibbonFET) وتقنية توصيل الطاقة من الجانب الخلفي للرقاقة (PowerVia) لأول مرة معًا في السوق .

التحسينات في 18A-P كبيرة وتشمل:

• أداء أعلى بنسبة 9% عند نفس استهلاك الطاقة أو استهلاك طاقة أقل بنسبة 18% عند نفس الأداء، مُقارنةً بتقنية 18A الأساسية .
• تحسن بنسبة 50% تقريبًا في التوصيل الحراري، تم تحقيقه من خلال أنواع جديدة من ترانزستورات RibbonFET عالية الأداء ومنخفضة الطاقة، ومواد جديدة، وتحكم أكثر إحكامًا في تباين العملية الإنتاجية .
• تحسن بنسبة 12% تقريبًا في كفاءة الترانزستور وتقليل المقاومة، مما يُترجم إلى تردد أمامي أعلى عند نفس مستوى التسريب الكهربائي .
• تحسن بنسبة 20-40% في المقاومة الحرارية وانخفاض بنسبة 10-30% في مقاومة الوصلات بفضل تطور المواد والتصميم .
• توافق كامل مع قواعد التصميم السابقة لتقنية 18A، مما يعني أن تصاميم العملاء الحالية يمكن نقلها دون الحاجة لإعادة تأهيل، ومع دورة إطلاق أقصر .

تُلخص صفحة Intel الرسمية للتقنية الأمر ببساطة: تقدم 18A-P "زيادة في الأداء لكل واط تصل إلى 9% وكفاءة طاقة مُحسّنة" .

لماذا يُعتبر هذا الإنجاز مهمًا لطموحات Intel في عالم المسابك

تستهدف تقنية 18A-P كلاً من مُنتجات Intel الداخلية – مثل رقاقات الحواسيب الشخصية Panther Lake ومعالجات الخوادم من الجيل التالي Diamond Rapids Xeon – وعملاء المسابك الخارجيين. يُعتبر بلوغ مرحلة الإنتاج التحوطي في الموعد المحدد إشارة مصداقية بالغة الأهمية لاستقطاب هؤلاء العملاء الخارجيين.

بشكل خاص، ترددت تقارير عن احتمال تشكيل صفقة بقيمة 10 مليارات دولار تقريبًا مع شركة Apple لتصنيع رقاقاتها. هذا العقد سيُمثل أكبر فوز خارجي لذراع Intel Foundry وسيكون تحولاً جذريًا لوحدة تسعى Intel لوضعها كبديل قابل للحياة عن شركة TSMC العملاقة . إن تنفيذ 18A-P في الموعد المحدد يُقوّي موقف Intel التفاوضي مع عملاء كبار مثل Apple، حيث أن أي تأخير عن الجدول الزمني كان من شأنه أن يُقوض الثقة.

كما صرحت Intel في الندوة: "دخلت Intel 18A-P، أول تحسين للأداء في عائلة Intel 18A، مرحلة الإنتاج التحوطي، مُحققةً الجدول الزمني الذي تمت مشاركته لأول مرة مع العملاء والشركاء العام الماضي" . العبارة مُحكمة الصياغة، لكن تداعياتها كبيرة: خارطة طريق Intel للمسابك تسير على الطريق الصحيح، والعملاء الذين يُقيمون Intel لإنتاج الرقاقات المُتقدمة لديهم الآن تقنية حقيقية وملموسة ليُقيموها.

الرابط مع ASML: لماذا تفاعل السهم بهذا الشكل

تحتكر ASML فعليًا تقنية الطباعة الليثوغرافية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) وتقنية الفتحة العددية العالية (High-NA EUV)، مما يعني أن أي توسع في تصنيع الرقاقات المُتقدمة – سواء كان في Intel أو TSMC أو Samsung – يُترجم إلى طلبات على آلاتها. قامت Intel وحدها بشراء جهازين من أنظمة High-NA EUV في الربع الأول من عام 2026، ضمن أكثر من 4.1 مليار يورو من مبيعات أنظمة EUV التي سجلتها ASML في ذلك الربع .

يُشير إطلاق تقنية 18A-P من Intel في موعدها إلى طلب مُستدام ومُتعدد السنوات على أدوات EUV و High-NA. إذا نجحت Intel Foundry في كسب أحجام إنتاج خارجية من عملاء مثل Apple، فإن عدد رقاقات السيليكون التي ستبدأ دورتها الإنتاجية سيزداد، وستكون هناك حاجة مُلحة لآلات ASML في الطبقات التصنيعية المُتقدمة.

كما عبر أحد تعليقات السوق: "بما أن ASML هي المورد الوحيد لأنظمة الطباعة الليثوغرافية EUV، فإن هذا الإنجاز الجديد يُعزز الرأي القائل بأن أي توجه جاد في المسابك، حتى من قِبل مُنافس، سيدفع في النهاية إلى المزيد من دورات تصنيع الرقاقات التي تحتاج إلى آلات ASML" .

