الفكرة الأساسية: زيادة الكثافة عبر التغليف وليس عبر رقائق أحدث
ظهور أقراص SSD بسعة تقارب 122 تيرابايت من هواوي كان لافتاً لأن الشركة تعمل في بيئة تخضع لقيود تصدير أميركية تحد من وصولها إلى أحدث تقنيات الذاكرة. الحل الذي اتبعته لم يعتمد على قفزة في تصنيع شرائح NAND نفسها، بل على طريقة تجميعها وتغليفها داخل القرص.
بحسب تقارير صناعية، طورت هواوي تقنية تغليف خاصة تسمى Die‑on‑Board (DoB). الفكرة هي تثبيت شرائح NAND مباشرة على اللوحة الإلكترونية للقرص (PCB) بدلاً من وضعها أولاً داخل حزم رقائق تقليدية ثم تثبيتها على اللوحة. هذا يسمح بوضع عدد أكبر بكثير من الشرائح داخل المساحة نفسها، وبالتالي رفع السعة الإجمالية للقرص بشكل كبير. ![]()
بعبارة أخرى، الاختراق التقني هنا يتعلق أساساً بـ كثافة التجميع وليس بتقدم في عقد تصنيع أشباه الموصلات.
كيف تختلف تقنية Die‑on‑Board عن التغليف التقليدي
في معظم أقراص SSD الخاصة بمراكز البيانات، تمر عملية التصنيع عادة بخطوتين أساسيتين:
- تُكدّس شرائح NAND داخل حزم رقائق مثل TSOP أو BGA.
- بعد ذلك يتم لحام هذه الحزم على اللوحة الإلكترونية للقرص.
هذه الطريقة تجعل التصنيع أسهل، لكنها تضيف مساحة إضافية بسبب هيكل الحزمة والأسلاك والفراغات بين المكونات.
تقنية DoB التي تستخدمها هواوي تتجاوز هذه الخطوة بالكامل. فبدلاً من تغليف الشرائح أولاً، يتم تثبيتها مباشرة على اللوحة خلال عملية تجميع على مستوى الرقاقة (wafer‑level assembly). ![]()
هذا الأسلوب يوفر عدة فوائد مهمة:
- كثافة أعلى: يمكن وضع عدد أكبر من شرائح NAND في المساحة نفسها.
- تقليل المساحة المهدرة: لا توجد حزم أو أغلفة إضافية.
- مرونة أكبر في التكديس والتوزيع داخل اللوحة.
ولأن سعة أي SSD تعتمد في النهاية على عدد شرائح NAND الموجودة فيه، فإن تحسين الكثافة المادية يمكن أن يرفع السعة بشكل كبير حتى دون استخدام أحدث تقنيات التصنيع.
أين تُستخدم أقراص هواوي عالية السعة حالياً
هواوي تستخدم هذه الأقراص بالفعل في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific المصممة للتعامل مع كميات هائلة من البيانات غير المهيكلة.
أحد الأمثلة هو نظام OceanStor Pacific 9926 الذي يدعم عدة سعات من أقراص NVMe، وتشمل المواصفات الرسمية:
- أقراص 15.36TB و30.72TB و61.44TB NVMe SSD.
![]()
- 36 فتحة أقراص داخل هيكل بحجم 2U.
- كثافة تخزين تصل إلى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U اعتماداً على التكوين وتقنيات تقليل البيانات.
![]()
كما تشير تقارير صناعية إلى تكوينات تستخدم أقراصاً بسعة 122.88 تيرابايت، ما يسمح بوصول النظام إلى سعات متعددة البيتابايت داخل صندوق واحد. ![]()
هذه الأنظمة تستهدف عادة أحمال العمل الضخمة مثل:
- بحيرات بيانات الذكاء الاصطناعي
- منصات تخزين المحتوى والبث
- أنظمة النسخ الاحتياطي والأرشفة
- قواعد البيانات غير المهيكلة واسعة النطاق
خارطة الطريق: أقراص AI بسعة 245 تيرابايت
إلى جانب الأقراص الحالية، أعلنت هواوي عن جيل جديد من الأقراص الموجهة للذكاء الاصطناعي ضمن سلسلة OceanDisk.
أبرزها قرص OceanDisk LC 560 المصمم لزيادة السعة في بيئات تدريب النماذج الضخمة. وتشير المواصفات المعلنة إلى:
- سعة تصل إلى 245 تيرابايت للقرص الواحد
- سرعة قراءة تسلسلية تقارب 14.7 غيغابايت في الثانية
- تحسينات للتعامل مع مجموعات البيانات الضخمة متعددة الوسائط في تدريب الذكاء الاصطناعي
![]()
![]()
وتطرح هواوي هذه الأقراص كطريقة لتقليل الاعتماد على ذاكرة HBM (الذاكرة عالية النطاق الترددي) المكلفة، عبر استخدام التخزين عالي السعة كطبقة بيانات إضافية في أنظمة تدريب النماذج. ![]()
مقارنة مع منافسين مثل Micron
استراتيجية هواوي تختلف عن الشركات الرائدة تقليدياً في تصنيع NAND مثل Micron.
قرص Micron 6600 ION على سبيل المثال يوفر:
- سعة تصل إلى 245.76 تيرابايت للاستخدام الفعلي
![]()
- استخدام ذاكرة 3D NAND من نوع QLC بعدد 276 طبقة (G9)
![]()
- انتشار في مراكز البيانات الضخمة والسحابات والمؤسسات
![]()
بمعنى آخر:
- Micron تعتمد على أحدث أجيال NAND ذات الطبقات الكثيفة.
- Huawei تعتمد بدرجة أكبر على ابتكارات في التغليف والتصميم الهندسي للنظام لزيادة الكثافة باستخدام شرائح متاحة.
لماذا أصبحت تقنيات التغليف مهمة جداً
تطور أقراص SSD الضخمة يظهر أن كثافة التخزين لم تعد تعتمد فقط على تقدم تصنيع أشباه الموصلات. بل أصبحت عوامل أخرى تلعب دوراً مهماً، مثل:
- طرق التكديس والتغليف
- تصميم المتحكم (controller)
- البرمجيات الثابتة وإدارة البيانات
- هندسة النظام بالكامل
تقنية Die‑on‑Board لدى هواوي مثال واضح على ذلك: يمكن للشركات دفع حدود السعة إلى مستويات أعلى حتى عندما تكون مقيدة في الوصول إلى أحدث عقد التصنيع. وفي الوقت نفسه، يواصل المنافسون مثل Micron زيادة السعة عبر طبقات NAND أكثر كثافة.
والنتيجة أن الصناعة كلها تتجه نحو هدف واحد: أقراص تخزين فردية تقترب من ربع بيتابايت، مصممة للتعامل مع أحجام البيانات الهائلة التي تتطلبها تطبيقات الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية السحابية الحديثة.
