سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية. تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية.
تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
الشركة تخطط لأقراص AI بسعة تصل إلى 245 تيرابايت مثل OceanDisk LC 560، في منافسة مع حلول مثل Micron 6600 ION بسعة 245 تيرابايت.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
الفكرة الأساسية: زيادة الكثافة عبر التغليف وليس عبر رقائق أحدث
ظهور أقراص SSD بسعة تقارب 122 تيرابايت من هواوي كان لافتاً لأن الشركة تعمل في بيئة تخضع لقيود تصدير أميركية تحد من وصولها إلى أحدث تقنيات الذاكرة. الحل الذي اتبعته لم يعتمد على قفزة في تصنيع شرائح NAND نفسها، بل على طريقة تجميعها وتغليفها داخل القرص.
بحسب تقارير صناعية، طورت هواوي تقنية تغليف خاصة تسمى Die‑on‑Board (DoB). الفكرة هي تثبيت شرائح NAND مباشرة على اللوحة الإلكترونية للقرص (PCB) بدلاً من وضعها أولاً داخل حزم رقائق تقليدية ثم تثبيتها على اللوحة. هذا يسمح بوضع عدد أكبر بكثير من الشرائح داخل المساحة نفسها، وبالتالي رفع السعة الإجمالية للقرص بشكل كبير.
بعبارة أخرى، الاختراق التقني هنا يتعلق أساساً بـ كثافة التجميع وليس بتقدم في عقد تصنيع أشباه الموصلات.
كيف تختلف تقنية Die‑on‑Board عن التغليف التقليدي
في معظم أقراص SSD الخاصة بمراكز البيانات، تمر عملية التصنيع عادة بخطوتين أساسيتين:
تُكدّس شرائح NAND داخل حزم رقائق مثل TSOP أو BGA.
بعد ذلك يتم لحام هذه الحزم على اللوحة الإلكترونية للقرص.
هذه الطريقة تجعل التصنيع أسهل، لكنها تضيف مساحة إضافية بسبب هيكل الحزمة والأسلاك والفراغات بين المكونات.
تقنية DoB التي تستخدمها هواوي تتجاوز هذه الخطوة بالكامل. فبدلاً من تغليف الشرائح أولاً، يتم تثبيتها مباشرة على اللوحة خلال عملية تجميع على مستوى الرقاقة (wafer‑level assembly).
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
ما هي الإجابة المختصرة على "سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND"؟
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية. تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
الشركة تخطط لأقراص AI بسعة تصل إلى 245 تيرابايت مثل OceanDisk LC 560، في منافسة مع حلول مثل Micron 6600 ION بسعة 245 تيرابايت.
سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية. تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية.
تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
الشركة تخطط لأقراص AI بسعة تصل إلى 245 تيرابايت مثل OceanDisk LC 560، في منافسة مع حلول مثل Micron 6600 ION بسعة 245 تيرابايت.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
الفكرة الأساسية: زيادة الكثافة عبر التغليف وليس عبر رقائق أحدث
ظهور أقراص SSD بسعة تقارب 122 تيرابايت من هواوي كان لافتاً لأن الشركة تعمل في بيئة تخضع لقيود تصدير أميركية تحد من وصولها إلى أحدث تقنيات الذاكرة. الحل الذي اتبعته لم يعتمد على قفزة في تصنيع شرائح NAND نفسها، بل على طريقة تجميعها وتغليفها داخل القرص.
بحسب تقارير صناعية، طورت هواوي تقنية تغليف خاصة تسمى Die‑on‑Board (DoB). الفكرة هي تثبيت شرائح NAND مباشرة على اللوحة الإلكترونية للقرص (PCB) بدلاً من وضعها أولاً داخل حزم رقائق تقليدية ثم تثبيتها على اللوحة. هذا يسمح بوضع عدد أكبر بكثير من الشرائح داخل المساحة نفسها، وبالتالي رفع السعة الإجمالية للقرص بشكل كبير.
بعبارة أخرى، الاختراق التقني هنا يتعلق أساساً بـ كثافة التجميع وليس بتقدم في عقد تصنيع أشباه الموصلات.
كيف تختلف تقنية Die‑on‑Board عن التغليف التقليدي
في معظم أقراص SSD الخاصة بمراكز البيانات، تمر عملية التصنيع عادة بخطوتين أساسيتين:
تُكدّس شرائح NAND داخل حزم رقائق مثل TSOP أو BGA.
بعد ذلك يتم لحام هذه الحزم على اللوحة الإلكترونية للقرص.
هذه الطريقة تجعل التصنيع أسهل، لكنها تضيف مساحة إضافية بسبب هيكل الحزمة والأسلاك والفراغات بين المكونات.
تقنية DoB التي تستخدمها هواوي تتجاوز هذه الخطوة بالكامل. فبدلاً من تغليف الشرائح أولاً، يتم تثبيتها مباشرة على اللوحة خلال عملية تجميع على مستوى الرقاقة (wafer‑level assembly).