تفاعل السهم في 17 يونيو عكس هذا المنطق: تمت قراءة إنجاز Intel التنفيذي كإشارة تأكيدية على قوة خط أنابيب الطلب لشركة ASML. الارتفاع إلى 1,923.05 دولار أخرج ASML من نطاق تداولها السابق إلى أعلى مستوى جديد في 52 أسبوعًا .

السياق الأوسع لـ ASML في 2026: لماذا كان التفاعل مُضخمًا

أخبار Intel لم تأتِ في فراغ. كان سهم ASML مدعومًا بالفعل بأساسيات قوية:

نتائج الربع الأول من 2026

أعلنت ASML عن نتائج الربع الأول من عام 2026 في 15 أبريل، وجاءت الأرقام قوية :

• إجمالي صافي المبيعات: 8.8 مليار يورو (ضمن نطاق التوجيهات)
• هامش الربح الإجمالي: 53.0% (الحد الأعلى للتوجيهات)
• صافي الدخل: 2.8 مليار يورو
• ربحية السهم (GAAP): 7.15 يورو (لشهادة الإيداع الأمريكية: 8.26 دولار)، مُتفوقةً على تقديرات المُحللين البالغة 7.70 دولار
• مبيعات أنظمة EUV: أكثر من 4.1 مليار يورو، بما في ذلك جهازين من أنظمة High-NA

انقسم صافي مبيعات الأنظمة بالتساوي تقريبًا بين المنطق (Logic) بنسبة 49% والذاكرة (Memory) بنسبة 51%، كما فاق أداء أعمال إدارة القاعدة المُثبتة (Installed Base Management) التوجيهات عند 2.5 مليار يورو .

رفع التوجيهات السنوية لعام 2026

إلى جانب تقرير الربع الأول، رفعت ASML وضيقت نطاق توقعاتها لعام 2026 بأكمله :

• إيرادات عام 2026 بأكمله: 36-40 مليار يورو (ارتفاعًا من النطاق السابق 34-39 مليار يورو)
• هامش الربح الإجمالي للعام بأكمله: 51-53%
• إيرادات الربع الثاني من 2026: 8.4-9.0 مليار يورو، بهامش ربح إجمالي 51-52%

أشار المدير المالي روجر داسن خلال مكالمة الأرباح إلى أن التوجيهات المرتفعة يمكن أن تستوعب "النتائج المُحتملة للمُناقشات الجارية حول ضوابط التصدير" . وجاءت هذه الترقية بشكل أساسي بدافع من الطلب القوي على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات المُتقدمة .

رياح الذكاء الاصطناعي الدافعة

ما يدعم دفتر طلبات ASML هو الاستثمار المُستدام من قِبل عمالقة الحوسبة السحابية ومُصنعي الرقاقات الذين يبنون قدرات تصنيع العقد المُتقدمة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي. هذا المُحرك الأساسي للطلب يدعم نظرة مستقبلية إيجابية لأعمال ASML في تقنية EUV بغض النظر عن أي مسبك يفوز بالحصة السوقية في التصنيع المُتقدم.

أضاف إنجاز Intel 18A-P رؤية تصاعدية إضافية لسيناريو كان بالفعل إيجابيًا. قرأته السوق كتأكيد على أن أحد أكبر ثلاثة عملاء مُحتملين لتقنية EUV يلتزم بخارطة طريقه، مما يدعم مسار شحنات أدوات ASML حتى عام 2027 وما بعده.

ماذا تعني 18A-P بعبارات بسيطة

لغير المُهندسين: تقنية Intel 18A هي وصفة تصنيع الرقاقات الأكثر تطورًا للشركة. لقد قدمت ابتكارين كبيرين – الأول يُدعى RibbonFET، وهو نوع جديد من الترانزستورات يُغلف البوابة حول القناة من جميع الجوانب لتحكم أفضل، والثاني يُدعى PowerVia، وهو توصيل الطاقة من الجانب الخلفي للرقاقة لتقليل الاختناقات الكهربائية.

أما تقنية 18A-P فهي نسخة مُحسّنة من نفس الوصفة. لا تتطلب مصانع جديدة أو إعادة تصميم للرقاقات؛ فهي مُتوافقة مع قواعد التصميم الأصلية لـ 18A . تدّعي Intel أنها تستطيع جعل الرقاقات إما أسرع بنسبة 9% دون استخدام طاقة أكثر، أو استخدام طاقة أقل بنسبة 18% بنفس السرعة. التحسينات الحرارية (تحسن التوصيل الحراري بنسبة 50%) مهمة لأن الرقاقات المُتقدمة تُولد حرارة هائلة، وإدارة هذه الحرارة أمر بالغ الأهمية للموثوقية والأداء .

وبالنسبة لشركة ASML، فإن كل دورة تصنيع لرقاقة سيليكون بتقنية مُتقدمة في Intel تُمثل خطوة طباعة ليثوغرافية مرت على الأرجح عبر آلة EUV من ASML. وكلما زاد عدد الرقاقات التي تُصنعها Intel، زادت الأدوات التي تحتاجها – و ASML هي الشركة الوحيدة في العالم التي تبيع المُعدات القادرة على رسم أدق التفاصيل على هذه الرقاقات.