الإجاباتمنشورقبل أسبوعينLast edited الأسبوع الماضي18 المصادر

سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND

هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية. تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.

ابحث وتحقق من الحقائق مع Studio Global AI تصفّح المزيد من الصفحات الرائجة

1.3M0

Concept illustration of an ultra‑high‑capacity enterprise SSD using stacked NAND dies — How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com

الفكرة الأساسية: زيادة الكثافة عبر التغليف وليس عبر رقائق أحدث

ظهور أقراص SSD بسعة تقارب 122 تيرابايت من هواوي كان لافتاً لأن الشركة تعمل في بيئة تخضع لقيود تصدير أميركية تحد من وصولها إلى أحدث تقنيات الذاكرة. الحل الذي اتبعته لم يعتمد على قفزة في تصنيع شرائح NAND نفسها، بل على طريقة تجميعها وتغليفها داخل القرص.

بحسب تقارير صناعية، طورت هواوي تقنية تغليف خاصة تسمى Die‑on‑Board (DoB). الفكرة هي تثبيت شرائح NAND مباشرة على اللوحة الإلكترونية للقرص (PCB) بدلاً من وضعها أولاً داخل حزم رقائق تقليدية ثم تثبيتها على اللوحة. هذا يسمح بوضع عدد أكبر بكثير من الشرائح داخل المساحة نفسها، وبالتالي رفع السعة الإجمالية للقرص بشكل كبير.

بعبارة أخرى، الاختراق التقني هنا يتعلق أساساً بـ كثافة التجميع وليس بتقدم في عقد تصنيع أشباه الموصلات.

كيف تختلف تقنية Die‑on‑Board عن التغليف التقليدي

في معظم أقراص SSD الخاصة بمراكز البيانات، تمر عملية التصنيع عادة بخطوتين أساسيتين:

تُكدّس شرائح NAND داخل حزم رقائق مثل TSOP أو BGA.
بعد ذلك يتم لحام هذه الحزم على اللوحة الإلكترونية للقرص.

هذه الطريقة تجعل التصنيع أسهل، لكنها تضيف مساحة إضافية بسبب هيكل الحزمة والأسلاك والفراغات بين المكونات.

تقنية DoB التي تستخدمها هواوي تتجاوز هذه الخطوة بالكامل. فبدلاً من تغليف الشرائح أولاً، يتم تثبيتها مباشرة على اللوحة خلال عملية تجميع على مستوى الرقاقة (wafer‑level assembly).

هذا الأسلوب يوفر عدة فوائد مهمة:

كثافة أعلى: يمكن وضع عدد أكبر من شرائح NAND في المساحة نفسها.
تقليل المساحة المهدرة: لا توجد حزم أو أغلفة إضافية.
مرونة أكبر في التكديس والتوزيع داخل اللوحة.

ولأن سعة أي SSD تعتمد في النهاية على عدد شرائح NAND الموجودة فيه، فإن تحسين الكثافة المادية يمكن أن يرفع السعة بشكل كبير حتى دون استخدام أحدث تقنيات التصنيع.

Studio Global AI

Search, cite, and publish your own answer

Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.

ابحث وتحقق من الحقائق مع Studio Global AI

يسأل الناس أيضا

ما هي الإجابة المختصرة على "سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND"؟

هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية.

ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟

ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟

الشركة تخطط لأقراص AI بسعة تصل إلى 245 تيرابايت مثل OceanDisk LC 560، في منافسة مع حلول مثل Micron 6600 ION بسعة 245 تيرابايت.

المصادر

Comments

0 comments

Loading comments...