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
ما هي الإجابة المختصرة على "سر قرص هواوي الضخم: كيف وصلت إلى 122 تيرابايت دون أحدث رقائق NAND"؟
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
هواوي حققت سعة 122 تيرابايت في SSD عبر تقنية تغليف Die‑on‑Board التي تثبت شرائح NAND مباشرة على اللوحة بدلاً من استخدام الحزم التقليدية. تُستخدم هذه الأقراص في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific مثل طراز 9926 الذي يمكن أن يوفر حتى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
الشركة تخطط لأقراص AI بسعة تصل إلى 245 تيرابايت مثل OceanDisk LC 560، في منافسة مع حلول مثل Micron 6600 ION بسعة 245 تيرابايت.
كثافة أعلى: يمكن وضع عدد أكبر من شرائح NAND في المساحة نفسها.
تقليل المساحة المهدرة: لا توجد حزم أو أغلفة إضافية.
مرونة أكبر في التكديس والتوزيع داخل اللوحة.
ولأن سعة أي SSD تعتمد في النهاية على عدد شرائح NAND الموجودة فيه، فإن تحسين الكثافة المادية يمكن أن يرفع السعة بشكل كبير حتى دون استخدام أحدث تقنيات التصنيع.
أين تُستخدم أقراص هواوي عالية السعة حالياً
هواوي تستخدم هذه الأقراص بالفعل في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific المصممة للتعامل مع كميات هائلة من البيانات غير المهيكلة.
أحد الأمثلة هو نظام OceanStor Pacific 9926 الذي يدعم عدة سعات من أقراص NVMe، وتشمل المواصفات الرسمية:
أقراص 15.36TB و30.72TB و61.44TB NVMe SSD.
36 فتحة أقراص داخل هيكل بحجم 2U.
كثافة تخزين تصل إلى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U اعتماداً على التكوين وتقنيات تقليل البيانات.
كما تشير تقارير صناعية إلى تكوينات تستخدم أقراصاً بسعة 122.88 تيرابايت، ما يسمح بوصول النظام إلى سعات متعددة البيتابايت داخل صندوق واحد.
هذه الأنظمة تستهدف عادة أحمال العمل الضخمة مثل:
بحيرات بيانات الذكاء الاصطناعي
منصات تخزين المحتوى والبث
أنظمة النسخ الاحتياطي والأرشفة
قواعد البيانات غير المهيكلة واسعة النطاق
خارطة الطريق: أقراص AI بسعة 245 تيرابايت
إلى جانب الأقراص الحالية، أعلنت هواوي عن جيل جديد من الأقراص الموجهة للذكاء الاصطناعي ضمن سلسلة OceanDisk.
أبرزها قرص OceanDisk LC 560 المصمم لزيادة السعة في بيئات تدريب النماذج الضخمة. وتشير المواصفات المعلنة إلى:
سعة تصل إلى 245 تيرابايت للقرص الواحد
سرعة قراءة تسلسلية تقارب 14.7 غيغابايت في الثانية
تحسينات للتعامل مع مجموعات البيانات الضخمة متعددة الوسائط في تدريب الذكاء الاصطناعي
وتطرح هواوي هذه الأقراص كطريقة لتقليل الاعتماد على ذاكرة HBM (الذاكرة عالية النطاق الترددي) المكلفة، عبر استخدام التخزين عالي السعة كطبقة بيانات إضافية في أنظمة تدريب النماذج.
مقارنة مع منافسين مثل Micron
استراتيجية هواوي تختلف عن الشركات الرائدة تقليدياً في تصنيع NAND مثل Micron.
قرص Micron 6600 ION على سبيل المثال يوفر:
سعة تصل إلى 245.76 تيرابايت للاستخدام الفعلي
استخدام ذاكرة 3D NAND من نوع QLC بعدد 276 طبقة (G9)
انتشار في مراكز البيانات الضخمة والسحابات والمؤسسات
بمعنى آخر:
Micron تعتمد على أحدث أجيال NAND ذات الطبقات الكثيفة.
Huawei تعتمد بدرجة أكبر على ابتكارات في التغليف والتصميم الهندسي للنظام لزيادة الكثافة باستخدام شرائح متاحة.
لماذا أصبحت تقنيات التغليف مهمة جداً
تطور أقراص SSD الضخمة يظهر أن كثافة التخزين لم تعد تعتمد فقط على تقدم تصنيع أشباه الموصلات. بل أصبحت عوامل أخرى تلعب دوراً مهماً، مثل:
طرق التكديس والتغليف
تصميم المتحكم (controller)
البرمجيات الثابتة وإدارة البيانات
هندسة النظام بالكامل
تقنية Die‑on‑Board لدى هواوي مثال واضح على ذلك: يمكن للشركات دفع حدود السعة إلى مستويات أعلى حتى عندما تكون مقيدة في الوصول إلى أحدث عقد التصنيع. وفي الوقت نفسه، يواصل المنافسون مثل Micron زيادة السعة عبر طبقات NAND أكثر كثافة.
والنتيجة أن الصناعة كلها تتجه نحو هدف واحد: أقراص تخزين فردية تقترب من ربع بيتابايت، مصممة للتعامل مع أحجام البيانات الهائلة التي تتطلبها تطبيقات الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية السحابية الحديثة.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
كثافة أعلى: يمكن وضع عدد أكبر من شرائح NAND في المساحة نفسها.
تقليل المساحة المهدرة: لا توجد حزم أو أغلفة إضافية.
مرونة أكبر في التكديس والتوزيع داخل اللوحة.
ولأن سعة أي SSD تعتمد في النهاية على عدد شرائح NAND الموجودة فيه، فإن تحسين الكثافة المادية يمكن أن يرفع السعة بشكل كبير حتى دون استخدام أحدث تقنيات التصنيع.
أين تُستخدم أقراص هواوي عالية السعة حالياً
هواوي تستخدم هذه الأقراص بالفعل في أنظمة التخزين الموزعة OceanStor Pacific المصممة للتعامل مع كميات هائلة من البيانات غير المهيكلة.
أحد الأمثلة هو نظام OceanStor Pacific 9926 الذي يدعم عدة سعات من أقراص NVMe، وتشمل المواصفات الرسمية:
أقراص 15.36TB و30.72TB و61.44TB NVMe SSD.
36 فتحة أقراص داخل هيكل بحجم 2U.
كثافة تخزين تصل إلى نحو 4 بيتابايت في هيكل 2U اعتماداً على التكوين وتقنيات تقليل البيانات.
كما تشير تقارير صناعية إلى تكوينات تستخدم أقراصاً بسعة 122.88 تيرابايت، ما يسمح بوصول النظام إلى سعات متعددة البيتابايت داخل صندوق واحد.
هذه الأنظمة تستهدف عادة أحمال العمل الضخمة مثل:
بحيرات بيانات الذكاء الاصطناعي
منصات تخزين المحتوى والبث
أنظمة النسخ الاحتياطي والأرشفة
قواعد البيانات غير المهيكلة واسعة النطاق
خارطة الطريق: أقراص AI بسعة 245 تيرابايت
إلى جانب الأقراص الحالية، أعلنت هواوي عن جيل جديد من الأقراص الموجهة للذكاء الاصطناعي ضمن سلسلة OceanDisk.
أبرزها قرص OceanDisk LC 560 المصمم لزيادة السعة في بيئات تدريب النماذج الضخمة. وتشير المواصفات المعلنة إلى:
سعة تصل إلى 245 تيرابايت للقرص الواحد
سرعة قراءة تسلسلية تقارب 14.7 غيغابايت في الثانية
تحسينات للتعامل مع مجموعات البيانات الضخمة متعددة الوسائط في تدريب الذكاء الاصطناعي
وتطرح هواوي هذه الأقراص كطريقة لتقليل الاعتماد على ذاكرة HBM (الذاكرة عالية النطاق الترددي) المكلفة، عبر استخدام التخزين عالي السعة كطبقة بيانات إضافية في أنظمة تدريب النماذج.
مقارنة مع منافسين مثل Micron
استراتيجية هواوي تختلف عن الشركات الرائدة تقليدياً في تصنيع NAND مثل Micron.
قرص Micron 6600 ION على سبيل المثال يوفر:
سعة تصل إلى 245.76 تيرابايت للاستخدام الفعلي
استخدام ذاكرة 3D NAND من نوع QLC بعدد 276 طبقة (G9)
انتشار في مراكز البيانات الضخمة والسحابات والمؤسسات
بمعنى آخر:
Micron تعتمد على أحدث أجيال NAND ذات الطبقات الكثيفة.
Huawei تعتمد بدرجة أكبر على ابتكارات في التغليف والتصميم الهندسي للنظام لزيادة الكثافة باستخدام شرائح متاحة.
لماذا أصبحت تقنيات التغليف مهمة جداً
تطور أقراص SSD الضخمة يظهر أن كثافة التخزين لم تعد تعتمد فقط على تقدم تصنيع أشباه الموصلات. بل أصبحت عوامل أخرى تلعب دوراً مهماً، مثل:
طرق التكديس والتغليف
تصميم المتحكم (controller)
البرمجيات الثابتة وإدارة البيانات
هندسة النظام بالكامل
تقنية Die‑on‑Board لدى هواوي مثال واضح على ذلك: يمكن للشركات دفع حدود السعة إلى مستويات أعلى حتى عندما تكون مقيدة في الوصول إلى أحدث عقد التصنيع. وفي الوقت نفسه، يواصل المنافسون مثل Micron زيادة السعة عبر طبقات NAND أكثر كثافة.
والنتيجة أن الصناعة كلها تتجه نحو هدف واحد: أقراص تخزين فردية تقترب من ربع بيتابايت، مصممة للتعامل مع أحجام البيانات الهائلة التي تتطلبها تطبيقات الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية السحابية الحديثة.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
